{"id":13133,"date":"2022-06-09T22:00:00","date_gmt":"2022-06-09T14:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/"},"modified":"2024-05-10T14:46:16","modified_gmt":"2024-05-10T06:46:16","slug":"trennung-der-hauptplatine-in-zwei-schichten-und-gemeinsame-nutzung-von-fahigkeiten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/de\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/","title":{"rendered":"Hauptplatine Trennung und Kombination Skill Sharing"},"content":{"rendered":"<p>iPhone-Hauptplatine Trennung und kombinierte gemeinsame Nutzung von Fertigkeiten.<\/p>\n<p>Seit dem iPhone X ist die Hauptplatine des iPhones doppellagig aufgebaut, wodurch die Platine besser integriert und kleiner ist, so dass mehr Platz f\u00fcr den Akku, das Kameramodul, den Lautsprecher und neue Funktionen zur Verf\u00fcgung steht. Allerdings hat die doppellagige Struktur auch einige Nachteile, das gr\u00f6\u00dfte Problem ist die schlechte L\u00f6tung oder Verbindung zwischen den beiden Lagen der Hauptplatine. So wissen und Handhabung der Hauptplatine Trennung und Kombination ist eine sehr grundlegende F\u00e4higkeit f\u00fcr iPhone X und oben Modell Reparatur.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_X_motherboard.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>In diesem Artikel werden wir den Vorgang kurz erl\u00e4utern.<\/p>\n<\/p>\n<h2>Erforderliche Werkzeuge<\/h2>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Motherboard-Entl\u00f6t- und L\u00f6tstation<\/li>\n<li>Pinzette<\/li>\n<li>Bildhauermesser<\/li>\n<li>Hei\u00dfluftpistole\/-station<\/li>\n<li>L\u00f6tkolben<\/li>\n<li>Testvorrichtung f\u00fcr die Funktion der Hauptplatine<\/li>\n<li>L\u00f6tpaste<\/li>\n<li>Mittlerer Rahmen Reballing-Plattform<\/li>\n<\/ul>\n<p><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__The_tools_for_solder_and_desolder_motherboard.png\" width=\"1400\" height=\"339\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<h2>Grundlegende Schritte<\/h2>\n<ol>\n<li>Trennen Sie die beiden Schichten der Hauptplatine<\/li>\n<li>Reinigen Sie die Polster am Rahmen<\/li>\n<li>Pr\u00fcfen Sie die Funktion mit der Pr\u00fcfvorrichtung<\/li>\n<li>Reballing des Rahmens mit der mittleren Rahmen-Reballing-Plattform<\/li>\n<li>Die beiden Schichten der Hauptplatine in der Heizstation wieder zusammenf\u00fcgen<\/li>\n<\/ol>\n<p>Schauen wir uns den detaillierten Ablauf der einzelnen Schritte an<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Schritt 1. Trennen Sie die beiden Lagen der Hauptplatine<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Legen Sie die Hauptplatine auf die Heizplattform<\/li>\n<li>Befestigen Sie die Hauptplatine mit dem Halter auf der Hauptplatine<\/li>\n<li>Stellen Sie die Temperatur der Heizplattform auf 150\u2103 ein.<\/li>\n<li>Wenn die Temperatur der Heizplatte 150\u2103 erreicht hat, beginnen die Dosen zwischen zwei Lagen der Grundplatine zu schmelzen. F\u00fchren Sie das Messer leicht ein und heben Sie die obere Schicht der Grundplatine mit einer Pinzette leicht an<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/02__Insert_the_knife_slightly_and_pick_up_the_upper_layer_of_the_motherboard_with_tweezer_slightly.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Schritt 2. Reinigen Sie die Pads am mittleren Rahmen<\/strong><\/p>\n<p>Reinigen Sie zuerst die Dosen auf der unteren Schicht der Hauptplatine.<\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Stellen Sie die Temperatur der Heizplattform auf 100\u2103 und die Temperatur der L\u00f6tstation auf etwa 360\u2103 ein.<\/li>\n<li>Tragen Sie etwas Kolophonium auf den L\u00f6tdocht auf und arbeiten Sie mit der L\u00f6tkolbenstation, um das restliche Zinn auf den Leiterplattenpads zu entfernen.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__remove_the_tins_on_the_PCB_with_soldering_iron.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Reinigen Sie dann die Pads auf der ersten Lage der Hauptplatine<\/p>\n<p>Der Prozess ist fast derselbe, wir m\u00fcssen die Hauptplatine auf dem Platinenhalter befestigen, dann die Temperatur der L\u00f6tstation auf 360\u2103\uff0c einstellen und Kolophonium auf den L\u00f6tdocht auftragen, um die Zinnpads auf der 3rd Party PCB zu reinigen.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Clean_pads_on_the_first_layer_of_the_PCB.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Schritt 3. Pr\u00fcfen Sie die Funktion der Hauptplatine mit der Testvorrichtung<\/strong><\/p>\n<p>K\u00fchlen Sie die Hauptplatine ab, und setzen Sie die beiden Lagen der Hauptplatine in die Pr\u00fcfvorrichtung ein.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/05__Test_fixture_demo.png\" width=\"398\" height=\"539\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<pre><em>Eine Demonstration der korrekten Platzierung der Platten und der Testnadel<\/em><\/pre>\n<\/p>\n<p>Dann schlie\u00dfen Sie den Bildschirm, Akku-Anschluss mit der DC-Stromversorgung verbindet. Ausl\u00f6ser zum Booten des Telefons<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Trigger_to_boot_the_phone.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Vergewissern Sie sich, dass das Telefon normal gebootet werden kann, und testen Sie dann die Grundfunktionen wie Display, Ber\u00fchrung usw.<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>4. Setzen Sie den Rahmen mit dem <a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/qianli-10-in-1-middle-frame-reballing-platform-for-iphone-x-12-pro-max.html\">Reballing-Plattform f\u00fcr den mittleren Rahmen<\/a><\/strong><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Qianli_10_in_1_Middle_Frame_Reballing_Platform_yyth.jpg\" width=\"433\" height=\"1454\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p><strong>5. Im letzten Schritt werden die beiden Schichten der Hauptplatine in der Heizstation wieder zusammengef\u00fcgt.<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: disc;\">\n<li>Tragen Sie etwas BGA-L\u00f6tpaste auf die mittleren Pads auf.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__Apply_some_solder_paste_to_the_middle_pads.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Erhitzen Sie die Zinnkugeln erneut mit der Hei\u00dfluftpistole (hier verwenden wir 990 AD) auf 330\u2103, um die Bildung der Zinnkugeln zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__Heat_again_to_ensure_the_formation_of_the_tin_balls.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Befestigen Sie die beiden Lagen der Grundplatine nach dem Reballing auf der Heizplattform und passen Sie sie mit einer Pinzette leicht an, um die obere Lage in Position zu bringen.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__and_get_the_upper_layer_in_position.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Nach der Ausrichtung schalten Sie die Heizplattform ein und stellen die Temperatur der Plattform auf 130\u2103 ein.<\/p>\n<p>Warten Sie, bis die obere Schicht nach unten sinkt und die Paste flie\u00dft, heizen Sie noch 1 Minute weiter und schalten Sie dann die Heizplattform aus.<\/p>\n<p>Wenn die Hauptplatine abgek\u00fchlt ist (mindestens 5-10 Minuten abk\u00fchlen lassen), nehmen Sie die Hauptplatine von der Plattform ab und \u00fcberpr\u00fcfen Sie die Kombinationswirkung, um sicherzustellen, dass die Kombination in Ordnung ist.<\/p>\n<\/p>\n<p>Zu guter Letzt bauen Sie das Telefon zusammen und testen es noch einmal, um sicherzustellen, dass alle Funktionen einwandfrei funktionieren.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Motherboard_Separation_and_Combination.png\" alt=\"Trennung und Kombination von Hauptplatinen\" width=\"794\" height=\"453\" title=\"\"><\/p>\n<p>&gt;&gt;&gt; Besuch <a href=\"https:\/\/academy.rewa.tech\/\">REWA-Akademie<\/a> mehr Handwerks- und Reparaturwissen zu erlernen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>iPhone Motherboard Separation and Combination Skill Sharing. Since the iPhone X the iPhone motherboard with a double-layer structure design, which makes the board more integrated and smaller in size, so that there is more space for the battery, camera module, speaker, and new function. However, the double-layer structure design also has some disadvantages, the biggest [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":10,"featured_media":13134,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"","fifu_image_alt":"","footnotes":""},"categories":[783],"tags":[],"class_list":["post-13133","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-repair-sharing"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13133","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/10"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13133"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13133\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/13134"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13133"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13133"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13133"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}