{"id":13139,"date":"2022-06-13T21:06:00","date_gmt":"2022-06-13T13:06:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/iphone-12-pro-repair\/"},"modified":"2025-02-26T17:46:59","modified_gmt":"2025-02-26T09:46:59","slug":"iphone-12-pro-reparatur","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/de\/iphone-12-pro-repair\/","title":{"rendered":"Reparatur eines durch Sturz besch\u00e4digten iPhone 12 Pro"},"content":{"rendered":"<p>Ein durch einen Sturz schwer besch\u00e4digtes iPhone 12 Pro kann irreparabel erscheinen, vor allem, wenn sowohl der Bildschirm als auch die hintere Abdeckung zerbrochen sind, das Kameramodul besch\u00e4digt ist und - was am schlimmsten ist - die Hauptplatine abgetrennt wurde. F\u00fcr diejenigen, die ihre Daten erhalten m\u00f6chten, ist der Austausch des Motherboard-Chips jedoch eine praktikable L\u00f6sung. In diesem Leitfaden f\u00fchren wir Sie durch den komplizierten Reparaturprozess und stellen sicher, dass die verschl\u00fcsselten Chips erfolgreich auf ein neues Spender-Motherboard \u00fcbertragen werden. Egal, ob Sie ein Reparaturexperte oder ein Heimwerker sind, folgen Sie uns, um die wesentlichen Techniken zu erlernen, die f\u00fcr eine iPhone-Reparatur auf Motherboard-Ebene erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Bewertung von Sch\u00e4den<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Nach Erhalt des iPhone 12 Pro haben wir die folgenden Probleme festgestellt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gesprungener Bildschirm und Glasr\u00fcckwand<\/li>\n\n\n\n<li>Besch\u00e4digtes Kameramodul<\/li>\n\n\n\n<li>Getrennte Hauptplatine (stark verformt mit fehlenden Pads auf der mittleren Schicht)<\/li>\n\n\n\n<li>CPU, NAND-Chip und Logic EEPROM scheinen intakt zu sein<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Das Hauptanliegen des Kunden ist <strong><a href=\"https:\/\/rewa.tech\/de\/iphone-datenwiederherstellung-von-einer-defekten-hauptplatine\/\" data-type=\"post\" data-id=\"1928\">Datenwiederherstellung<\/a><\/strong>Daher ist ein vollst\u00e4ndiger Austausch des Motherboards keine Option. Stattdessen werden wir die wesentlichen verschl\u00fcsselten Chips auf einem Spender-Motherboard austauschen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__Serious_damaged_iPhone_12_Pro.png\" alt=\"kaputtes iphone 12 pro\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt-f\u00fcr-Schritt-Reparaturprozess<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt 1: Demontage der Hauptplatine<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Nehmen Sie das iPhone vorsichtig auseinander und entfernen Sie die Hauptplatine.<\/li>\n\n\n\n<li>Da die Hauptplatine durch den Aufprall bereits abgetrennt ist, untersuchen wir alle Komponenten, um festzustellen, welche Teile noch zu retten sind.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__Prepare_a_good_board_for_replacement.png\" alt=\"Reparatur eines durch Sturz besch\u00e4digten iPhone 12 Pro\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Reparatur-Prozess<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt 2: Extrahieren der verschl\u00fcsselten Chips<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Um die Daten der Nutzer erfolgreich aufzubewahren, m\u00fcssen wir drei Schl\u00fcsselkomponenten \u00fcbertragen:<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>NAND-Chip<\/strong> (speichert System- und Benutzerdaten)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>CPU<\/strong> (zentrale Recheneinheit, die f\u00fcr die Verarbeitung von Aufgaben zust\u00e4ndig ist)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Logik EEPROM<\/strong> (wichtig f\u00fcr ger\u00e4tespezifische Konfigurationen)<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-2 is-cropped wp-block-gallery-1 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__Remove_the_NAND_and_CPU_chip_carefully_from_the_motherboard.png\" alt=\"Entfernen des Nand-Chips\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Remove_the_Logic_EEPROM.png\" alt=\"Entfernen des Nand-Chips\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/05__Solder_back_the_EEPROM.png\" alt=\"Logik-Eprom\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"has-vivid-red-color has-text-color has-link-color wp-elements-c9dc6cea203418b05698a3f0137382aa\"><em><strong>Anmerkung:<\/strong> Beim Entfernen des Logic EEPROMs ist Vorsicht geboten, da dieser Chip klein ist und leicht zerbrechen kann. Gehen Sie behutsam damit um, vermeiden Sie \u00fcberm\u00e4\u00dfige Gewaltanwendung und achten Sie auf den Luftstrom, um zu verhindern, dass sich der Chip l\u00f6st.<\/em><\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Entfernen des NAND-Chips und der CPU<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwenden Sie ein spezielles Messer und eine <strong>Hei\u00dfluftpistole<\/strong> um den schwarzen Kleber zu entfernen, mit dem der NAND-Chip befestigt ist.<\/li>\n\n\n\n<li>Heben Sie den NAND-Chip behutsam an und <strong>reball<\/strong> die Pads, um saubere und reibungslose Verbindungen zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n\n\n\n<li>Wiederholen Sie den Vorgang f\u00fcr die CPU und entfernen Sie dabei vorsichtig die Klebstoffreste, bevor Sie die Kugeln wieder einsetzen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-2 is-cropped wp-block-gallery-2 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Clean_the_glue_on_the_chip.png\" alt=\"Entfernen des Nand-Chips\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__solder_the_NAND.png\" alt=\"Entfernen des Nand-Chips\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__For_the_CPU_we_also_need_to_remove_all_the_residual_glue_patiently_with_a_specific_knife.png\" alt=\"Klebstoffreste entfernen\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__reball_the_CPU.png\" alt=\"Klebstoffreste entfernen\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt 3: Anl\u00f6ten an das Spender-Motherboard<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Richten Sie den NAND-Chip, die CPU und das Logic EEPROM auf der Spenderplatine aus und l\u00f6ten Sie sie ein.<\/li>\n\n\n\n<li>Stellen Sie sicher, dass jedes Pad <strong>sauber und richtig positioniert<\/strong> um L\u00f6tfehler zu vermeiden.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/10__solder_the_NAND_chip_to_the_motherboard.png\" alt=\"Agin-Nand-Chip\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/11__Align_the_CPU.png\" alt=\"Nand-Chip reinigen und positionieren\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt 4: Testen des Bootvorgangs<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Starten Sie den Bootvorgang mit einer <strong>nur Signaltafel<\/strong> um zu \u00fcberpr\u00fcfen, ob die CPU und der NAND-Chip richtig funktionieren.<\/li>\n\n\n\n<li>A <strong>normaler Bootstrom<\/strong> best\u00e4tigt eine erfolgreiche Chip\u00fcbertragung.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/12__boot.png\" alt=\"Anzeigetafel\" style=\"aspect-ratio:1;object-fit:cover\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt 5: \u00dcbertragung des Wi-Fi-Moduls zur Datensicherung<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Da die Datensicherung \u00fcber Wi-Fi erfolgt, wird das Original <strong>verschl\u00fcsseltes Wi-Fi-Modul<\/strong> m\u00fcssen ebenfalls getauscht werden.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Erhitzen und entfernen Sie den Chip des Wi-Fi-Moduls.<\/li>\n\n\n\n<li>Sauber und <strong>das Wi-Fi-Modul wieder einbauen<\/strong> bevor es auf die Spenderplatine gel\u00f6tet wird.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/13__Resolder_the_Wifi_chip.png\" alt=\"Wifi-Modul-Chip\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt 6: Wiederzusammenbau der Hauptplatine<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwenden Sie eine <strong>Heizplattform<\/strong> um die beiden Schichten der Hauptplatine wieder zusammenzuf\u00fcgen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/14__Recombine_the_two_layers_of_motherboard_by_the_heating_platform.png\" alt=\"Wiederzusammenbau der Hauptplatine\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schritt 7: Endmontage und Datensicherung<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bauen Sie das iPhone wieder zusammen und vergewissern Sie sich, dass alle Verbindungen sicher sind.<\/li>\n\n\n\n<li>Schalten Sie das Ger\u00e4t ein und <strong>mit Wi-Fi verbinden<\/strong> um den Prozess der Datensicherung zu starten.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Erforderliche Werkzeuge und Teile<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/sugon-2020d-hot-air-gun.html\">Hei\u00dfluftpistole<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/ds-k01-k02-cutting-knife-handle-set.html\">Spezialmesser zum Entfernen von Leim<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/sugon-aifen-a9-pro-soldering-station.html\">L\u00f6tstation<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Reballing-Werkzeuge<\/strong> (Schablone, L\u00f6tkugeln und Flussmittel)<\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/ma-ant-motherboard-heating-platform-for-glue-removal.html\">Heizplattform<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Spender-Motherboard<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Schlussfolgerung:<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Die erfolgreiche Reparatur eines schwer besch\u00e4digten iPhone 12 Pro unter Beibehaltung der Daten erfordert Pr\u00e4zision, Fachwissen und die richtigen Werkzeuge. Durch vorsichtiges \u00dcbertragen des verschl\u00fcsselten NAND, der CPU und des Logic EEPROM auf ein Spender-Motherboard kann das Ger\u00e4t wiederhergestellt werden, sodass der Benutzer wichtige Daten wiederherstellen kann. Wenn Sie Ihre Reparaturf\u00e4higkeiten weiter verfeinern m\u00f6chten, besuchen Sie <strong>REWA-Akademie<\/strong> f\u00fcr ausf\u00fchrliche Schulungen und fortgeschrittene Reparaturtechniken.<\/p>\n\n\n\n<p>Bleiben Sie dran f\u00fcr weitere iPhone Reparatur Einblicke und professionelle Tipps von REWA!<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A severely drop-damaged iPhone 12 Pro can seem beyond repair, especially when both the screen and back cover are shattered, the camera module is damaged, and worst of all, the motherboard is separated. However, for those who want to preserve their data, a motherboard chip swap is a viable solution. 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