{"id":2133,"date":"2019-11-16T00:00:00","date_gmt":"2019-11-16T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2023-11-20T18:31:26","modified_gmt":"2023-11-20T10:31:26","slug":"unverzichtbare-werkzeuge-fur-doppelt-gestapelte-hauptplatinen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/de\/essential-tools-for-double-stacked-motherboard\/","title":{"rendered":"Unverzichtbare Werkzeuge f\u00fcr die Reparatur von doppelt gestapelten Motherboards"},"content":{"rendered":"

iPhone-Serie von\u00a0 iPhone X<\/a> zum neuesten iPhone 11 Pro Max kommt mit der doppelt gestapelten Hauptplatine.<\/p>\n

Daher ist es wichtig, dass die Werkst\u00e4tten die Reparaturtechniken f\u00fcr doppelst\u00f6ckige Hauptplatinen verbessern. REWA empfiehlt die folgenden 3 unverzichtbaren Werkzeuge f\u00fcr die Reparatur von doppelt gestapelten iPhone-Hauptplatinen.<\/p>\n

Pr\u00fcfen Sie es jetzt! Double-stacked Motherboard Reparatur Schritte Es gibt 4 Schritte, um die doppelt gestapelt Motherboard wie folgt zu reparieren:<\/p>\n

Schritt 1: Trennung der Hauptplatine<\/strong><\/h2>\n

Bei der Reparatur der Logikplatine der iPhone-Serie vor dem iPhone X k\u00f6nnen wir Bauteile mit Hilfe des Hei\u00dfluftpistole<\/a>.<\/p>\n

Da die Hauptplatinen des iPhone X und sp\u00e4terer Modelle jedoch doppelt gestapelt sind, gelingt es der Hei\u00dfluftpistole aufgrund der gro\u00dfen Reichweite nicht, die Platine des dritten Platzes gleichm\u00e4\u00dfig zu erhitzen.<\/p>\n

Hiermit empfehlen wir diese spezialisierte Heizplattform f\u00fcr Ihre doppelst\u00f6ckige Motherboard-Reparatur.<\/p>\n

Ein unentbehrliches Werkzeug zum Trennen der Hauptplatine bei der Reparatur von doppelt gestapelten Hauptplatinen - 3 in 1 Heizplattform f\u00fcr iPhone X\/XS\/XS Max<\/a><\/p>\n

Sie ben\u00f6tigen die Motherboard-Demontage-Plattform Haupteinheit f\u00fcr iPhone - SS-T12A und Motherboard-Demontage-Plattform Heiznut f\u00fcr iPhone X\/XS\/XS Max - T12A - X3.<\/p>\n

Die 3 in 1 Heizplattform f\u00fcr iPhone X\/XS\/XS Max ist geeignet f\u00fcr iPhone X\/XS\/XS Max Motherboard trennen, CPU und andere Komponenten zu entfernen. Der Temperaturbereich ist 100-280\u2103.<\/p>\n

Tipps:<\/strong> Die traditionelle Hei\u00dfluftpistole stellt hohe Anforderungen an die Temperaturregelung.<\/p>\n

Daher kann jede Unachtsamkeit dazu f\u00fchren, dass L\u00f6tstellen abfallen oder \u00fcberbr\u00fcckt werden, was dazu f\u00fchrt, dass sich die Hauptplatine nicht einschaltet oder andere Probleme auftreten.<\/p>\n

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Schritt 2: Diagnose und Fehlerbehebung<\/strong><\/h2>\n

W\u00e4hrend der Reparatur der doppelt gestapelten Hauptplatine gibt es immer einen Zeitpunkt, an dem wir die Hauptplatine vollst\u00e4ndig testen m\u00fcssen.<\/p>\n

Und dazu m\u00fcssen wir die beiden Schichten wieder zusammenl\u00f6ten.<\/p>\n

Mit dieser PCB-Testvorrichtung f\u00fcr den dritten Raum k\u00f6nnen wir die Hauptplatine nun vollst\u00e4ndig testen, ohne die beiden Lagen neu zu kombinieren.<\/p>\n

Ein unverzichtbares Werkzeug zur Diagnose und Fehlersuche bei der Reparatur von doppelt gestapelten Motherboards - 2 in 1 Testhalterung f\u00fcr iPhone XS\/XS Max<\/a> und Testhalterung f\u00fcr iPhone X<\/a> Mit Hilfe der Testvorrichtung k\u00f6nnen Reparaturtechniker bei der Fehlersuche an der Hauptplatine die m\u00f6glichen Fehler eingrenzen.<\/p>\n

Es kann nicht nur die Reparatureffizienz verbessern, sondern auch weniger Sch\u00e4den an der Hauptplatine verursachen.<\/p>\n

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Schritt 3: Reballing der unteren Schicht<\/strong><\/h2>\n

Nach der Fehlersuche m\u00fcssen wir die beiden Schichten wieder zusammenl\u00f6ten.<\/p>\n

Ein unverzichtbares Werkzeug f\u00fcr das Reballing der unteren Lagen bei der Reparatur von doppelt gestapelten Motherboards - 3 in 1 BGA-Reballing-Halterung f\u00fcr iPhone X\/XS\/XS Max<\/a><\/p>\n

Mit der 3 in 1 BGA Reballing Fixture k\u00f6nnen Sie Ihre Reballing-Arbeiten einfach und effizient durchf\u00fchren.<\/p>\n

Durch die perfekte Anpassung der Reballing-Schablone an die untere Lage k\u00f6nnen gleichm\u00e4\u00dfige und volle Lotkugeln gew\u00e4hrleistet werden.<\/p>\n

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Schritt 4: Rekombinieren der Hauptplatine<\/strong><\/h2>\n

Nach der Reballing-Arbeit. Wir m\u00fcssen die beiden Schichten wieder zusammenl\u00f6ten.<\/p>\n

In diesem Schritt verwenden wir dasselbe Werkzeug wie bei der vorherigen Trennung der Hauptplatine. 3 in 1 Heizplattform f\u00fcr iPhone X\/XS\/XS Max<\/a>.<\/p>\n

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F\u00fcr weitere Details \u00fcber die iPhone X\/XS\/XS Max\/ 11 Pro\/Pro Max Motherboard Reparatur, schauen Sie sich bitte das Video unten.<\/p>\n

Sie k\u00f6nnen auch den REWA YouTube-Kanal besuchen, um weitere Videos zu sehen.<\/p>\n