{"id":2208,"date":"2020-11-17T00:00:00","date_gmt":"2020-11-17T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2023-10-24T17:35:20","modified_gmt":"2023-10-24T09:35:20","slug":"iphone-12-motherboard-trennung-und-rekombination","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/de\/iphone-12-motherboard-separation-and-recombination\/","title":{"rendered":"iPhone 12 Hauptplatine - Trennung und Neukombination"},"content":{"rendered":"

Verglichen mit der iPhone 11 Serie ist die Trennung der Hauptplatine des iPhone 12 schwieriger geworden, da die Komponenten anders strukturiert sind.<\/p>\n

Heute wird das REWA LAB die Hauptplatine des iPhone 12 abtrennen und den Prozess der Trennung und Rekombination demonstrieren.<\/p>\n

In diesem Artikel finden Sie eine umfassende Analyse der Struktur und der Reparaturschwierigkeiten.<\/p>\n

\"Verteilung
\n\"iPhone<\/p>\n

Teil 1 Trennung der Hauptplatine<\/strong><\/h2>\n

Entfernen Sie den Schaumstoff auf der Hauptplatine mit einer Pinzette und ziehen Sie dann den Aufkleber um die Hauptplatine herum ab.<\/p>\n

\"Entfernen<\/p>\n

Erhitzen Sie die Hauptplatine mit einer Hei\u00dfluftpistole auf 180\u2103 und entfernen Sie das Kunststoffteil.<\/p>\n

\"Erhitzen<\/p>\n

Legen Sie die Hauptplatine auf die Heizplattform.<\/p>\n

Da die Heizplattform f\u00fcr das iPhone 12 noch nicht auf dem Markt ist, verwenden wir die universelle Heizplattform.<\/p>\n

Bitte beachten Sie, dass zwei Personen erforderlich sind, um die Hauptplatine hier zu trennen.<\/p>\n

\"Legen<\/p>\n

Da die mittlere Schicht der Hauptplatine des iPhone 12 mit Mitteltemperatur-Zinn gel\u00f6tet wird, das sich von dem Niedrigtemperatur-Zinn des iPhone 11 Pro unterscheidet, muss die Temperatur der Heizplattform auf 200 \u00b0C eingestellt werden.<\/p>\n

\"Da<\/p>\n

Wenn die Temperatur 200\u2103 erreicht, erhitzen Sie die Kante der Hauptplatine mit Rotationsluft (QUICK 861D Hei\u00dfluftpistole bei 320\u2103).<\/p>\n

Bitte beachten Sie, dass eine zu starke Erw\u00e4rmung zu Pseudol\u00f6tungen oder zum Abfallen von Teilen f\u00fchren kann.<\/p>\n

Es ist ratsam, zwei Durchg\u00e4nge der vertikalen Erw\u00e4rmung durchzuf\u00fchren.<\/p>\n

\"Wenn<\/p>\n

Entfernen Sie die obere und untere Schicht.<\/p>\n

\"Entfernen<\/p>\n

Bringen Sie die untere Lage am Leiterplattenhalter an und entfernen Sie das W\u00e4rmeleitpaste.<\/p>\n

\"Bringen<\/p>\n

Zum Reinigen des Zinns auf dem Klebepad, Kolophonium mit dem L\u00f6tkolben bei 400\u2103 und dem L\u00f6tkolben einschmieren.<\/p>\n

Die mittlere Schicht der Hauptplatine ist mit Mitteltemperaturzinn gel\u00f6tet, was die Reinigung schwieriger macht als das Niedertemperaturzinn.<\/p>\n

\"Zum<\/p>\n

Reinigen Sie das Bonding Pad mit PCB Cleaner und behandeln Sie dann die obere Lage auf die gleiche Weise.<\/p>\n

\"Reinigen<\/p>\n

Teil 2 Motherboard Rekombination<\/strong><\/h2>\n

Dann werden die obere und die untere Schicht wieder zusammengef\u00fcgt.<\/p>\n

Befestigen Sie die untere Schicht auf der Reballing-Plattform und bringen Sie die Reballing-Schablone in Position.<\/p>\n

\"Dann<\/p>\n

Tragen Sie etwas Mitteltemperatur-Lotpaste auf und wischen Sie Reste der Lotpaste mit einem fusselfreien Tuch ab.<\/p>\n

\"Tragen<\/p>\n

Erhitzen Sie die untere Schicht mit der Heizplattform auf 200\u2103.<\/p>\n

Nachdem sich die L\u00f6tkugel gebildet hat, schalten Sie das Ger\u00e4t aus und k\u00fchlen die Hauptplatine 5 Minuten lang ab.<\/p>\n

\"Erhitzen<\/p>\n

Tragen Sie etwas Flussmittelpaste gleichm\u00e4\u00dfig auf das Klebepad auf.<\/p>\n

Richten Sie die obere Lage an der unteren Lage aus.<\/p>\n

Nach der Ausrichtung heizen Sie die Hauptplatine weiter auf 200\u2103 auf.<\/p>\n

Um zus\u00e4tzliche W\u00e4rme zu erzeugen, erhitzen Sie die Kante der Hauptplatine mit einer Hei\u00dfluftpistole auf 320\u2103.<\/p>\n

\"Tragen
\n\"Tragen<\/p>\n

Nachdem Sie die Hauptplatine 5 Minuten lang abgek\u00fchlt haben, setzen Sie sie wieder in das Telefon ein.<\/p>\n

Hochfahren und testen. Das Telefon schaltet sich normal ein.<\/p>\n

\"Nachdem<\/p>\n

Teil 3 Vergleich des Aussehens von Motherboards<\/strong><\/h2>\n

Das iPhone 12 in unserer Hand ist keine US-Version.<\/p>\n

Da das 5G-Netz das Sub-6G-Frequenzband nutzt, gibt es haupts\u00e4chlich drei Antennenanschl\u00fcsse (obere Antenne, NFC-Antenne und untere Antenne).<\/p>\n

\"Das<\/p>\n

Im Gegensatz dazu wird die US-Version des iPhones mit einer zus\u00e4tzlichen mmWave-Antenne ausgestattet sein, w\u00e4hrend die Hauptplatine einen zus\u00e4tzlichen mmWave-Antennensteckplatz haben wird.<\/p>\n

Neben den Unterschieden im \u00e4u\u00dferen Erscheinungsbild unterscheiden sich die drei Motherboards auch im Layout.<\/p>\n

Die Hauptplatine des iPhone 12 befindet sich auf der linken Seite, w\u00e4hrend sich die Hauptplatine des iPhone 11 und iPhone 11 Pro auf der rechten Seite befindet.<\/p>\n

\"Im
\n\"Im<\/p>\n

Da das neue iPhone 12 Lineup das Basisband und den Chip von 5G ben\u00f6tigt, um auf dem Motherboard hinzugef\u00fcgt zu werden,<\/p>\n

M\u00f6glicherweise muss Apple die Hauptplatine und ihr Layout neu gestalten.<\/p>\n

Werfen wir nun einen Blick auf die Aufteilung des iPhone 12 Sandwichboards.<\/p>\n

Teil 4 Analyse der Hauptplatine<\/strong><\/h2>\n

(1) Die obere Schicht und die untere Schicht des iPhone 12<\/strong><\/h3>\n

Wie wir in unserem vorherigen Video erw\u00e4hnt haben, ist die Hauptplatine des iPhone 12 und des iPhone 12 Pro fast identisch mit der doppelt gestapelten L\u00f6tung.<\/p>\n

Der einzige Unterschied besteht darin, dass das Anschlussteil des LiDAR-Scanners auf der Hauptplatine des iPhone 12 kein Material enth\u00e4lt.<\/p>\n

Dar\u00fcber hinaus sind auf der oberen Schicht nach der Trennung zwei leere Stellen zu sehen.<\/p>\n

Die beiden Teile sind zus\u00e4tzlich f\u00fcr die Kamera-PMU2 und die LiDAR-PMU auf dem Motherboard des iPhone 12 Pro reserviert.<\/p>\n

\"Wie
\n\"Wie<\/p>\n

(2) A14 Chip<\/strong><\/h3>\n

Der Nanometerprozess des A14-Chips, der sich aus dem A13-Chip entwickelt, geht von 7nm auf 5nm.<\/p>\n

Als erster 5-Nanometer-Chip in der Branche ist der A14 Bionic schneller als jeder andere Smartphone-Chip.<\/p>\n

Mit dem A14 Bionic wurden die CPU-, GPU- und maschinellen Lernf\u00e4higkeiten der iPhone 12-Reihe erheblich verbessert.<\/p>\n

\"Der<\/p>\n

(3) Power Management Chip<\/strong><\/h3>\n

Laut Bloomberg soll Apple mit Engp\u00e4ssen bei Power-Chips f\u00fcr das iPhone 12 zu k\u00e4mpfen haben.<\/p>\n

Die Energieverwaltung ist beim iPhone 12 wichtiger als bei den Vorg\u00e4ngermodellen, da zus\u00e4tzliche Kamerafunktionen und 5G-Funktionen den Bedarf von Apple an diesen Bauteilen erh\u00f6hen.<\/p>\n

\"Laut<\/p>\n

(4) Kartensteckplatz<\/strong><\/h3>\n

Der SIM-Karten-Slot der iPhone 12 Serie ist ein eigenst\u00e4ndiges Design, das \u00fcber ein Flexkabel angeschlossen wird.<\/p>\n

Sollte w\u00e4hrend der Reparatur ein Fehler im Zusammenhang mit dem Kartensteckplatz auftreten, brauchen Sie nur den eigenst\u00e4ndigen Kartensteckplatz zu ersetzen.<\/p>\n

Zum Vergleich: Der Kartensteckplatz des iPhone 11 ist ebenfalls \u00fcber ein Flexkabel mit der Hauptplatine verbunden, bei der iPhone 11 Pro-Serie ist er jedoch in die Hauptplatine integriert.<\/p>\n

\"Der<\/p>\n

(5) Flexibles Kabel mit Lightning-Anschluss<\/strong><\/h3>\n

Das Flexkabel des Lightning-Anschlusses des iPhone 11 Pro enth\u00e4lt den Bot-Lautsprecher-IC, den ARC-Vibrator-IC, den Lade-IC und den drahtlosen Lade-IC, was die Wahrscheinlichkeit eines Funktionsausfalls im Falle eines Wasserschadens oder eines schweren Sturzes erh\u00f6ht.<\/p>\n

Diese ICs befinden sich jedoch wieder auf der Hauptplatine des iPhone 12, was nicht nur die Wahrscheinlichkeit eines Funktionsausfalls des Lightning-Anschlusses verringert, sondern auch die Reparatur im Falle eines Wasserschadens oder eines schweren Sturzes erleichtert.<\/p>\n

\"Das
\n\"Das<\/p>\n

(6) Vergleich der Face-ID-Teile<\/strong><\/h3>\n

Nehmen Sie die Face ID-Teile des iPhone 12 und des iPhone 11 Pro zum Vergleich.<\/p>\n

\u00c4u\u00dferlich sieht das iPhone 12 Face ID-Frontkameramodul fast genauso aus wie das vorherige iPhone 11, mit einigen \u00c4nderungen am Metallrahmen und dem flexiblen Kabel.<\/p>\n

Die Anordnung der Infrarotkamera, der Frontkamera und des Punktprojektors bleibt unver\u00e4ndert.<\/p>\n

Am Mikroskop und am Kameraobjektiv ist zu erkennen, dass das Flutlichtmodul am Flexkabel des Ohrh\u00f6rers anders ist.<\/p>\n

Der Leuchtbereich des iPhone 12 Flutlichts ist gr\u00f6\u00dfer.<\/p>\n

\"Nehmen
\n\"Unter<\/p>\n

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Weitere Einzelheiten zu den Trennungs- und Rekombinationstechniken der iPhone 12-Hauptplatine finden Sie im folgenden Video!<\/p>\n