{"id":13133,"date":"2022-06-09T22:00:00","date_gmt":"2022-06-09T14:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/"},"modified":"2024-05-10T14:46:16","modified_gmt":"2024-05-10T06:46:16","slug":"separacion-de-la-placa-base-de-doble-capa-y-reparto-de-habilidades-combinadas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/es\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/","title":{"rendered":"Separaci\u00f3n de placas base y combinaci\u00f3n de competencias"},"content":{"rendered":"<p>Separaci\u00f3n de placas base de iPhone y combinaci\u00f3n de habilidades compartidas.<\/p>\n<p>Desde el iPhone X la placa base del iPhone con un dise\u00f1o de estructura de doble capa, lo que hace que la placa m\u00e1s integrado y de menor tama\u00f1o, de modo que hay m\u00e1s espacio para la bater\u00eda, m\u00f3dulo de c\u00e1mara, altavoz, y la nueva funci\u00f3n. Sin embargo, el dise\u00f1o de estructura de doble capa tambi\u00e9n tiene algunas desventajas, el mayor problema es la mala soldadura o conexi\u00f3n entre las dos capas de la placa base. As\u00ed que conocer y manejar la separaci\u00f3n y combinaci\u00f3n de la placa base es una habilidad muy b\u00e1sica para la reparaci\u00f3n de iPhone X y modelos superiores.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_X_motherboard.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>En este art\u00edculo, compartiremos brevemente el proceso de operaci\u00f3n.<\/p>\n<\/p>\n<h2>Herramientas necesarias<\/h2>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Estaci\u00f3n de desoldadura y soldadura de placas base<\/li>\n<li>Pinza<\/li>\n<li>Cuchillo para escultura<\/li>\n<li>Pistola\/estaci\u00f3n de aire caliente<\/li>\n<li>Soldador<\/li>\n<li>Banco de pruebas de funcionamiento de la placa base<\/li>\n<li>Pasta de soldar<\/li>\n<li>Plataforma de reequilibrado del bastidor central<\/li>\n<\/ul>\n<p><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__The_tools_for_solder_and_desolder_motherboard.png\" width=\"1400\" height=\"339\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<h2>Pasos b\u00e1sicos<\/h2>\n<ol>\n<li>Separar las dos capas de la placa base<\/li>\n<li>Limpiar las almohadillas del marco<\/li>\n<li>Compruebe el funcionamiento con el banco de pruebas<\/li>\n<li>Reballing del cuadro con la plataforma de reballing del cuadro central<\/li>\n<li>Recombinar las dos capas de la placa base por la estaci\u00f3n de calentamiento<\/li>\n<\/ol>\n<p>Veamos el proceso detallado de cada paso<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Paso 1. Separe las dos capas de la placa base<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Coloque la placa base sobre la plataforma calefactora<\/li>\n<li>Fije la placa base en la placa base con el soporte<\/li>\n<li>Ajustar la temperatura de la plataforma calefactora a 150\u2103.<\/li>\n<li>Con la temperatura de la plataforma de calentamiento alcanzando 150\u2103, las latas entre dos capas de la placa base comienzan a derretirse. Inserte el cuchillo ligeramente y recoger la capa superior de la placa base con pinzas ligeramente.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/02__Insert_the_knife_slightly_and_pick_up_the_upper_layer_of_the_motherboard_with_tweezer_slightly.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Paso 2. Limpiar las almohadillas del bastidor central<\/strong><\/p>\n<p>Limpie primero las latas de la capa inferior de la placa base.<\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Ajuste la temperatura de la plataforma de calentamiento a 100\u2103, y ajuste la temperatura de la estaci\u00f3n de soldadura a unos 360\u2103.<\/li>\n<li>Aplique un poco de colofonia en la mecha de soldadura y trabaje con la estaci\u00f3n del soldador para eliminar el esta\u00f1o residual en las almohadillas de la PCB.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__remove_the_tins_on_the_PCB_with_soldering_iron.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>A continuaci\u00f3n, limpie las almohadillas de la primera capa de la placa base<\/p>\n<p>El proceso es casi el mismo, tenemos que fijar la placa base en el soporte de PCB, a continuaci\u00f3n, establezca la temperatura de la estaci\u00f3n de soldadura en 360\u2103\uff0c y aplicar colofonia en la mecha de soldadura para limpiar las almohadillas de esta\u00f1o en el PCB de terceros.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Clean_pads_on_the_first_layer_of_the_PCB.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Paso 3. Compruebe el funcionamiento de la placa base con el dispositivo de prueba<\/strong><\/p>\n<p>Enfr\u00ede la placa base y, a continuaci\u00f3n, coloque las dos capas de la placa base en el banco de pruebas.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/05__Test_fixture_demo.png\" width=\"398\" height=\"539\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<pre><em>Una demostraci\u00f3n de c\u00f3mo colocar correctamente las placas y la aguja de prueba<\/em><\/pre>\n<\/p>\n<p>A continuaci\u00f3n, conecte la pantalla, conector de la bater\u00eda se conecta con la fuente de alimentaci\u00f3n de CC. Disparador para arrancar el tel\u00e9fono<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Trigger_to_boot_the_phone.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Aseg\u00farese de que el tel\u00e9fono puede arrancar con normalidad y, a continuaci\u00f3n, pruebe el funcionamiento b\u00e1sico, como la pantalla, el tacto, etc.<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>4. Vuelva a montar el bastidor con el <a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/qianli-10-in-1-middle-frame-reballing-platform-for-iphone-x-12-pro-max.html\">plataforma de reballing del bastidor central<\/a><\/strong><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Qianli_10_in_1_Middle_Frame_Reballing_Platform_yyth.jpg\" width=\"433\" height=\"1454\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p><strong>5. El \u00faltimo paso, recombinar las dos capas de la placa base por la estaci\u00f3n de calentamiento<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: disc;\">\n<li>Aplique un poco de flujo de pasta de soldadura BGA a las almohadillas centrales<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__Apply_some_solder_paste_to_the_middle_pads.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Calentar de nuevo las bolas de esta\u00f1o con la pistola de aire caliente ( aqu\u00ed utilizamos 990 AD) a 330\u2103 para asegurar la formaci\u00f3n de las bolas de esta\u00f1o.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__Heat_again_to_ensure_the_formation_of_the_tin_balls.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Coloque las dos capas de la placa base terminadas de reballing en la plataforma calefactora y ajuste ligeramente con una pinza para que la capa superior quede en posici\u00f3n.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__and_get_the_upper_layer_in_position.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Despu\u00e9s de la alineaci\u00f3n, encienda la plataforma de calentamiento y ajuste la temperatura de la plataforma a 130\u2103.<\/p>\n<p>Espere hasta que podamos ver que la capa superior se hunde y el fundente de pasta fluye, contin\u00fae calentando 1 minuto m\u00e1s, luego apague la plataforma de calentamiento.<\/p>\n<p>Cuando la placa base se enfr\u00ede (5-10 minutos como m\u00ednimo), sep\u00e1rela de la plataforma y compruebe el efecto de la combinaci\u00f3n, asegur\u00e1ndose de que \u00e9sta es correcta.<\/p>\n<\/p>\n<p>Por \u00faltimo, pero no por ello menos importante, monta el tel\u00e9fono y vuelve a probarlo para asegurarte de que todas las funciones funcionan correctamente.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Motherboard_Separation_and_Combination.png\" alt=\"Separaci\u00f3n y combinaci\u00f3n de placas base\" width=\"794\" height=\"453\" title=\"\"><\/p>\n<p>&gt;&gt;&gt; Visita <a href=\"https:\/\/academy.rewa.tech\/\">Academia REWA<\/a> para adquirir m\u00e1s conocimientos sobre trabajos manuales y reparaciones.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>iPhone Motherboard Separation and Combination Skill Sharing. Since the iPhone X the iPhone motherboard with a double-layer structure design, which makes the board more integrated and smaller in size, so that there is more space for the battery, camera module, speaker, and new function. However, the double-layer structure design also has some disadvantages, the biggest [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":10,"featured_media":13134,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"","fifu_image_alt":"","footnotes":""},"categories":[783],"tags":[],"class_list":["post-13133","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-repair-sharing"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13133","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/10"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13133"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13133\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/13134"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13133"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13133"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13133"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}