{"id":13139,"date":"2022-06-13T21:06:00","date_gmt":"2022-06-13T13:06:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/iphone-12-pro-repair\/"},"modified":"2025-02-26T17:46:59","modified_gmt":"2025-02-26T09:46:59","slug":"iphone-12-pro-reparacion","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/es\/iphone-12-pro-repair\/","title":{"rendered":"Reparaci\u00f3n de iPhone 12 Pro da\u00f1ado por ca\u00edda"},"content":{"rendered":"<p>Un iPhone 12 Pro gravemente da\u00f1ado por una ca\u00edda puede parecer irreparable, especialmente cuando tanto la pantalla como la cubierta trasera est\u00e1n destrozadas, el m\u00f3dulo de la c\u00e1mara est\u00e1 da\u00f1ado y, lo peor de todo, la placa base est\u00e1 separada. Sin embargo, para aquellos que quieren preservar sus datos, un intercambio de chip de la placa base es una soluci\u00f3n viable. En esta gu\u00eda, te guiaremos a trav\u00e9s del intrincado proceso de reparaci\u00f3n, asegur\u00e1ndonos de que los chips cifrados se transfieren a una nueva placa base donante con \u00e9xito. Tanto si eres un profesional de la reparaci\u00f3n como un entusiasta del bricolaje, sigue esta gu\u00eda para aprender las t\u00e9cnicas esenciales necesarias para reparar un iPhone desde la placa base.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Evaluaci\u00f3n de da\u00f1os<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Al recibir el iPhone 12 Pro, identificamos los siguientes problemas:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pantalla y tapa trasera de cristal agrietadas<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00f3dulo de c\u00e1mara da\u00f1ado<\/li>\n\n\n\n<li>Placa base separada (muy deformada y sin almohadillas en la capa intermedia).<\/li>\n\n\n\n<li>La CPU, el chip NAND y la EEPROM l\u00f3gica parecen intactos<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>La principal preocupaci\u00f3n del cliente es <strong><a href=\"https:\/\/rewa.tech\/es\/iphone-recuperacion-de-datos-de-la-placa-base-muerta\/\" data-type=\"post\" data-id=\"1928\">recuperaci\u00f3n de datos<\/a><\/strong>por lo que una sustituci\u00f3n completa de la placa base no es una opci\u00f3n. En su lugar, cambiaremos los chips encriptados esenciales por una placa base donante.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__Serious_damaged_iPhone_12_Pro.png\" alt=\"iphone 12 pro roto\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Proceso de reparaci\u00f3n paso a paso<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Paso 1: Desmontaje de la placa base<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Desmonta con cuidado el iPhone y retira la placa base.<\/li>\n\n\n\n<li>Dado que la placa base ya est\u00e1 separada debido al impacto, inspeccionamos todos los componentes para determinar las piezas salvables.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__Prepare_a_good_board_for_replacement.png\" alt=\"Reparaci\u00f3n de iPhone 12 Pro da\u00f1ado por ca\u00edda\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Proceso de reparaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Paso 2: Extracci\u00f3n de los chips encriptados<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Para conservar con \u00e9xito los datos del usuario, debemos transferir tres componentes clave:<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Chip NAND<\/strong> (almacena datos del sistema y de los usuarios)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>CPU<\/strong> (unidad central de procesamiento responsable de las tareas de procesamiento)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>EEPROM l\u00f3gica<\/strong> (importante para configuraciones espec\u00edficas de dispositivos)<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-2 is-cropped wp-block-gallery-1 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__Remove_the_NAND_and_CPU_chip_carefully_from_the_motherboard.png\" alt=\"extracci\u00f3n del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Remove_the_Logic_EEPROM.png\" alt=\"extracci\u00f3n del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/05__Solder_back_the_EEPROM.png\" alt=\"eprom l\u00f3gica\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"has-vivid-red-color has-text-color has-link-color wp-elements-c9dc6cea203418b05698a3f0137382aa\"><em><strong>Nota:<\/strong> La extracci\u00f3n de la EEPROM l\u00f3gica requiere precauci\u00f3n, ya que este chip es peque\u00f1o y propenso a agrietarse. Man\u00e9jelo con cuidado, evite aplicar demasiada fuerza y tenga en cuenta el flujo de aire para evitar que el chip se desprenda.<\/em><\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Extracci\u00f3n del chip NAND y la CPU<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utilice un cuchillo especial y un <strong>pistola de aire caliente<\/strong> para retirar el pegamento negro que sujeta el chip NAND.<\/li>\n\n\n\n<li>Levante suavemente el chip NAND y <strong>reball<\/strong> las almohadillas para garantizar conexiones limpias y suaves.<\/li>\n\n\n\n<li>Repita el proceso para la CPU, eliminando con cuidado el pegamento residual antes de volver a colocar la bola.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-2 is-cropped wp-block-gallery-2 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Clean_the_glue_on_the_chip.png\" alt=\"extracci\u00f3n del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__solder_the_NAND.png\" alt=\"extracci\u00f3n del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__For_the_CPU_we_also_need_to_remove_all_the_residual_glue_patiently_with_a_specific_knife.png\" alt=\"eliminar los restos de cola\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__reball_the_CPU.png\" alt=\"eliminar los restos de cola\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Paso 3: Soldadura a la placa base donante<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Alinee y suelde el chip NAND, la CPU y la EEPROM l\u00f3gica en la placa base donante.<\/li>\n\n\n\n<li>Aseg\u00farese de que cada almohadilla <strong>limpio y correctamente colocado<\/strong> para evitar errores de soldadura.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/10__solder_the_NAND_chip_to_the_motherboard.png\" alt=\"chip nand agin\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/11__Align_the_CPU.png\" alt=\"limpiar y posicionar el chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Paso 4: Probar el proceso de arranque<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Activar el proceso de arranque mediante un <strong>s\u00f3lo placa de se\u00f1alizaci\u00f3n<\/strong> para verificar si la CPU y el chip NAND funcionan correctamente.<\/li>\n\n\n\n<li>A <strong>corriente de arranque normal<\/strong> confirma el \u00e9xito de la transferencia del chip.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/12__boot.png\" alt=\"tablero de se\u00f1ales\" style=\"aspect-ratio:1;object-fit:cover\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Paso 5: Transferencia del m\u00f3dulo Wi-Fi para la copia de seguridad de los datos<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Dado que la copia de seguridad de los datos se realizar\u00e1 a trav\u00e9s de Wi-Fi, el original <strong>m\u00f3dulo Wi-Fi cifrado<\/strong> tambi\u00e9n deben intercambiarse.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Caliente y retire el chip del m\u00f3dulo Wi-Fi.<\/li>\n\n\n\n<li>Limpio y <strong>volver a montar el m\u00f3dulo Wi-Fi<\/strong> antes de soldarlo a la placa base donante.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/13__Resolder_the_Wifi_chip.png\" alt=\"chip de m\u00f3dulo wifi\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Paso 6: Montaje de la placa base<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utilice un <strong>plataforma de calefacci\u00f3n<\/strong> para recombinar las dos capas de la placa base.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/14__Recombine_the_two_layers_of_motherboard_by_the_heating_platform.png\" alt=\"volver a montar la placa base\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Paso 7: Montaje final y copia de seguridad de los datos<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vuelva a montar el iPhone y aseg\u00farese de que todas las conexiones son seguras.<\/li>\n\n\n\n<li>Encienda el dispositivo y <strong>conectarse a Wi-Fi<\/strong> para iniciar el proceso de copia de seguridad de los datos.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Herramientas y piezas necesarias<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/sugon-2020d-hot-air-gun.html\">Pistola de aire caliente<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/ds-k01-k02-cutting-knife-handle-set.html\">Cuchilla especial para retirar el pegamento<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/sugon-aifen-a9-pro-soldering-station.html\">Estaci\u00f3n de soldadura<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Herramientas de reballing<\/strong> (plantilla, bolas de soldadura y fundente)<\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/ma-ant-motherboard-heating-platform-for-glue-removal.html\">Plataforma de calefacci\u00f3n<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Placa base donante<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusi\u00f3n:<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Reparar con \u00e9xito un iPhone 12 Pro gravemente da\u00f1ado preservando los datos requiere precisi\u00f3n, experiencia y las herramientas adecuadas. Transfiriendo cuidadosamente la NAND, la CPU y la EEPROM l\u00f3gica cifradas a una placa base donante, se puede restaurar el dispositivo, lo que permite al usuario recuperar datos importantes. Si desea perfeccionar a\u00fan m\u00e1s sus habilidades de reparaci\u00f3n, visite <strong>Academia REWA<\/strong> para una formaci\u00f3n detallada y t\u00e9cnicas de reparaci\u00f3n avanzadas.<\/p>\n\n\n\n<p>Est\u00e9 atento a los consejos profesionales de REWA para reparar su iPhone.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A severely drop-damaged iPhone 12 Pro can seem beyond repair, especially when both the screen and back cover are shattered, the camera module is damaged, and worst of all, the motherboard is separated. However, for those who want to preserve their data, a motherboard chip swap is a viable solution. 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