{"id":2158,"date":"2019-11-10T00:00:00","date_gmt":"2019-11-10T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2023-10-27T17:10:51","modified_gmt":"2023-10-27T09:10:51","slug":"iphone-11-pro-motherboard-separation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/es\/iphone-11-pro-motherboard-separation\/","title":{"rendered":"Separaci\u00f3n de la placa base del iPhone 11 Pro"},"content":{"rendered":"<p style=\"line-height: 1.7;\">Como todos sabemos, las nuevas series de iPhone han experimentado cambios considerables tanto por dentro como por fuera.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Especialmente en la placa base.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">\u00bfC\u00f3mo afectar\u00e1n estos cambios al sector de la reparaci\u00f3n?<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">\u00bfDificultar\u00e1 o facilitar\u00e1 la reparaci\u00f3n a terceros?<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Sigue hoy nuestro blog de separaci\u00f3n y recombinaci\u00f3n de placas base de iPhone 11 Pro y encuentra la respuesta por ti mismo.<\/p>\n<h2 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Separaci\u00f3n de la placa base del iPhone 11 Pro<\/strong><\/h2>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">En comparaci\u00f3n con la serie iPhone X, la placa base del iPhone 11 Pro es m\u00e1s peque\u00f1a con una matriz de componentes mucho m\u00e1s densa.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Tambi\u00e9n es m\u00e1s grueso.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">En la parte posterior hay capas de material de transferencia t\u00e9rmica de grafito.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Puede disipar eficazmente el calor generado por la placa base.<br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/a75029e0-562d-4f9f-9d74-be8006bc7930-iphone-11-pro-motherboard-comparison.jpg\" alt=\"En comparaci\u00f3n con la serie iPhone X, la placa base del iPhone 11 Pro es m\u00e1s peque\u00f1a con una matriz de componentes mucho m\u00e1s densa. Tambi\u00e9n es m\u00e1s gruesa. Hay capas de material de transferencia t\u00e9rmica de grafito en la parte trasera. Puede disipar eficazmente el calor generado por la placa base. \" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Primer paso<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Retire primero el material de transferencia t\u00e9rmica de grafito con unas pinzas.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Para recombinar las dos capas sin volver a colocarlas tras la separaci\u00f3n, introduzcamos dos tornillos en los orificios reservados en la placa base.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/057da2a1-dd40-4911-a392-fb1d5e185ea8-iphone-11-pro-motherboard-separating-fit-screws.jpg\" alt=\"Retire primero el material de transferencia t\u00e9rmica de grafito con unas pinzas. Para recombinar las dos capas sin reballing despu\u00e9s de la separaci\u00f3n, vamos a encajar dos tornillos en los agujeros de los tornillos reservados en la placa base.\" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Paso 2<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Ajustar la temperatura de la plataforma calefactora a 170\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Con la temperatura de la plataforma alcanzando 170\u2103, coloque la placa base en la plataforma para calentar durante 3 minutos.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Presione el lector de la tarjeta SIM con las pinzas y empuje ligeramente la capa superior con otra pinza.<br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/99634738-887f-4da8-9d1a-9ecbe18865b1-iphone-11-pro-motherboard-separating-upper-layer.jpg\" alt=\"Ajuste la temperatura de la plataforma de calentamiento a 170\u2103. Con la temperatura de la plataforma alcanzando 170\u2103, coloque la placa base en la plataforma para calentar durante 3 minutos. Presione el lector de la tarjeta SIM con las pinzas y empuje ligeramente la capa superior con otra pinza. \" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Paso 3<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Cuando las bolas de soldadura de la PCB del tercer espacio empiecen a fundirse, sujete los tornillos colocados en los orificios para tornillos con unas pinzas y levante la capa superior con unas pinzas en vertical.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Consejos: no sacudir las pinzas al coger la capa superior.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">El tercer PCB espacial podr\u00eda atascarse en problemas de puenteo y el trabajo de recombinaci\u00f3n tambi\u00e9n se ver\u00eda afectado.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Contin\u00fae recogiendo la capa inferior.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Estructura de la placa base del iPhone 11 Pro<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Empecemos por la estructura de la placa base.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>La capa superior<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/6be39f0e-f952-4d12-974f-72a854187968-iphone-11-pro-motherboard-upper-layer-structure.jpg\" alt=\"Estructura de la placa base del iPhone 11 Pro \" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">A.<strong>Compuesto t\u00e9rmico<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La CPU y las \u00e1reas alrededor de la CPU est\u00e1n cubiertas con una gran cantidad de compuesto t\u00e9rmico para disipar el calor generado por la CPU A13.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">B.<strong>Sellado IC<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La CPU, la PMU y los inductores alrededor de la PMU est\u00e1n sellados con adhesivo, lo que dificulta en cierta medida las reparaciones.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">C.<strong>Conjunto de componentes densos alrededor de la PMU<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Para soldar\/desoldar la PMU se requiere un trabajo manual profesional.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">D.<strong>USB IC<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">A diferencia de la serie iPhone X, el IC USB del iPhone 11 Pro no ha sido sellado con adhesivo, y est\u00e1 lejos de la CPU.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Por lo tanto, la dificultad de las reparaciones pertinentes de USB IC es relativamente reducida<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">A diferencia de la serie iPhone X, la CPU A13 del iPhone 11 Pro no se encuentra justo en la parte trasera del chip flash NAND.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Esto puede reducir la posibilidad de puenteo de la CPU al soldar\/desoldar el chip flash NAND.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>La capa inferior<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/5a521cc6-4cb9-4b2b-979d-19426b617da1-iphone-11-pro-lower-layer-structure.jpg\" alt=\"La capa inferior\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>A.<\/strong> A diferencia de la serie iPhone X, la capa inferior del iPhone 11 Pro tiene una matriz de componentes dispersivos. Por lo tanto, tambi\u00e9n se reduce la dificultad de las reparaciones relevantes para la se\u00f1al.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>B.<\/strong> A diferencia de la serie iPhone X, el lector de tarjetas SIM del iPhone 11 Pro es independiente de otros componentes. No tenemos que retirar el lector de tarjetas SIM cuando trabajamos en reparaciones relevantes para la se\u00f1al.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Recombinaci\u00f3n de la placa base del iPhone 11 Pro sin necesidad de reballing<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Ajustar la temperatura de la plataforma calefactora a 170\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 170\u2103, coloque la capa inferior sobre la plataforma para calentarla durante 10 segundos.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Aplique un poco de Paste Flux en el tercer espacio PCB de manera uniforme.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Colocar la capa superior y calentar durante unos 5 minutos.<br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/98f99985-4811-4a34-9224-7e93f4ce6039-iphone-11-pro-motherboard-recombination.jpg\" alt=\"Ajuste la temperatura de la plataforma de calentamiento a 170\u2103. Con la temperatura de la plataforma que alcanza 170\u2103, coloque la capa inferior en la plataforma para calentar por 10 segundos. Aplique un poco de Paste Flux en el tercer espacio PCB uniformemente. Ponga la capa superior en posici\u00f3n y caliente durante unos 5 minutos. \" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">A continuaci\u00f3n, presione el lector de la tarjeta SIM con las pinzas y empuje ligeramente la capa superior con otra pinza.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Si la capa superior vuelve autom\u00e1ticamente a la posici\u00f3n anterior, el proceso de soldadura ha finalizado.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Prueba <\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Ahora podemos montar el tel\u00e9fono y probarlo.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/e7169b32-91eb-4336-a651-d8b2d600d0e1-iphone-11-pro-test.jpg\" alt=\"Prueba Ahora podemos montar el tel\u00e9fono y probarlo.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Instala la placa base y la pantalla y conecta la bater\u00eda.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Pulsa el bot\u00f3n de encendido para encender el tel\u00e9fono.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">El tel\u00e9fono se enciende normalmente.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Ejecutar prueba de funcionamiento. Todo va bien.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Resumen<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La separaci\u00f3n&amp;recombinaci\u00f3n de la placa base del iPhone 11 Pro muestra que la placa base es m\u00e1s peque\u00f1a y cuadrada.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">En comparaci\u00f3n con la serie iPhone X, no se da\u00f1ar\u00e1 f\u00e1cilmente por fuerzas externas.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La alta integraci\u00f3n de la placa base tambi\u00e9n significa que se requiere un trabajo manual m\u00e1s profesional.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">En general, la dificultad de las reparaciones de la placa base del iPhone 11 Pro se reduce.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Herramientas y piezas<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><span style=\"color: #0000ff;\">Estaci\u00f3n de retrabajo con pistola de aire caliente<\/span><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/tungsten-steel-straight-tweezers-oem-new.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Pinzas rectas<\/a><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/screwdriver-for-phone-repair-p-825-tej.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Destornillador Phillips<\/a><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><span style=\"color: #0000ff;\">Destornillador Pentalobe<\/span><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><span style=\"color: #0000ff;\">Destornillador Tri-wing<\/span><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/aluminum-alloy-integrated-mobile-phone-repair-platform-oem-new.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Plataforma integrada de reparaci\u00f3n de tel\u00e9fonos m\u00f3viles<\/a><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/nylon-spudger-anti-static-pry-bar-oem-new.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Palanca antiest\u00e1tica<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Tambi\u00e9n puede visitar<span style=\"color: #0000ff;\">\u00a0<\/span><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/www.youtube.com\/channel\/UC3ByF8DcZ3yxUs7VP1NOuyA\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Canal REWA en Youtube<\/a><span style=\"color: #0000ff;\">\u00a0<\/span>para ver nuestro v\u00eddeo de Separaci\u00f3n y recombinaci\u00f3n de la placa base del iPhone 11 Pro.<\/p>\n<p><iframe class=\"ql-video\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/AumSSstTy04?showinfo=0\" width=\"812\" height=\"406\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\" data-blot-formatter-unclickable-bound=\"true\"><\/iframe><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Discover how the new changes in iPhone 11 Pro&#8217;s motherboard affect third-party repairs. Gain insights on separation and recombination techniques.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2709,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/b9790349-8fa7-49e6-a71f-f5281902415b-banner.jpg","fifu_image_alt":"","footnotes":""},"categories":[16,5,13],"tags":[21,243,241],"class_list":["post-2158","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","category-guide","category-how-to","tag-iphone","tag-iphone-11-pro","tag-motherboard-separation"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2158","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2158"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2158\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2709"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2158"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2158"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2158"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}