{"id":2159,"date":"2020-02-12T00:00:00","date_gmt":"2020-02-12T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-09-20T18:21:54","modified_gmt":"2024-09-20T10:21:54","slug":"iphone-x-no-enciende-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/es\/iphone-x-wont-turn-on-2\/","title":{"rendered":"\u00bfEl iPhone X no enciende? Rep\u00e1ralo con un intercambio de placa: caso de estudio de reparaci\u00f3n"},"content":{"rendered":"

Este caso involucra un escenario de reparaci\u00f3n real manejado por el servicio de reparaci\u00f3n de placas base a nivel de chip de REWA. Durante el proceso de reensamblaje, la placa base del iPhone X sufri\u00f3 da\u00f1os significativos, incluyendo un agujero en la capa superior. Como resultado, el iPhone X no encend\u00eda. En la publicaci\u00f3n de hoy del blog, proporcionamos instrucciones detalladas sobre c\u00f3mo diagnosticar y solucionar problemas de la placa base de doble pila, ofreciendo una gu\u00eda paso a paso.<\/p>\n\n\n\n

Diagn\u00f3stico <\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Realizar inspecci\u00f3n cosm\u00e9tica de la placa base. La placa base no presenta da\u00f1os por agua ni deformaciones.<\/p>\n\n\n\n

Conecte el conector de la bater\u00eda con la fuente de alimentaci\u00f3n de CC y encienda la placa base con las pinzas. La lectura de corriente de arranque es mayor de lo normal.<\/p>\n\n\n\n

A juzgar por esto, los circuitos de la placa base podr\u00edan haberse cortocircuitado.<\/p>\n\n\n\n

\"Conecta<\/figure>\n\n\n\n

Desconecte la fuente de alimentaci\u00f3n. Primero, necesitamos retirar la esponja a prueba de polvo de la placa base. Luego, ejecute la medici\u00f3n en modo diodo del conector de la bater\u00eda. El valor medido del Pin 1 del conector de la bater\u00eda es 11, lo cual es anormal. El valor normal deber\u00eda ser de alrededor de 350.<\/p>\n\n\n\n

Contin\u00faa midiendo el Pin 35 del conector J5700 de la pantalla. El valor medido es 12, lo cual tambi\u00e9n es anormal. El valor normal deber\u00eda ser de unos 350.<\/p>\n\n\n\n

Ahora podemos confirmar que los circuitos de la fuente de alimentaci\u00f3n principal de la placa base se han cortocircuitado o que la placa base est\u00e1 fugando electricidad.<\/p>\n\n\n\n

Soluci\u00f3n de problemas<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

A continuaci\u00f3n, necesitamos separar la placa base para confirmar si la falla est\u00e1 relacionada con la capa superior o la inferior.<\/p>\n\n\n\n

Coloque la placa base en la plataforma de calentamiento y ajuste la temperatura a un rango de 150\u2103 a 160\u2103. Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 137\u2103 y las esferas de soldadura en el PCB del tercer espacio comiencen a derretirse, intente levantar la capa superior con pinzas. Luego levante la capa inferior.<\/p>\n\n\n\n

Revisa la capa superior bajo el microscopio. Podemos ver claramente que el IC de carga U3300 est\u00e1 da\u00f1ado.<\/p>\n\n\n\n

Aplica un poco de pasta de fundente al CI de carga. Calienta con la Pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D<\/a> a 380 \u2103, flujo de aire 45 para retirar el IC de carga. Limpiar la almohadilla de uni\u00f3n despu\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

Podemos ver que la placa de circuito impreso tambi\u00e9n ha sufrido da\u00f1os severos. Hay un gran agujero en la capa superior.<\/p>\n\n\n\n

\"Aplica<\/figure>\n\n\n\n

Estas evidencias llevan a la conclusi\u00f3n de que un tornillo largo fue utilizado por el \u00faltimo t\u00e9cnico de reparaci\u00f3n al volver a montar el tel\u00e9fono. Es m\u00e1s, aplic\u00f3 demasiada fuerza al encajar el tornillo en el orificio y perfor\u00f3 la capa superior.<\/p>\n\n\n\n

La capa superior ha sufrido da\u00f1os graves y no se puede reparar m\u00e1s. Necesitamos trasplantar la CPU, la EEPROM y la NAND de la capa superior a una nueva capa superior.<\/p>\n\n\n\n

Aqu\u00ed recomendamos usar una capa superior especializada con CPU, EEPROM y NAND previamente retirados.<\/p>\n\n\n\n

\"La<\/figure>\n\n\n\n

Cambio de placa de iPhone X<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Eliminar NAND+CPU+EEPROM<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Adjunte la capa superior da\u00f1ada al soporte de la PCB. Caliente con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 280\u2103, flujo de aire 45.<\/p>\n\n\n\n

Retira el adhesivo negro alrededor de la NAND.<\/p>\n\n\n\n

Contin\u00faa calentando el NAND con la pistola de aire caliente a 400\u2103, flujo de aire 45 durante unos 30 segundos. Luego haz palanca con cuidado para levantar el NAND.<\/p>\n\n\n\n

Contin\u00fae desprendiendo la CPU de la placa y el EEPROM.<\/p>\n\n\n\n

Cambio de placa de iPhone X<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Limpiar CPU+NAND+EEPROM<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Ahora necesitamos limpiar las tres fichas una por una.<\/p>\n\n\n\n

Aplique pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla de uni\u00f3n de la CPU. Limpie la almohadilla de uni\u00f3n con un soldador a 365 \u2103. Luego caliente con la pistola de aire caliente espiral QUICK 861D a 300 \u2103, flujo de aire 30 y retire el adhesivo negro de la almohadilla de uni\u00f3n con una cuchilla especializada. Y luego limpie la almohadilla de uni\u00f3n con malla desoldadora.<\/p>\n\n\n\n

\"Aplique<\/figure>\n\n\n\n

Una vez terminado, limpie con el Limpiador de PCB. Contin\u00fae limpiando NAND y EEPROM con los mismos pasos.<\/p>\n\n\n\n

Recambio de placa de iPhone X Reball CPU + NAND + EEPROM<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Ahora necesitamos reballar la CPU, NAND y EEPROM una por una.<\/p>\n\n\n\n

Empecemos con la CPU. Coloque la plantilla de reballing BGA. Extienda pasta de soldar de temperatura media de manera uniforme sobre la plantilla con el raspador BGA y caliente uniformemente con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 330 \u2103 para que las bolas de soldadura puedan formarse con \u00e9xito. Una vez completado, espere 1 minuto. Luego separe la CPU de la plantilla.<\/p>\n\n\n\n

Contin\u00fae a reballar la NAND y la EEPROM con los mismos pasos.<\/p>\n\n\n\n

iPhone X Intercambio de Placas Soldar CPU+EEPROM+NAND<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Ahora necesitamos soldar la CPU, la EEPROM y la NAND terminadas de reballing a la nueva capa superior una por una. Antes de soldar, necesitamos limpiar las almohadillas de uni\u00f3n correspondientes en la nueva capa superior.<\/p>\n\n\n\n

Aplica pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla de uni\u00f3n de la CPU. Limpia la almohadilla de uni\u00f3n con un soldador a 365\u2103.<\/p>\n\n\n\n

Consejos:<\/span> Ten cuidado de no causar puentes en los componentes circundantes al limpiar la almohadilla. Tambi\u00e9n podemos aplicar un poco de pasta de flujo durante la limpieza para una operaci\u00f3n fluida.<\/p>\n\n\n\n

Luego limpie a fondo la almohadilla de uni\u00f3n con Solder Wick. Una vez hecho, limpie con PCB Cleaner. Contin\u00fae limpiando la almohadilla de uni\u00f3n de NAND y la almohadilla de uni\u00f3n de EEPROM con los mismos pasos. Una vez hecho, podemos pasar al proceso de soldadura.<\/p>\n\n\n\n

Aplique un poco de pasta fundente a la almohadilla de soldadura del NAND. Coloque el NAND en la posici\u00f3n correcta. Suelde con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 365 \u2103, flujo de aire 45. Una vez hecho, contin\u00fae soldando la CPU y la EEPROM en sus respectivas almohadillas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n

Prueba de placa base<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Ahora necesitamos probar la placa base.<\/p>\n\n\n\n

\"Prueba<\/figure>\n\n\n\n

Fije la capa superior y la capa inferior al dispositivo de prueba. Conecte la capa superior y la capa inferior con el conjunto de la pantalla. Conecte el conector de la bater\u00eda con el Fuente de alimentaci\u00f3n CC<\/a>. Enciende la placa base con pinzas. El tel\u00e9fono se enciende normalmente y se puede acceder a la pantalla de inicio.<\/p>\n\n\n\n

Recombinaci\u00f3n de placas base<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Lo siguiente es soldar las dos capas.<\/p>\n\n\n\n

Primero, necesitamos reball la capa inferior. Coloca la capa inferior en la plataforma de calentamiento. Coge la Plantilla de reballing BGA<\/a> coloque y aplique una pasta de soldadura de baja temperatura sobre la plantilla. Luego retire la plantilla con cuidado. Encienda el interruptor de alimentaci\u00f3n de la plataforma de calentamiento. Cuando las esferas de soldadura se hayan formado con \u00e9xito, apague el interruptor de alimentaci\u00f3n y espere 1 minuto.<\/p>\n\n\n\n

\"Contin\u00faa<\/figure>\n\n\n\n

Contin\u00faa aplicando algo de pasta de soldar BGA al PCB del tercer espacio. Coloca la capa superior en posici\u00f3n. Enciende el interruptor de alimentaci\u00f3n de la plataforma de calentamiento. Con la capa superior hundi\u00e9ndose y la pasta de soldar fluyendo, contin\u00faa calentando durante 1 minuto.<\/p>\n\n\n\n

Espera a que la placa base se enfr\u00ede y luego ret\u00edrala de la plataforma.<\/p>\n\n\n\n

Volver a montar y probar<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Ahora podemos montar el tel\u00e9fono y probarlo.<\/p>\n\n\n\n

Instale el conjunto de la placa base y la pantalla. Conecte la bater\u00eda y presione el bot\u00f3n de encendido. El tel\u00e9fono se enciende normalmente. Fallo resuelto.<\/p>\n\n\n\n

Consejos de abrigo:<\/span> obtener el tel\u00e9fono completamente montado tras la confirmaci\u00f3n de la eliminaci\u00f3n de la aver\u00eda.<\/p>\n\n\n\n

REWA LAB sugiere que los t\u00e9cnicos de reparaci\u00f3n mantengan un espacio de trabajo bien organizado y desarrollen buenos h\u00e1bitos en su trabajo diario de reparaci\u00f3n. Siga estrictamente los procedimientos operativos y evite problemas innecesarios causados por descuido.<\/p>\n\n\n\n

Herramientas y piezas utilizadas<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
    \n
  • Raspador BGA<\/a><\/li>\n\n\n\n
  • Plantilla de reballing BGA<\/a><\/li>\n\n\n\n
  • Pistola de aire caliente<\/a><\/li>\n\n\n\n
  • Plataforma de calefacci\u00f3n<\/a><\/li>\n\n\n\n
  • Fuente de alimentaci\u00f3n CC<\/a><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Tambi\u00e9n puede visitar Canal REWA en Youtube<\/a> para revisar nuestro video sobre El iPhone X no enciende por cambio de placa.<\/p>\n\n\n\n