Bonjour les gars, aujourd'hui nous allons vous guider à travers les astuces de réparation pour le dessoudage&soudage du circuit intégré de charge de l'iPhone X.
Tout d'abord, collez du ruban adhésif haute température sur les composants situés autour du circuit intégré de charge afin de les protéger contre les pseudo-soudures/ponts pendant l'opération.
Appliquer ensuite un peu de flux en pâte autour du circuit intégré de charge.
Régler la température du QUICK 990 AD Vertical Wind Hot Air Gun à 330℃, flux d'air 3. Maintenir le pistolet à air chaud à une hauteur de 5mm-10mm de l'IC de charge.
Chauffez pendant environ 15 à 20 secondes, puis retirez le circuit intégré de charge. Conseils : contrôlez la force appliquée lorsque vous soulevez le circuit intégré. Les opérations brutales risquent d'endommager la puce ou le plot de collage.
Continuez à appliquer de la pâte à souder à température moyenne sur le plot de collage. Chauffer avec le pistolet à air chaud QUICK 990 AD à vent vertical à 280℃, débit d'air 3.
Pendant ce temps, nettoyer les joints de soudure sur le tampon de collage avec le fer à souder à 360℃. Une fois cela fait, nettoyer soigneusement le tampon avec une mèche de soudure imbibée de colophane.
Soyez également prudent dans vos opérations. Des opérations brutales peuvent entraîner une pseudo-soudure/un pontage des composants autour de l'appareil.
Nettoyer ensuite avec le PCB Cleaner.
Nous devons maintenant nettoyer les joints de soudure à l'arrière du circuit intégré de charge.
Appliquer de la pâte à souder à température moyenne sur la pastille de collage au dos. Nettoyer la pastille avec un fer à souder à 360℃.
Vous pouvez également appliquer du flux en pâte pour un meilleur nettoyage.
Une fois que c'est fait, nettoyez avec le PCB Cleaner. Astuce : ne soyez pas trop strict avec les joints de soudure sur le pad. Vous pouvez conserver plusieurs joints de soudure afin d'assurer un reballage parfait par la suite.
Passons maintenant au processus de reballage. Mettez le pochoir de rebouclage BGA en place. Appliquez de la pâte à souder à température moyenne à l'aide du grattoir pour BGA.
Appliquez ensuite la pâte à souder sur un mouchoir en papier. Cela permet de sécher la pâte à souder en l'enveloppant dans le mouchoir en papier.
Ainsi, la pâte à braser peut être bien préparée pour le rechargement. Une pâte à souder trop humide pourrait provoquer des ponts lors du reballage. Continuez à étaler uniformément la pâte à souder à température moyenne sur le pochoir. Essuyez la pâte à souder superflue avec un chiffon non pelucheux.
Appliquer une pression sur le pochoir de rebouclage BGA avec une pince à épiler. Chauffer avec le pistolet à air chaud QUICK 990 AD à 300℃, flux d'air 3, afin que toutes les billes de soudure puissent se solidifier complètement.
Conseils : lors du chauffage, le pistolet à air chaud doit s'approcher de loin en près, des bords vers le centre.
Un chauffage concentré peut déformer le pochoir. Le processus de mise en forme des billes de soudure peut également être affecté.
Une fois que c'est fait, laissez refroidir pendant 1 minute. Nettoyez ensuite avec du PCB Cleaner. Séparez délicatement la puce du pochoir à l'aide d'une pince à épiler. Serrez ensuite la puce avec une pince à épiler.
Chauffer à nouveau avec le pistolet à air chaud QUICK 990 AD à 300℃, débit d'air 3, afin d'assurer la formation parfaite des billes de soudure.
Nous pouvons maintenant souder le circuit intégré de charge. Appliquez un peu de flux en pâte sur la pastille de collage.
Placer le circuit intégré de chargement dans la bonne position.
Ne le placez pas dans la mauvaise direction. Souder avec le QUICK 990 AD Vertical Wind Hot Air Gun à 330℃, flux d'air 2. 15s-20s plus tard, avec l'IC sinking et le flux de pâte débordant.
Continuer à chauffer pendant environ 5 secondes. Une fois que c'est fait, nettoyer avec le PCB Cleaner.
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