{"id":13133,"date":"2022-06-09T22:00:00","date_gmt":"2022-06-09T14:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/"},"modified":"2024-05-10T14:46:16","modified_gmt":"2024-05-10T06:46:16","slug":"separation-de-la-carte-mere-a-double-couche-et-partage-des-competences","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/","title":{"rendered":"S\u00e9paration et combinaison des cartes m\u00e8res Partage des comp\u00e9tences"},"content":{"rendered":"<p>S\u00e9paration et combinaison de la carte m\u00e8re de l'iPhone Partage des comp\u00e9tences.<\/p>\n<p>Depuis l'iPhone X, la carte m\u00e8re de l'iPhone a \u00e9t\u00e9 con\u00e7ue avec une structure \u00e0 double couche, ce qui rend la carte plus int\u00e9gr\u00e9e et plus petite, de sorte qu'il y a plus d'espace pour la batterie, le module de cam\u00e9ra, le haut-parleur et de nouvelles fonctions. Cependant, la structure \u00e0 double couche pr\u00e9sente \u00e9galement quelques inconv\u00e9nients, le plus gros probl\u00e8me \u00e9tant la mauvaise soudure ou connexion entre les deux couches de la carte m\u00e8re. Conna\u00eetre et manipuler la s\u00e9paration et la combinaison de la carte m\u00e8re est donc une comp\u00e9tence de base pour la r\u00e9paration de l'iPhone X et des mod\u00e8les sup\u00e9rieurs.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_X_motherboard.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Dans cet article, nous d\u00e9crivons bri\u00e8vement le processus de fonctionnement.<\/p>\n<\/p>\n<h2>Outils n\u00e9cessaires<\/h2>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Station de dessoudage et de soudure de la carte m\u00e8re<\/li>\n<li>Pince \u00e0 \u00e9piler<\/li>\n<li>Couteau \u00e0 sculpter<\/li>\n<li>Pistolet \u00e0 air chaud\/station<\/li>\n<li>Fer \u00e0 souder<\/li>\n<li>Dispositif de test des fonctions de la carte m\u00e8re<\/li>\n<li>P\u00e2te \u00e0 braser<\/li>\n<li>Cadre interm\u00e9diaire Plate-forme de rebouclage<\/li>\n<\/ul>\n<p><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__The_tools_for_solder_and_desolder_motherboard.png\" width=\"1400\" height=\"339\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<h2>Les \u00e9tapes de base<\/h2>\n<ol>\n<li>S\u00e9parer les deux couches de la carte m\u00e8re<\/li>\n<li>Nettoyer les tampons sur le cadre<\/li>\n<li>V\u00e9rifier le fonctionnement \u00e0 l'aide du dispositif d'essai<\/li>\n<li>Reballer le cadre \u00e0 l'aide de la plate-forme de reballage du cadre central<\/li>\n<li>Recombiner les deux couches de la carte m\u00e8re par la station de chauffage<\/li>\n<\/ol>\n<p>Voyons le processus d\u00e9taill\u00e9 de chaque \u00e9tape<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>\u00c9tape 1. S\u00e9parer les deux couches de la carte m\u00e8re<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Placer la carte m\u00e8re sur la plate-forme chauffante<\/li>\n<li>Fixer la carte m\u00e8re sur la carte m\u00e8re \u00e0 l'aide du support<\/li>\n<li>R\u00e9gler la temp\u00e9rature de la plate-forme chauffante \u00e0 150\u2103<\/li>\n<li>Lorsque la temp\u00e9rature de la plate-forme chauffante atteint 150\u2103, les bo\u00eetes de conserve situ\u00e9es entre les deux couches de la carte m\u00e8re commencent \u00e0 fondre. Ins\u00e9rer l\u00e9g\u00e8rement le couteau et prendre la couche sup\u00e9rieure de la carte m\u00e8re avec une pincette.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/02__Insert_the_knife_slightly_and_pick_up_the_upper_layer_of_the_motherboard_with_tweezer_slightly.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>\u00c9tape 2. Nettoyer les tampons du cadre central<\/strong><\/p>\n<p>Nettoyez d'abord les tins de la couche inf\u00e9rieure de la carte m\u00e8re.<\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>R\u00e9gler la temp\u00e9rature de la plate-forme chauffante \u00e0 100\u2103, et r\u00e9gler la temp\u00e9rature de la station de soudure \u00e0 environ 360\u2103.<\/li>\n<li>Appliquez de la colophane sur la m\u00e8che de soudure et travaillez avec la station de fer \u00e0 souder pour \u00e9liminer l'\u00e9tain r\u00e9siduel sur les pads du circuit imprim\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__remove_the_tins_on_the_PCB_with_soldering_iron.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Nettoyez ensuite les pads sur la premi\u00e8re couche de la carte m\u00e8re.<\/p>\n<p>Le processus est presque le m\u00eame, nous devons fixer la carte m\u00e8re sur le support de PCB, puis r\u00e9gler la temp\u00e9rature de la station de soudage \u00e0 360\u2103\uff0c et appliquer de la colophane sur la m\u00e8che de soudure pour nettoyer les pastilles d'\u00e9tain sur le PCB 3rd party.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Clean_pads_on_the_first_layer_of_the_PCB.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>\u00c9tape 3. V\u00e9rifier le fonctionnement de la carte m\u00e8re \u00e0 l'aide du dispositif de test<\/strong><\/p>\n<p>Refroidir la carte m\u00e8re, puis placer les deux couches de la carte m\u00e8re dans le dispositif de test.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/05__Test_fixture_demo.png\" width=\"398\" height=\"539\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<pre><em>Une d\u00e9monstration de la fa\u00e7on de placer les cartes et de tester l'aiguille correctement.<\/em><\/pre>\n<\/p>\n<p>Connectez ensuite l'\u00e9cran, le connecteur de la batterie \u00e0 l'alimentation en courant continu. D\u00e9clenchement du d\u00e9marrage du t\u00e9l\u00e9phone<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Trigger_to_boot_the_phone.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Assurez-vous que le t\u00e9l\u00e9phone peut \u00eatre d\u00e9marr\u00e9 normalement, puis testez les fonctions de base telles que l'affichage, le toucher, etc.<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>4. Remonter le cadre avec le <a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/qianli-10-in-1-middle-frame-reballing-platform-for-iphone-x-12-pro-max.html\">plate-forme de reballage du cadre central<\/a><\/strong><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Qianli_10_in_1_Middle_Frame_Reballing_Platform_yyth.jpg\" width=\"433\" height=\"1454\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p><strong>5. La derni\u00e8re \u00e9tape consiste \u00e0 recombiner les deux couches de la carte m\u00e8re \u00e0 l'aide de la station de chauffage.<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: disc;\">\n<li>Appliquer un peu de p\u00e2te \u00e0 braser BGA sur les pastilles du milieu.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__Apply_some_solder_paste_to_the_middle_pads.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Chauffer \u00e0 nouveau les boules d'\u00e9tain avec le pistolet \u00e0 air chaud (ici nous utilisons 990 AD) \u00e0 330\u2103 pour assurer la formation des boules d'\u00e9tain.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__Heat_again_to_ensure_the_formation_of_the_tin_balls.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Fixez les deux couches de la carte m\u00e8re sur la plate-forme chauffante, et ajustez l\u00e9g\u00e8rement avec une pince \u00e0 \u00e9piler pour mettre la couche sup\u00e9rieure en position.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__and_get_the_upper_layer_in_position.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Apr\u00e8s l'alignement, allumer la plateforme chauffante et r\u00e9gler la temp\u00e9rature de la plateforme \u00e0 130\u2103.<\/p>\n<p>Attendez que la couche sup\u00e9rieure s'affaisse et que le flux de p\u00e2te s'\u00e9coule, continuez \u00e0 chauffer 1 minute de plus, puis \u00e9teignez la plate-forme chauffante.<\/p>\n<p>Lorsque la carte m\u00e8re a refroidi (pendant au moins 5 \u00e0 10 minutes), d\u00e9tachez la carte m\u00e8re de la plate-forme et v\u00e9rifiez l'effet de la combinaison, en vous assurant que la combinaison est correcte.<\/p>\n<\/p>\n<p>Enfin, assemblez le t\u00e9l\u00e9phone et testez-le \u00e0 nouveau pour vous assurer que toutes les fonctions fonctionnent correctement.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Motherboard_Separation_and_Combination.png\" alt=\"S\u00e9paration et combinaison de la carte m\u00e8re\" width=\"794\" height=\"453\" title=\"\"><\/p>\n<p>&gt;&gt;&gt; Visite <a href=\"https:\/\/academy.rewa.tech\/\">Acad\u00e9mie REWA<\/a> pour en savoir plus sur les travaux manuels et les r\u00e9parations.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>iPhone Motherboard Separation and Combination Skill Sharing. Since the iPhone X the iPhone motherboard with a double-layer structure design, which makes the board more integrated and smaller in size, so that there is more space for the battery, camera module, speaker, and new function. However, the double-layer structure design also has some disadvantages, the biggest [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":10,"featured_media":13134,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"","fifu_image_alt":"","footnotes":""},"categories":[783],"tags":[],"class_list":["post-13133","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-repair-sharing"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13133","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/10"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=13133"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/13133\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/13134"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=13133"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=13133"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=13133"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}