{"id":2158,"date":"2019-11-10T00:00:00","date_gmt":"2019-11-10T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2023-10-27T17:10:51","modified_gmt":"2023-10-27T09:10:51","slug":"separation-de-la-carte-mere-de-liphone-11-pro","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/iphone-11-pro-motherboard-separation\/","title":{"rendered":"S\u00e9paration de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro"},"content":{"rendered":"<p style=\"line-height: 1.7;\">Comme nous le savons tous, les nouvelles s\u00e9ries d'iPhone ont subi des changements consid\u00e9rables, tant \u00e0 l'int\u00e9rieur qu'\u00e0 l'ext\u00e9rieur.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">En particulier sur la carte m\u00e8re.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Comment ces changements affecteront-ils le secteur de la r\u00e9paration ?<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Cela rendra-t-il la r\u00e9paration par un tiers plus difficile ou plus facile ?<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Suivez d\u00e8s aujourd'hui notre blog sur la s\u00e9paration et la recombinaison de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro et trouvez la r\u00e9ponse par vous-m\u00eame.<\/p>\n<h2 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>S\u00e9paration de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro<\/strong><\/h2>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Par rapport \u00e0 la s\u00e9rie iPhone X, la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro est plus petite avec un r\u00e9seau de composants beaucoup plus dense.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Il est \u00e9galement plus \u00e9pais.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Le verso est recouvert de couches de mat\u00e9riau de transfert thermique en graphite.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Il peut dissiper efficacement la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par la carte m\u00e8re.<br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/a75029e0-562d-4f9f-9d74-be8006bc7930-iphone-11-pro-motherboard-comparison.jpg\" alt=\"Par rapport \u00e0 la s\u00e9rie iPhone X, la carte m\u00e8re de l&#039;iPhone 11 Pro est plus petite avec un r\u00e9seau de composants beaucoup plus dense. Elle est \u00e9galement plus \u00e9paisse. Il y a des couches de mat\u00e9riau de transfert thermique en graphite \u00e0 l&#039;arri\u00e8re. Il peut dissiper efficacement la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par la carte m\u00e8re. \" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>\u00c9tape 1<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Retirez d'abord le mat\u00e9riau de transfert thermique en graphite \u00e0 l'aide d'une pince \u00e0 \u00e9piler.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Pour recombiner les deux couches sans refaire la boule apr\u00e8s la s\u00e9paration, ins\u00e9rons deux vis dans les trous r\u00e9serv\u00e9s \u00e0 cet effet sur la carte m\u00e8re.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/057da2a1-dd40-4911-a392-fb1d5e185ea8-iphone-11-pro-motherboard-separating-fit-screws.jpg\" alt=\"Retirez d&#039;abord le mat\u00e9riau de transfert thermique en graphite \u00e0 l&#039;aide d&#039;une pince \u00e0 \u00e9piler. Pour recombiner les deux couches sans refaire la boule apr\u00e8s la s\u00e9paration, ins\u00e9rons deux vis dans les trous r\u00e9serv\u00e9s \u00e0 cet effet sur la carte m\u00e8re.\" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>\u00c9tape 2<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">R\u00e9gler la temp\u00e9rature de la plate-forme de chauffage \u00e0 170\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Lorsque la temp\u00e9rature de la plate-forme atteint 170\u2103, placer la carte m\u00e8re sur la plate-forme pour chauffer pendant 3 minutes.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Appuyez sur le lecteur de carte SIM \u00e0 l'aide de la pince et poussez l\u00e9g\u00e8rement la couche sup\u00e9rieure \u00e0 l'aide d'une autre pince.<br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/99634738-887f-4da8-9d1a-9ecbe18865b1-iphone-11-pro-motherboard-separating-upper-layer.jpg\" alt=\"R\u00e9gler la temp\u00e9rature de la plateforme chauffante \u00e0 170\u2103. Lorsque la temp\u00e9rature de la plateforme atteint 170\u2103, placer la carte m\u00e8re sur la plateforme pour la chauffer pendant 3 minutes. Appuyer sur le lecteur de carte SIM avec la pince et pousser l\u00e9g\u00e8rement la couche sup\u00e9rieure avec une autre pince. \" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>\u00c9tape 3<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Lorsque les billes de soudure du circuit imprim\u00e9 du troisi\u00e8me espace commencent \u00e0 fondre, serrez les vis ins\u00e9r\u00e9es dans les trous de vis \u00e0 l'aide d'une pince \u00e0 \u00e9piler et saisissez la couche sup\u00e9rieure \u00e0 la verticale \u00e0 l'aide d'une pince \u00e0 \u00e9piler.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Conseils : ne secouez pas les pinces lorsque vous prenez la couche sup\u00e9rieure.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Le PCB du troisi\u00e8me espace pourrait \u00eatre bloqu\u00e9 par des probl\u00e8mes de pontage et le travail de recombinaison serait \u00e9galement affect\u00e9.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Continuer \u00e0 ramasser la couche inf\u00e9rieure.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Structure de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Commen\u00e7ons par la structure de la carte m\u00e8re.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>La couche sup\u00e9rieure<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/6be39f0e-f952-4d12-974f-72a854187968-iphone-11-pro-motherboard-upper-layer-structure.jpg\" alt=\"Structure de la carte m\u00e8re de l&#039;iPhone 11 Pro \" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">A.<strong>Compos\u00e9 thermique<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Le CPU et les zones autour du CPU sont recouverts d'une grande quantit\u00e9 de compos\u00e9 thermique pour dissiper la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par le CPU A13.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">B.<strong>Scellement IC<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">L'unit\u00e9 centrale, la PMU et les inducteurs autour de la PMU sont scell\u00e9s avec de l'adh\u00e9sif, ce qui rend les r\u00e9parations plus difficiles dans une certaine mesure.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">C.<strong>R\u00e9seau dense de composants autour de la PMU<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Le brasage\/dessoudage de la PMU requiert un travail professionnel.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">D.<strong>IC USB<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Contrairement \u00e0 la s\u00e9rie iPhone X, le circuit int\u00e9gr\u00e9 USB de l'iPhone 11 Pro n'a pas \u00e9t\u00e9 scell\u00e9 avec de l'adh\u00e9sif, et il est loin de l'unit\u00e9 centrale.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Par cons\u00e9quent, la difficult\u00e9 des r\u00e9parations relatives au CI USB est relativement r\u00e9duite<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Contrairement \u00e0 la s\u00e9rie iPhone X, le processeur A13 de l'iPhone 11 Pro n'est pas situ\u00e9 juste \u00e0 l'arri\u00e8re de la puce flash NAND.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Cela permet de r\u00e9duire la possibilit\u00e9 de pontage du CPU lors du soudage\/dessoudage de la puce flash NAND.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>La couche inf\u00e9rieure<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/5a521cc6-4cb9-4b2b-979d-19426b617da1-iphone-11-pro-lower-layer-structure.jpg\" alt=\"La couche inf\u00e9rieure\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>A.<\/strong> Contrairement \u00e0 la s\u00e9rie iPhone X, la couche inf\u00e9rieure de l'iPhone 11 Pro est dot\u00e9e d'un r\u00e9seau de composants dispersifs. Par cons\u00e9quent, la difficult\u00e9 des r\u00e9parations pertinentes pour le signal est \u00e9galement r\u00e9duite.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>B.<\/strong> Contrairement \u00e0 la s\u00e9rie iPhone X, le lecteur de carte SIM de l'iPhone 11 Pro est ind\u00e9pendant des autres composants. Nous n'avons pas besoin de retirer le lecteur de carte SIM lorsque nous travaillons sur des r\u00e9parations pertinentes pour le signal.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Recombinaison de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro sans reconditionnement<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">R\u00e9gler la temp\u00e9rature de la plate-forme de chauffage \u00e0 170\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Lorsque la temp\u00e9rature de la plate-forme atteint 170\u2103, placer la couche inf\u00e9rieure sur la plate-forme pour la chauffer pendant 10 secondes.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Appliquer uniform\u00e9ment un peu de Paste Flux sur la carte de circuit imprim\u00e9 du troisi\u00e8me espace.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Mettez la couche sup\u00e9rieure en place et faites-la chauffer pendant environ 5 minutes.<br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/98f99985-4811-4a34-9224-7e93f4ce6039-iphone-11-pro-motherboard-recombination.jpg\" alt=\"R\u00e9gler la temp\u00e9rature de la plate-forme chauffante \u00e0 170\u2103. Lorsque la temp\u00e9rature de la plate-forme atteint 170\u2103, placer la couche inf\u00e9rieure sur la plate-forme pour chauffer pendant 10 secondes. Appliquer uniform\u00e9ment du flux de p\u00e2te sur le circuit imprim\u00e9 du troisi\u00e8me espace. Obtenir la couche sup\u00e9rieure en position et chauffer pendant environ 5 minutes. \" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Ensuite, appuyez sur le lecteur de carte SIM \u00e0 l'aide de la pince \u00e0 \u00e9piler et poussez l\u00e9g\u00e8rement la couche sup\u00e9rieure \u00e0 l'aide d'une autre pince \u00e0 \u00e9piler.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Si la couche sup\u00e9rieure revient automatiquement \u00e0 la position pr\u00e9c\u00e9dente, le processus de brasage est termin\u00e9.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Test <\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Nous pouvons maintenant assembler le t\u00e9l\u00e9phone et le tester.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/e7169b32-91eb-4336-a651-d8b2d600d0e1-iphone-11-pro-test.jpg\" alt=\"Test Nous pouvons maintenant assembler le t\u00e9l\u00e9phone et le tester.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Installez la carte m\u00e8re et l'\u00e9cran et connectez la batterie.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer le t\u00e9l\u00e9phone.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Le t\u00e9l\u00e9phone s'allume normalement.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Test de fonctionnement. Tout se passe bien.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>R\u00e9sum\u00e9<\/strong><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La s\u00e9paration&amp;recombinaison de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro montre que la carte m\u00e8re est plus petite et plus carr\u00e9e.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Par rapport \u00e0 la s\u00e9rie iPhone X, il ne sera pas facilement endommag\u00e9 par des forces ext\u00e9rieures.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">L'int\u00e9gration pouss\u00e9e de la carte m\u00e8re signifie \u00e9galement qu'un travail plus professionnel est n\u00e9cessaire.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Dans l'ensemble, la difficult\u00e9 des r\u00e9parations de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro est r\u00e9duite.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Outils et pi\u00e8ces d\u00e9tach\u00e9es<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><span style=\"color: #0000ff;\">Pistolet \u00e0 air chaud Station de reprise<\/span><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/tungsten-steel-straight-tweezers-oem-new.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Pince \u00e0 \u00e9piler droite<\/a><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/screwdriver-for-phone-repair-p-825-tej.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Tournevis Phillips<\/a><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><span style=\"color: #0000ff;\">Tournevis \u00e0 pentalobe<\/span><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><span style=\"color: #0000ff;\">Tournevis \u00e0 trois ailettes<\/span><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/aluminum-alloy-integrated-mobile-phone-repair-platform-oem-new.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Plate-forme int\u00e9gr\u00e9e de r\u00e9paration de t\u00e9l\u00e9phones mobiles<\/a><\/li>\n<li style=\"line-height: 1.7;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/nylon-spudger-anti-static-pry-bar-oem-new.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Barre de levier antistatique<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Vous pouvez \u00e9galement visiter<span style=\"color: #0000ff;\">\u00a0<\/span><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/www.youtube.com\/channel\/UC3ByF8DcZ3yxUs7VP1NOuyA\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Cha\u00eene Youtube de REWA<\/a><span style=\"color: #0000ff;\">\u00a0<\/span>pour consulter notre vid\u00e9o sur la s\u00e9paration et la recombinaison de la carte m\u00e8re de l'iPhone 11 Pro.<\/p>\n<p><iframe class=\"ql-video\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/AumSSstTy04?showinfo=0\" width=\"812\" height=\"406\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\" data-blot-formatter-unclickable-bound=\"true\"><\/iframe><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Discover how the new changes in iPhone 11 Pro&#8217;s motherboard affect third-party repairs. Gain insights on separation and recombination techniques.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2709,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/b9790349-8fa7-49e6-a71f-f5281902415b-banner.jpg","fifu_image_alt":"","footnotes":""},"categories":[16,5,13],"tags":[21,243,241],"class_list":["post-2158","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","category-guide","category-how-to","tag-iphone","tag-iphone-11-pro","tag-motherboard-separation"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2158","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2158"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2158\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2709"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2158"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2158"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2158"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}