{"id":13109,"date":"2022-05-29T10:19:00","date_gmt":"2022-05-29T02:19:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/iphone-12-pro-drop-damage-cannot-boot-issue-repair\/"},"modified":"2025-07-17T15:43:40","modified_gmt":"2025-07-17T07:43:40","slug":"iphone-12-pro-non-si-avvia-dopo-una-caduta","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/it\/iphone-12-pro-boot-failure-after-drop\/","title":{"rendered":"iPhone 12 Pro non si avvia dopo una caduta - Guida al recupero dei dati e alla riparazione della scheda logica"},"content":{"rendered":"<p>Avete riscontrato un errore di avvio dopo aver fatto cadere l'iPhone 12 Pro? I danni da caduta sono una delle cause pi\u00f9 comuni dell'impossibilit\u00e0 di avvio degli smartphone. In questa guida alla riparazione, vi guideremo attraverso il processo completo di rianimazione di un iPhone 12 Pro gravemente danneggiato che non si avvia a causa della rottura della scheda madre a doppio strato. Inoltre, vi mostreremo come recuperare i dati persi scambiando i chip criptati su una scheda donatrice, come ad esempio le foto insostituibili. Che siate tecnici professionisti o appassionati del fai-da-te, questo articolo offre uno sguardo approfondito sui metodi avanzati di riparazione della scheda logica.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-media-text is-stacked-on-mobile is-image-fill-element has-pale-ocean-gradient-background has-background\"><figure class=\"wp-block-media-text__media\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"554\" height=\"720\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_12_Pro.png\" alt=\"iPhone 12 Pro\" class=\"wp-image-15461 size-full\" style=\"object-position:50% 0%\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_12_Pro.png 554w, https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_12_Pro-231x300.png 231w\" sizes=\"(max-width: 554px) 100vw, 554px\" \/><\/figure><div class=\"wp-block-media-text__content\">\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Panoramica del telefono<\/h2>\n\n\n\n<p>Modello: iPhone 12 Pro<\/p>\n\n\n\n<p>Annunciato: 2020, 13 ottobre<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ispezione dei danni:<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<p>Dopo la caduta, l'iPhone 12 Pro ha mostrato uno schermo e un vetro posteriore incrinati. Ulteriori informazioni sull'errore di avvio dell'iPhone 12 Pro. Il cliente aveva urgentemente bisogno di <strong>recuperare foto importanti<\/strong> dal dispositivo.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_12_Pro_Drop_Damage.png\" alt=\"Danni da caduta dell&#039;iPhone 12 Pro\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Diagnosi iniziale:<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<p>Dopo aver smontato il telefono, \u00e8 emerso chiaramente che la <strong>scheda madre a doppio strato era quasi separata<\/strong> a causa dell'impatto.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Separated_by_the_drop_damage.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rimosso l'adesivo protettivo sul chip NAND: visivamente intatto.<\/li>\n\n\n\n<li>Riscaldare la scheda con un <strong>pistola ad aria calda e piattaforma di riscaldamento<\/strong> per separare accuratamente i due strati.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-default is-cropped wp-block-gallery-1 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/The_NAND_Condition_is_OK.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Separate_the_two_layers_of_the_motherboard_seriously.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Controllo delle condizioni del chip:<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Dopo la separazione, entrambi i <strong>Il chip NAND e la CPU non hanno subito danni<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li>Tuttavia, \u00e8 stato riscontrato un danno interno nell'area dei binari della scheda logica, che indica che la scheda \u00e8 stata <strong>strutturalmente rotto<\/strong> e oltre il ripristino completo.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/CPU_also_looks_fine_A14.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Processo di sostituzione dei chip per il recupero dei dati:<\/h2>\n\n\n\n<p>Considerando che la scheda all'interno dei binari \u00e8 incrinata e rotta, il recupero dei dati pu\u00f2 essere effettuato scambiando il chip criptato con uno diverso.<\/p>\n\n\n\n<p>Il primo passo consiste nel rimuovere con cura il chip NAND e la CPU.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__Remove_the_NAND.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/02__Remove_the_CPU.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<p>Rimuovere la colla dai pad della CPU, quindi pulirli e reimpostarli.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__Reball_the_CPU.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<p>Inoltre, pulire le piazzole sul chip NAND e reinserirlo utilizzando lo stencil, la pasta saldante e la pistola ad aria calda.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Reball_the_NAND_chip.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<p>Abbiamo preparato i due chip pi\u00f9 importanti.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Saldare la CPU sulla nuova scheda madre<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Sostituzione della EEPROM logica<\/strong> (memorizza i dati di calibrazione\/configurazione).<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-default is-cropped wp-block-gallery-2 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/5__Solder_the_CPU_to_the_new_board.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Swap_the_logic_EEPROM.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Test della corrente di innesco:<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ho testato la scheda senza il chip NAND installato.<\/li>\n\n\n\n<li>Leggi un <strong>corrente di attivazione di 80mA<\/strong>che \u00e8 coerente con la normale modalit\u00e0 DFU, un buon segno.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-default is-cropped wp-block-gallery-3 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__trigger_and_check_the_current_value.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Installazione della NAND e test di avvio:<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Saldato il <strong>Ritorno del chip NAND<\/strong> sulla nuova scheda.<\/li>\n\n\n\n<li>Ho assemblato e testato il dispositivo. Non si avviava comunque.<\/li>\n\n\n\n<li>Sospetto <strong>cavo flessibile del molo<\/strong> danni. Ho testato nuovamente la scheda collegando solo la batteria e lo schermo.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-2 is-cropped wp-block-gallery-4 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__Cannot_boot.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__Solder_back_the_NAND.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/10__trigger_to_boot.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<p>L'iPhone si \u00e8 avviato correttamente.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/10__1.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Riparazione del pannello di segnalazione:<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ho riavviato e reinstallato il sistema <strong>CPU a banda base<\/strong> e <strong>Chip Wi-Fi<\/strong> sullo strato di banda base.<\/li>\n\n\n\n<li>Pulite le pastiglie del telaio e <strong>incollare nuovamente i due strati della scheda madre<\/strong> insieme.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-default is-cropped wp-block-gallery-5 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/11__Baseband_CPU.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/12__Clean_the_middle_pads.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Test finale:<\/h3>\n\n\n\n<p>Dopo aver riassemblato l'iPhone 12 Pro:<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Tutte le funzioni sono state testate e superate.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00c8 stato necessario sostituire solo lo schermo<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li>Il telefono \u00e8 stato ripristinato con successo.<strong>recupero dati completo e operativo<\/strong>. Un vero <strong>\"resurrezione di sangue pieno\"<\/strong>.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/13__Full_Blood_Resurrection.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Strumenti e parti utilizzati:<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Strumenti:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/sugon-2020d-hot-air-gun.html\">Pistola ad aria calda<\/a><\/li>\n\n\n\n<li><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/refox-promat-rs30-esd-repair-heating-pad.html\">Piattaforma di riscaldamento<\/a><\/li>\n\n\n\n<li>Saldatore<\/li>\n\n\n\n<li>Stencil per il reballing<\/li>\n\n\n\n<li>Pasta saldante<\/li>\n\n\n\n<li>Pinzette<\/li>\n\n\n\n<li>Microscopio<\/li>\n\n\n\n<li>Flusso<\/li>\n\n\n\n<li>Supporto della scheda logica<\/li>\n\n\n\n<li>Soluzione detergente (ad esempio, alcool isopropilico)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Parti:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Scheda madre di iPhone 12 Pro<\/li>\n\n\n\n<li>Schermo di ricambio<\/li>\n\n\n\n<li>Cavo flessibile del dock (se danneggiato)<\/li>\n\n\n\n<li>Cuscinetti termici (se necessari)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Termini tecnici:<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Scheda madre a doppio strato:<\/strong> La scheda logica dell'iPhone 12 Pro \u00e8 composta da due strati saldati insieme, uno che gestisce l'elaborazione del segnale (strato logico) e l'altro che gestisce l'alimentazione e i segnali RF (strato baseband).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Chip NAND:<\/strong> Il chip di memoria flash che contiene i dati dell'utente, come foto e applicazioni.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>CPU (Unit\u00e0 di elaborazione centrale):<\/strong> Il chip di elaborazione principale del telefono. Negli iPhone, contiene dati crittografati legati alla NAND.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Reballing:<\/strong> Un processo in cui si applicano nuove sfere di saldatura a un chip per consentirne la saldatura su un'altra scheda.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Modalit\u00e0 DFU (Aggiornamento del firmware del dispositivo):<\/strong> Una modalit\u00e0 di recupero che consente la comunicazione tra il telefono e un computer anche quando il telefono non si avvia normalmente.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>CPU a banda larga:<\/strong> Controlla la comunicazione cellulare. Deve essere abbinato e reinserito in caso di scambio.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusione:<\/h2>\n\n\n\n<p>Un danno fisico non sempre significa la fine del vostro iPhone 12 Pro, soprattutto se sono in gioco dati importanti. Con abilit\u00e0 avanzate di microsaldatura e gli strumenti giusti, \u00e8 possibile scambiare chip criptati critici come la CPU e la NAND su una nuova scheda madre, recuperando la piena funzionalit\u00e0 e preservando i dati dell'utente. Per i professionisti e gli esperti del fai-da-te, questa riparazione mette in evidenza l'importanza della precisione, della pazienza e di una solida conoscenza dell'architettura della scheda logica dell'iPhone.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Have you experienced boot failure after dropping the iPhone 12 Pro? Drop damage is one of the most common causes of boot failure in smartphones. In this repair guide, we\u2019ll walk you through the complete process of reviving a severely damaged iPhone 12 Pro that won&#8217;t boot due to a fractured double-layer motherboard. 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