{"id":13133,"date":"2022-06-09T22:00:00","date_gmt":"2022-06-09T14:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/"},"modified":"2024-05-10T14:46:16","modified_gmt":"2024-05-10T06:46:16","slug":"separazione-della-scheda-madre-a-doppio-strato-e-condivisione-delle-abilita-di-combinazione","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/it\/double-layer-motherboard-separation-and-combination-skill-sharing\/","title":{"rendered":"Separazione della scheda madre e condivisione delle competenze combinate"},"content":{"rendered":"<p>Separazione e combinazione di schede madri per iPhone.<\/p>\n<p>Dall'iPhone X la scheda madre dell'iPhone ha una struttura a doppio strato, che rende la scheda pi\u00f9 integrata e di dimensioni pi\u00f9 ridotte, in modo da lasciare pi\u00f9 spazio alla batteria, al modulo della fotocamera, all'altoparlante e a nuove funzioni. Tuttavia, la struttura a doppio strato presenta anche alcuni svantaggi, il problema principale \u00e8 la scarsa saldatura o connessione tra i due strati della scheda madre. Pertanto, conoscere e gestire la separazione e la combinazione della scheda madre \u00e8 un'abilit\u00e0 fondamentale per la riparazione dell'iPhone X e dei modelli superiori.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/iPhone_X_motherboard.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>In questo articolo condivideremo brevemente il processo operativo.<\/p>\n<\/p>\n<h2>Strumenti necessari<\/h2>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Stazione di dissaldatura e saldatura della scheda madre<\/li>\n<li>Pinzetta<\/li>\n<li>Coltello da scultura<\/li>\n<li>Pistola\/ stazione ad aria calda<\/li>\n<li>Saldatore<\/li>\n<li>Dispositivo di prova del funzionamento della scheda madre<\/li>\n<li>Pasta saldante<\/li>\n<li>Piattaforma di ribaltatura del telaio centrale<\/li>\n<\/ul>\n<p><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__The_tools_for_solder_and_desolder_motherboard.png\" width=\"1400\" height=\"339\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<h2>Fasi di base<\/h2>\n<ol>\n<li>Separare i due strati della scheda madre<\/li>\n<li>Pulire i pattini sul telaio<\/li>\n<li>Controllare il funzionamento con il dispositivo di prova<\/li>\n<li>Reballare il telaio con la piattaforma di reballing del telaio centrale<\/li>\n<li>Ricombinare i due strati della scheda madre tramite la stazione di riscaldamento<\/li>\n<\/ol>\n<p>Vediamo il processo dettagliato di ciascuna fase<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Passo 1. Separare i due strati della scheda madre<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Posizionare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento<\/li>\n<li>Fissare la scheda madre sulla scheda madre con il supporto<\/li>\n<li>Impostare la temperatura della piattaforma di riscaldamento a 150\u2103.<\/li>\n<li>Quando la temperatura della piattaforma di riscaldamento raggiunge i 150\u2103, le lattine tra i due strati della scheda madre iniziano a sciogliersi. Inserire leggermente il coltello e prelevare lo strato superiore della scheda madre con una pinzetta.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/02__Insert_the_knife_slightly_and_pick_up_the_upper_layer_of_the_motherboard_with_tweezer_slightly.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Passo 2. Pulire i cuscinetti sul telaio centrale<\/strong><\/p>\n<p>Pulire prima le lattine sullo strato inferiore della scheda madre.<\/p>\n<ul style=\"list-style-type: square;\">\n<li>Impostare la temperatura della piattaforma di riscaldamento a 100\u2103 e la temperatura della stazione di saldatura a circa 360\u2103.<\/li>\n<li>Applicare un po' di colofonia sullo stoppino di saldatura e lavorare con la stazione del saldatore per rimuovere lo stagno residuo sulle piazzole del PCB.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__remove_the_tins_on_the_PCB_with_soldering_iron.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Pulire quindi i pad sul primo strato della scheda madre<\/p>\n<p>Il processo \u00e8 praticamente lo stesso: occorre fissare la scheda madre sul supporto per PCB, quindi impostare la temperatura della stazione di saldatura a 360\u2103 e applicare la colofonia sullo stoppino per saldare per pulire le piazzole di stagno sul PCB di terze parti.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Clean_pads_on_the_first_layer_of_the_PCB.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p><strong>Passo 3. Verificare il funzionamento della scheda madre con il dispositivo di prova<\/strong><\/p>\n<p>Raffreddare la scheda madre, quindi posizionare i due strati della scheda madre nel dispositivo di prova.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/05__Test_fixture_demo.png\" width=\"398\" height=\"539\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<pre><em>Una dimostrazione di come posizionare correttamente le schede e l'ago di prova<\/em><\/pre>\n<\/p>\n<p>Collegare quindi lo schermo, il connettore della batteria si collega all'alimentazione CC. Avvio del telefono<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Trigger_to_boot_the_phone.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Assicurarsi che il telefono possa essere avviato normalmente, quindi testare le funzioni di base come il display, il touch, ecc.<\/p>\n<\/p>\n<p><strong>4. Rimontare il telaio con il <a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/qianli-10-in-1-middle-frame-reballing-platform-for-iphone-x-12-pro-max.html\">piattaforma di rilancio del telaio centrale<\/a><\/strong><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Qianli_10_in_1_Middle_Frame_Reballing_Platform_yyth.jpg\" width=\"433\" height=\"1454\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p><strong>5. L'ultima fase consiste nel ricombinare i due strati della scheda madre mediante la stazione di riscaldamento.<\/strong><\/p>\n<ul style=\"list-style-type: disc;\">\n<li>Applicare un po' di fondente per pasta saldante BGA sulle piazzole centrali.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__Apply_some_solder_paste_to_the_middle_pads.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<p>Riscaldare nuovamente le palline di stagno con la pistola ad aria calda (qui usiamo 990 AD) a 330\u2103 per garantire la formazione delle palline di stagno.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__Heat_again_to_ensure_the_formation_of_the_tin_balls.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Fissare i due strati della scheda madre finiti di reballing sulla piattaforma di riscaldamento e regolare leggermente con una pinzetta per posizionare lo strato superiore.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__and_get_the_upper_layer_in_position.png\" alt=\"\" title=\"\"><\/p>\n<\/p>\n<p>Dopo l'allineamento, accendere la piattaforma di riscaldamento e impostare la temperatura della piattaforma a 130\u2103.<\/p>\n<p>Attendere che lo strato superiore si abbassi e che il flusso di pasta fluisca, continuare a riscaldare per un altro minuto, quindi spegnere la piattaforma di riscaldamento.<\/p>\n<p>Quando la scheda madre si \u00e8 raffreddata (almeno 5-10 minuti), staccare la scheda madre dalla piattaforma e controllare l'effetto della combinazione, verificando che la combinazione sia corretta.<\/p>\n<\/p>\n<p>Infine, ma non meno importante, assemblare il telefono e testarlo nuovamente per verificare che tutte le funzioni funzionino correttamente.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/Motherboard_Separation_and_Combination.png\" alt=\"Separazione e combinazione della scheda madre\" width=\"794\" height=\"453\" title=\"\"><\/p>\n<p>&gt;&gt;&gt; Visita <a href=\"https:\/\/academy.rewa.tech\/\">Accademia REWA<\/a> per apprendere ulteriori nozioni di manualit\u00e0 e di riparazione.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>iPhone Motherboard Separation and Combination Skill Sharing. Since the iPhone X the iPhone motherboard with a double-layer structure design, which makes the board more integrated and smaller in size, so that there is more space for the battery, camera module, speaker, and new function. 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