{"id":13139,"date":"2022-06-13T21:06:00","date_gmt":"2022-06-13T13:06:00","guid":{"rendered":"https:\/\/rewa.tech\/iphone-12-pro-repair\/"},"modified":"2025-02-26T17:46:59","modified_gmt":"2025-02-26T09:46:59","slug":"riparazione-di-iphone-12-pro","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/it\/iphone-12-pro-repair\/","title":{"rendered":"Riparazione di iPhone 12 Pro danneggiato da cadute"},"content":{"rendered":"<p>Un iPhone 12 Pro gravemente danneggiato da una caduta pu\u00f2 sembrare irreparabile, soprattutto se lo schermo e la cover posteriore sono in frantumi, il modulo della fotocamera \u00e8 danneggiato e, soprattutto, la scheda madre \u00e8 separata. Tuttavia, per coloro che vogliono preservare i propri dati, la sostituzione del chip della scheda madre \u00e8 una soluzione valida. In questa guida vi guideremo attraverso l'intricato processo di riparazione, assicurandovi che i chip criptati vengano trasferiti con successo su una nuova scheda madre. Che siate professionisti della riparazione o appassionati del fai-da-te, seguiteci per imparare le tecniche essenziali necessarie per la riparazione dell'iPhone a livello di scheda madre.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Valutazione dei danni<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Dopo aver ricevuto l'iPhone 12 Pro, abbiamo riscontrato i seguenti problemi:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Schermo e copertura posteriore in vetro incrinati<\/li>\n\n\n\n<li>Modulo telecamera danneggiato<\/li>\n\n\n\n<li>Scheda madre separata (gravemente deformata con pad mancanti sullo strato centrale)<\/li>\n\n\n\n<li>La CPU, il chip NAND e la EEPROM logica appaiono intatti.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>La preoccupazione principale del cliente \u00e8 <strong><a href=\"https:\/\/rewa.tech\/it\/recupero-dati-iphone-da-scheda-madre-morta\/\" data-type=\"post\" data-id=\"1928\">recupero dati<\/a><\/strong>Quindi la sostituzione completa della scheda madre non \u00e8 un'opzione possibile. Invece, scambieremo i chip criptati essenziali con una scheda madre donatrice.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__Serious_damaged_iPhone_12_Pro.png\" alt=\"iPhone 12 pro rotto\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Processo di riparazione passo dopo passo<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Passo 1: smontaggio della scheda madre<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Smontare con cura l'iPhone e rimuovere la scheda madre.<\/li>\n\n\n\n<li>Poich\u00e9 la scheda madre \u00e8 gi\u00e0 separata a causa dell'impatto, ispezioniamo tutti i componenti per determinare le parti recuperabili.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/01__Prepare_a_good_board_for_replacement.png\" alt=\"Riparazione di iPhone 12 Pro danneggiato da cadute\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Processo di riparazione<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Passo 2: Estrazione dei chip criptati<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Per conservare con successo i dati dell'utente, dobbiamo trasferire tre componenti chiave:<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Chip NAND<\/strong> (memorizza i dati del sistema e dell'utente)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>CPU<\/strong> (unit\u00e0 di elaborazione centrale responsabile dell'elaborazione dei compiti)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Logica EEPROM<\/strong> (importante per le configurazioni specifiche del dispositivo)<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-2 is-cropped wp-block-gallery-1 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/03__Remove_the_NAND_and_CPU_chip_carefully_from_the_motherboard.png\" alt=\"rimozione del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/04__Remove_the_Logic_EEPROM.png\" alt=\"rimozione del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/05__Solder_back_the_EEPROM.png\" alt=\"logica eprom\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"has-vivid-red-color has-text-color has-link-color wp-elements-c9dc6cea203418b05698a3f0137382aa\"><em><strong>Nota:<\/strong> La rimozione della EEPROM logica richiede cautela, poich\u00e9 questo chip \u00e8 piccolo e soggetto a rotture. Maneggiarlo con delicatezza, evitando di esercitare una forza eccessiva e facendo attenzione al flusso d'aria per evitare che il chip si stacchi.<\/em><\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Rimozione del chip NAND e della CPU<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utilizzare un coltello speciale e un <strong>pistola ad aria calda<\/strong> per rimuovere la colla nera che fissa il chip NAND.<\/li>\n\n\n\n<li>Sollevare delicatamente il chip NAND e <strong>reball<\/strong> le piastre per garantire connessioni pulite e senza intoppi.<\/li>\n\n\n\n<li>Ripetere la procedura per la CPU, rimuovendo con cura i residui di colla prima di reinserirla.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-gallery has-nested-images columns-2 is-cropped wp-block-gallery-2 is-layout-flex wp-block-gallery-is-layout-flex\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/06__Clean_the_glue_on_the_chip.png\" alt=\"rimozione del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/07__solder_the_NAND.png\" alt=\"rimozione del chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/08__For_the_CPU_we_also_need_to_remove_all_the_residual_glue_patiently_with_a_specific_knife.png\" alt=\"rimuovere i residui di colla\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/09__reball_the_CPU.png\" alt=\"rimuovere i residui di colla\" title=\"\"><\/figure>\n<\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fase 3: Saldatura sulla scheda madre del donatore<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Allineare e saldare il chip NAND, la CPU e la EEPROM logica sulla scheda madre del donatore.<\/li>\n\n\n\n<li>Assicurarsi che ogni cuscinetto sia <strong>pulito e correttamente posizionato<\/strong> per evitare errori di saldatura.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/10__solder_the_NAND_chip_to_the_motherboard.png\" alt=\"chip agin nand\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/11__Align_the_CPU.png\" alt=\"pulire e posizionare il chip nand\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fase 4: Verifica del processo di avvio<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Attivare il processo di avvio utilizzando un comando <strong>solo scheda di segnale<\/strong> per verificare se la CPU e il chip NAND funzionano correttamente.<\/li>\n\n\n\n<li>A <strong>corrente di avvio normale<\/strong> conferma l'avvenuto trasferimento del chip.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/12__boot.png\" alt=\"scheda di segnale\" style=\"aspect-ratio:1;object-fit:cover\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Passo 5: Trasferimento del modulo Wi-Fi per il backup dei dati<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Dal momento che il backup dei dati viene eseguito tramite Wi-Fi, l'originale <strong>modulo Wi-Fi criptato<\/strong> devono essere scambiati.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns are-vertically-aligned-center is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Riscaldare e rimuovere il chip del modulo Wi-Fi.<\/li>\n\n\n\n<li>Pulito e <strong>reballare il modulo Wi-Fi<\/strong> prima di saldarlo sulla scheda madre del donatore.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-vertically-aligned-center is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\">\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/13__Resolder_the_Wifi_chip.png\" alt=\"modulo wifi chip\" title=\"\"><\/figure>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Passo 6: Riassemblaggio della scheda madre<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utilizzare un <strong>piattaforma di riscaldamento<\/strong> per ricombinare i due strati della scheda madre.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/rewa.tech\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/14__Recombine_the_two_layers_of_motherboard_by_the_heating_platform.png\" alt=\"riassemblaggio della scheda madre\" title=\"\"><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fase 7: Assemblaggio finale e backup dei dati<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rimontate l'iPhone e assicuratevi che tutti i collegamenti siano saldi.<\/li>\n\n\n\n<li>Accendere il dispositivo e <strong>connettersi al Wi-Fi<\/strong> per avviare il processo di backup dei dati.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Strumenti e parti necessarie<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/sugon-2020d-hot-air-gun.html\">Pistola ad aria calda<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/ds-k01-k02-cutting-knife-handle-set.html\">Coltello speciale per la rimozione della colla<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/sugon-aifen-a9-pro-soldering-station.html\">Stazione di saldatura<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Strumenti per il reballing<\/strong> (stencil, sfere di saldatura e flussante)<\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/detail\/ma-ant-motherboard-heating-platform-for-glue-removal.html\">Piattaforma di riscaldamento<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Scheda madre del donatore<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusione:<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Riparare con successo un iPhone 12 Pro gravemente danneggiato preservando i dati richiede precisione, esperienza e gli strumenti giusti. Trasferendo con cura la NAND, la CPU e la EEPROM logica crittografate su una scheda madre donatrice, \u00e8 possibile ripristinare il dispositivo, consentendo all'utente di recuperare dati importanti. Se volete affinare ulteriormente le vostre capacit\u00e0 di riparazione, visitate il sito <strong>Accademia REWA<\/strong> per una formazione dettagliata e tecniche di riparazione avanzate.<\/p>\n\n\n\n<p>Restate sintonizzati per ulteriori approfondimenti sulla riparazione dell'iPhone e per i consigli professionali di REWA!<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A severely drop-damaged iPhone 12 Pro can seem beyond repair, especially when both the screen and back cover are shattered, the camera module is damaged, and worst of all, the motherboard is separated. However, for those who want to preserve their data, a motherboard chip swap is a viable solution. 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