{"id":2108,"date":"2021-03-09T10:03:28","date_gmt":"2021-03-09T10:03:28","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-09-24T11:21:59","modified_gmt":"2024-09-24T03:21:59","slug":"iphone-x-xs-xs-max-risoluzione-dei-problemi-legati-allacqua","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/it\/iphone-x-xs-xs-max-water-damage-troubleshooting\/","title":{"rendered":"Risoluzione dei problemi di iPhone X\/XS\/XS Max danneggiato dall'acqua"},"content":{"rendered":"

I danni causati dall'acqua all'iPhone sono sempre stati un problema frustrante e difficile da risolvere per i tecnici addetti alle riparazioni. Le cose possono anche essere molto pi\u00f9 difficili quando si tratta di iPhone X\/XS\/XS Max. Cosa fate di solito per riparare un iPhone danneggiato dall'acqua? Avete dei pensieri unici per la riparazione? Non fatevi prendere dal panico! Il nostro blog sulla riparazione dei danni da acqua dell'iPhone X oggi vi illuminer\u00e0 sicuramente.<\/p>\n

Premere il pulsante di accensione per accendere il telefono, ma non c'\u00e8 alcuna risposta. Smontiamo il telefono e rimuoviamo prima il gruppo del display. Collegare il connettore della batteria con l'alimentatore CC. La lettura della corrente sull'amperometro salta a 100 mA e poi rimane ferma, il che \u00e8 anormale.<\/p>\n

\"Risoluzione<\/p>\n

Passo 1: Separazione della scheda madre<\/strong><\/h2>\n

Posizionare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento specializzata. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge la temperatura impostata. Staccare lo strato superiore e quello inferiore dalla piattaforma con una pinzetta. Il Piattaforma di riscaldamento specializzata<\/a> \u00e8 perfetto per la separazione della scheda madre dell'iPhone X.<\/p>\n

\"Risoluzione<\/p>\n

Fase 2: individuazione dei guasti<\/strong><\/h2>\n

Controllando i due strati al microscopio, si nota che lo strato superiore non presenta alcun problema. Tuttavia, le aree dello strato inferiore presentano evidenti segni di danni causati dall'acqua. Puliamo prima la scheda madre.<\/p>\n

\"Risoluzione<\/p>\n

Fase 3: Analisi dei guasti<\/strong><\/h2>\n

Fissare lo strato superiore e lo strato inferiore al apparecchio di prova<\/a> e accendere il telefono con una pinzetta. La lettura della corrente sull'amperometro salta a 100 mA e poi rimane ferma, il che \u00e8 anormale. Collegare il connettore della batteria sullo strato superiore e accendere il telefono. La lettura della corrente sull'amperometro \u00e8 normale. A giudicare da questo, lo strato superiore non ha nulla a che fare con il problema di mancata accensione e il guasto \u00e8 probabilmente legato allo strato inferiore. La prossima mossa sar\u00e0 quindi quella di misurare ulteriormente lo strato inferiore.<\/p>\n

\"Risoluzione<\/p>\n

Fase 4: Conferma dei guasti<\/strong><\/h2>\n

Eseguire la misurazione in modalit\u00e0 diodo dei condensatori intorno all'IC U3400 ammuffito e non vi \u00e8 alcun problema di cortocircuito intorno a U3400. Continuare a eseguire la misurazione in modalit\u00e0 diodo del PCB del terzo spazio. Il valore misurato del pin S30 \u00e8 40, un valore anomalo. Poich\u00e9 il pin S30 \u00e8 collegato direttamente al pin L4 di U3400, il guasto \u00e8 probabilmente legato a U3400. La prossima cosa da fare \u00e8 quindi controllare U3400. Innanzitutto, rimuovere U3400 con una pistola ad aria calda. Si pu\u00f2 notare che U3400 e il suo cuscinetto di incollaggio sono fortemente ammuffiti. Pertanto, \u00e8 necessario sostituirlo con un nuovo circuito integrato.<\/p>\n

\"Risoluzione<\/p>\n

Fase 5: Eliminazione dei guasti<\/strong><\/h2>\n

Durante la pulizia del pad di collegamento, si scopre che tre componenti intorno a U3400 sono stati sottoposti a diversi gradi di corrosione. Dobbiamo rimuovere i tre componenti uno per uno e saldarne di nuovi nelle posizioni corrispondenti. Dopodich\u00e9, possiamo passare alla saldatura dei circuiti integrati. Una volta terminato, attendere che lo strato inferiore si raffreddi per 5 minuti. Eseguire nuovamente la misurazione in modalit\u00e0 diodo del pin S30 sul PCB del terzo spazio. Il valore misurato \u00e8 468, quindi normale.<\/p>\n

\"Risoluzione<\/p>\n

Fase 6: Test<\/strong><\/h2>\n

A questo punto, collegare lo strato superiore e quello inferiore al dispositivo di prova. Questa volta la lettura della corrente sull'amperometro \u00e8 normale e il telefono si accende normalmente.<\/p>\n

Fase 7: Ribaltamento<\/strong><\/h2>\n

In questo passo utilizzeremo uno strumento molto utile, noto come Stampo specializzato per il reballing dell'iPhone X<\/span>. Pu\u00f2 aiutarci a completare perfettamente il processo di reballing.<\/p>\n

Fase 8: Ricombinazione della scheda madre<\/strong><\/h2>\n

Con l'aiuto della piattaforma di riscaldamento specializzata per iPhone X, il processo di ricombinazione della scheda madre \u00e8 molto semplice ed efficiente. Attendere che la scheda madre si raffreddi per 10 minuti.<\/p>\n

Fase 9: Assemblaggio e test<\/strong><\/h2>\n

Ora possiamo assemblare il telefono e testarlo. Premere il pulsante di accensione per accendere il telefono. Il telefono si accende normalmente. Guasto eliminato. Suggerimenti utili: assemblare completamente il telefono dopo aver confermato l'eliminazione del guasto. iPhone X non si accende a causa di un danno da acqua risolto perfettamente.<\/p>\n

\"Risoluzione<\/p>\n

Per ulteriori dettagli sulla risoluzione dei problemi dell'iPhone X danneggiato dall'acqua, visitate qui: NEGOZIO ONLINE REWA<\/a> \u00c8 APERTO, DOTATO DI TUTTI GLI STRUMENTI UTILIZZATI NEL BLOG, PRONTO AD ALIMENTARE LA VOSTRA ATTIVIT\u00c0 DI RIPARAZIONE?<\/p>\n