{"id":2133,"date":"2019-11-16T00:00:00","date_gmt":"2019-11-16T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2023-11-20T18:31:26","modified_gmt":"2023-11-20T10:31:26","slug":"strumenti-essenziali-per-la-scheda-madre-doppiamente-impilata","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/it\/essential-tools-for-double-stacked-motherboard\/","title":{"rendered":"Strumenti essenziali per la riparazione di schede madri a doppio strato"},"content":{"rendered":"

Serie iPhone da\u00a0 iPhone X<\/a> Il nuovo iPhone 11 Pro Max \u00e8 dotato di una scheda madre a doppio strato.<\/p>\n

Pertanto, \u00e8 importante che i centri di riparazione migliorino le tecniche di riparazione della scheda madre double-stacked. REWA raccomanda vivamente i seguenti 3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppio stack dell'iPhone.<\/p>\n

Controlla ora! Fasi di riparazione della scheda madre double-stacked Le fasi di riparazione della scheda madre double-stacked sono 4, come segue:<\/p>\n

Passo 1: Separazione della scheda madre<\/strong><\/h2>\n

Quando si ripara la scheda logica della serie di iPhone precedenti all'iPhone X, \u00e8 possibile rimuovere\/saldare i componenti con l'aiuto della Pistola ad aria calda<\/a>.<\/p>\n

Tuttavia, poich\u00e9 le schede madri dell'iPhone X e dei modelli successivi sono a doppio strato, la pistola ad aria calda non riesce a riscaldare uniformemente il PCB del terzo spazio a causa dell'ampio raggio d'azione.<\/p>\n

Raccomandiamo quindi questa piattaforma di riscaldamento specializzata per la riparazione della scheda madre a doppio strato.<\/p>\n

Uno strumento indispensabile per la separazione della scheda madre durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X\/XS\/XS Max<\/a><\/p>\n

Sono necessari la piattaforma di smontaggio della scheda madre per l'unit\u00e0 principale dell'iPhone - SS-T12A e la scanalatura di riscaldamento della piattaforma di smontaggio della scheda madre per iPhone X\/XS\/XS Max - T12A - X3.<\/p>\n

La piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X\/XS\/XS Max \u00e8 adatta alla separazione della scheda madre di iPhone X\/XS\/XS Max, alla rimozione della CPU e di altri componenti. L'intervallo di temperatura \u00e8 di 100-280\u2103.<\/p>\n

Suggerimenti:<\/strong> La pistola ad aria calda tradizionale presenta requisiti elevati per il controllo della temperatura.<\/p>\n

Pertanto, qualsiasi disattenzione pu\u00f2 causare il distacco o la formazione di ponti tra le saldature, con conseguente mancata accensione della scheda madre o altri problemi.<\/p>\n

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Fase 2: Diagnosi e risoluzione dei problemi<\/strong><\/h2>\n

Durante la riparazione della scheda madre a doppio stack, c'\u00e8 sempre un momento in cui \u00e8 necessario testare completamente la scheda madre.<\/p>\n

Per farlo, dobbiamo saldare insieme i due strati.<\/p>\n

Ora, con questo terzo spazio PCB Test Fixture, possiamo testare completamente la scheda madre senza ricombinare i due strati.<\/p>\n

Uno strumento indispensabile per la diagnosi e la risoluzione dei problemi durante la riparazione di schede madri a doppio strato. Dispositivo di prova 2 in 1 per iPhone XS\/XS Max<\/a> e Dispositivo di prova per iPhone X<\/a> Con l'aiuto del dispositivo di prova, i tecnici di riparazione possono restringere le possibilit\u00e0 di errore durante la risoluzione dei problemi della scheda madre.<\/p>\n

Non solo pu\u00f2 migliorare l'efficienza della riparazione, ma anche ridurre i danni alla scheda madre.<\/p>\n

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Fase 3: Ribaltamento dello strato inferiore<\/strong><\/h2>\n

Dopo la risoluzione dei problemi, \u00e8 necessario saldare insieme i due strati.<\/p>\n

Uno strumento indispensabile per il reballing del livello inferiore durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. 3 in 1 dispositivo di reballing BGA per iPhone X\/XS\/XS Max<\/a><\/p>\n

Il dispositivo di reballing BGA 3 in 1 pu\u00f2 completare il lavoro di reballing in modo semplice ed efficiente.<\/p>\n

Con lo stencil di reballing che si adatta perfettamente allo strato inferiore, \u00e8 possibile garantire sfere di saldatura piene e uniformi.<\/p>\n

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Fase 4: Ricombinazione della scheda madre<\/strong><\/h2>\n

Dopo il lavoro di reballing. \u00c8 necessario saldare i due strati.<\/p>\n

In questa fase, utilizzeremo lo stesso strumento utilizzato nel precedente processo di separazione della scheda madre. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X\/XS\/XS Max<\/a>.<\/p>\n

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Per maggiori dettagli sulla riparazione della scheda madre di iPhone X\/XS\/XS Max\/ 11 Pro\/Pro Max, vedere il video qui sotto.<\/p>\n

Per altri video \u00e8 possibile visitare il canale YouTube di REWA.<\/p>\n