{"id":2208,"date":"2020-11-17T00:00:00","date_gmt":"2020-11-17T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2023-10-24T17:35:20","modified_gmt":"2023-10-24T09:35:20","slug":"separazione-e-ricombinazione-della-scheda-madre-di-iphone-12","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewa.tech\/it\/iphone-12-motherboard-separation-and-recombination\/","title":{"rendered":"Separazione e ricombinazione della scheda madre dell'iPhone 12"},"content":{"rendered":"<p style=\"line-height: 1.7;\">Rispetto alla serie iPhone 11, la separazione della scheda madre dell'iPhone 12 \u00e8 diventata pi\u00f9 difficile con una struttura dei componenti diversa.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Oggi, REWA LAB separer\u00e0 la scheda madre dell'iPhone 12, dimostrando il processo di separazione e ricombinazione.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Questo articolo vi fornir\u00e0 un'analisi completa della struttura e delle difficolt\u00e0 di riparazione.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/97276725-e667-48dc-bf93-0d51ab80c355-iPhone12-Motherboard00_00_2620201116-092650.jpg\" alt=\"Distribuzione dei componenti della scheda logica dell&#039;iPhone 12\" title=\"\"><br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/8dff01c4-b047-42e6-99ba-aec0a3a07284-iPhone12-Motherboard00_00_3520201116-093658.jpg\" alt=\"Distribuzione dei componenti della scheda di segnale dell&#039;iPhone 12\" title=\"\"><\/p>\n<h2 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Parte 1 Separazione della scheda madre<\/strong><\/h2>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Rimuovere la schiuma sulla scheda madre con una pinzetta, quindi togliere l'adesivo intorno alla scheda madre.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/8f2a7ccb-9eb4-4230-9dee-929f4b291b80-iPhone12-Motherboard00_02_1220201111-170038-1.jpg\" alt=\"Rimuovere la schiuma sulla scheda madre con una pinzetta, quindi togliere l&#039;adesivo intorno alla scheda madre.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Riscaldare la scheda madre con una pistola ad aria calda a 180\u2103 e rimuovere la parte in plastica.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/3b374ea3-7db0-4814-878e-7b2b38387126-iPhone12-Motherboard00_02_3820201111-170128-1.jpg\" alt=\"Riscaldare la scheda madre con una pistola ad aria calda a 180\u2103 e rimuovere la parte in plastica. \" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Collocare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Poich\u00e9 la piattaforma di riscaldamento per iPhone 12 non \u00e8 ancora disponibile, adottiamo la piattaforma di riscaldamento universale.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Si noti che per separare la scheda madre sono necessarie due persone.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/9c7d72cb-8f1e-43c2-9f19-b0697c007acf-iPhone12-Motherboard00_03_0520201111-170202-1.jpg\" alt=\"Mettere la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento. Poich\u00e9 la piattaforma di riscaldamento per iPhone 12 non \u00e8 ancora disponibile, adottiamo la piattaforma di riscaldamento universale. Si noti che per separare la scheda madre \u00e8 necessario l&#039;intervento di due persone.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Inoltre, poich\u00e9 lo strato centrale della scheda madre dell'iPhone 12 utilizza una saldatura a stagno a media temperatura, diversa da quella a bassa temperatura adottata nell'iPhone 11 Pro, la temperatura della piattaforma di riscaldamento deve essere regolata a 200\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/4d61d7b1-f817-4398-9602-190201626f3f-iPhone12-Motherboard00_03_2220201111-170236-1.jpg\" alt=\"Inoltre, poich\u00e9 lo strato centrale della scheda madre dell&#039;iPhone 12 utilizza una saldatura a stagno a media temperatura, diversa da quella a bassa temperatura adottata nell&#039;iPhone 11 Pro, la temperatura della piattaforma di riscaldamento deve essere regolata a 200\u2103.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Quando la temperatura raggiunge i 200\u2103, riscaldare il bordo della scheda madre con aria rotante (pistola ad aria calda QUICK 861D a 320\u2103).<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Tenere presente che un riscaldamento eccessivo pu\u00f2 causare una pseudo-saldatura o la caduta di parti.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">\u00c8 consigliabile effettuare due cicli di riscaldamento verticale.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/bea368b4-4f63-4767-87f6-17c2e1ff911e-iPhone12-Motherboard00_03_3320201111-170303-1.jpg\" alt=\"Quando la temperatura raggiunge i 200\u2103, riscaldare il bordo della scheda madre con aria rotante (pistola ad aria calda QUICK 861D a 320\u2103). Tenere presente che un riscaldamento eccessivo pu\u00f2 causare una pseudo-saldatura o la caduta di parti. \u00c8 consigliabile eseguire due cicli di riscaldamento verticale.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Rimuovere lo strato superiore e quello inferiore.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/1359e274-6907-461a-b57c-83193cdcdfd3-iPhone12-Motherboard00_04_0020201111-170339.jpg\" alt=\"Rimuovere lo strato superiore e quello inferiore.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Fissare lo strato inferiore al supporto del PCB e rimuovere il grasso termico.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/4670dde3-f188-41f9-a823-1b466e055e2f-iPhone12-Motherboard00_04_2420201111-170408-2.jpg\" alt=\"Fissare lo strato inferiore al supporto del PCB e rimuovere il grasso termico.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Per pulire lo stagno sul pad di incollaggio, spalmare la colofonia con il saldatore a 400\u2103 e lo stoppino per saldare.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Lo strato centrale della scheda madre utilizza una saldatura a stagno a media temperatura, pi\u00f9 difficile da pulire rispetto a quella a bassa temperatura.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/056974df-2a0c-4ed4-a293-6867c8e290af-iPhone12-Motherboard00_05_0620201111-170430-1.jpg\" alt=\"Per pulire lo stagno sul pad di incollaggio, spalmare la colofonia con il saldatore a 400 \u2103 e lo stoppino per saldare. Lo strato centrale della scheda madre utilizza una saldatura a stagno a media temperatura, che rende pi\u00f9 difficile la pulizia rispetto allo stagno a bassa temperatura.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Pulire il pad di incollaggio con PCB Cleaner e quindi trattare lo strato superiore nello stesso modo.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/4d462448-7fb7-4387-937b-37a0bad9932e-iPhone12-Motherboard00_05_2620201111-170451-1.jpg\" alt=\"Pulire il pad di incollaggio con PCB Cleaner e quindi trattare lo strato superiore nello stesso modo.\" title=\"\"><\/p>\n<h2 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Parte 2 Ricombinazione della scheda madre<\/strong><\/h2>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Quindi si ricombinano lo strato superiore e quello inferiore.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Attaccare lo strato inferiore alla piattaforma di reballing e posizionare lo stencil di reballing.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/ea1f1c69-788a-4f48-becd-e0f1b6ec2612-iPhone12-Motherboard00_09_2820201111-170539-2.jpg\" alt=\"Quindi si ricombinano lo strato superiore e quello inferiore, si fissa lo strato inferiore alla piattaforma di reballing e si posiziona lo stencil di reballing.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Applicare un po' di pasta saldante a media temperatura e pulire i residui di pasta saldante con un panno privo di lanugine.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/d106cd06-bf19-4938-97d2-ebaa208def5b-iPhone12-Motherboard00_09_4420201111-170559-2.jpg\" alt=\"Applicare un po&#039; di pasta saldante a media temperatura e pulire i residui di pasta saldante con un panno privo di lanugine.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Riscaldare lo strato inferiore con la piattaforma di riscaldamento a 200\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Dopo la formazione della sfera di saldatura, spegnere l'alimentazione e raffreddare la scheda madre per 5 minuti.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/9a866e0a-c2e4-4cc2-ab12-eab08ecbda9b-iPhone12-Motherboard00_10_4420201111-170652-2.jpg\" alt=\"Riscaldare lo strato inferiore con la piattaforma di riscaldamento a 200\u2103. Dopo la formazione della sfera di saldatura, spegnere l&#039;alimentazione e raffreddare la scheda madre per 5 minuti.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Applicare uniformemente un po' di Paste Flux sul tampone di incollaggio.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Allineare lo strato superiore con quello inferiore.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Dopo l'allineamento, continuare a riscaldare la scheda madre a 200\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Per aggiungere ulteriore calore, riscaldare il bordo della scheda madre con la pistola ad aria calda a 320\u2103.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/ecb51e22-b66a-4e4d-893f-6e7cd66c5675-iPhone12-Motherboard00_10_5820201111-170712-2.jpg\" alt=\"Applicare uniformemente un po&#039; di Paste Flux sul pad di incollaggio. Allineare lo strato superiore con quello inferiore. Dopo l&#039;allineamento, continuare a riscaldare la scheda madre a 200\u2103. Per aggiungere ulteriore calore, riscaldare il bordo della scheda madre con la pistola ad aria calda a 320\u2103.\" title=\"\"><br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/c0a8bcc4-2b34-48b0-910b-383be98e2d1a-iPhone12-Motherboard00_11_2420201111-170751.jpg\" alt=\"Applicare uniformemente un po&#039; di Paste Flux sul pad di incollaggio. Allineare lo strato superiore con quello inferiore. Dopo l&#039;allineamento, continuare a riscaldare la scheda madre a 200\u2103. Per aggiungere ulteriore calore, riscaldare il bordo della scheda madre con la pistola ad aria calda a 320\u2103.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Dopo aver fatto raffreddare la scheda madre per 5 minuti, rimetterla sul telefono.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Avvio e test. Il telefono si accende normalmente.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/ae47c33d-ca41-4edc-a5b8-0b86c6f3b0cf-iPhone12-Motherboard00_11_4020201111-170820-2.jpg\" alt=\"Dopo aver raffreddato la scheda madre per 5 minuti, rimetterla sul telefono. Avviare e testare. Il telefono si accende normalmente.\" title=\"\"><\/p>\n<h2 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Parte 3 Confronto tra le schede madri<\/strong><\/h2>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">L'iPhone 12 nella nostra mano non \u00e8 una versione statunitense.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Poich\u00e9 la banda di frequenza della rete 5G adotta il Sub-6G, ci sono principalmente tre sedi di connessione dell'antenna (antenna superiore, antenna NFC e antenna inferiore).<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/732a6dc6-ef5d-4ce6-8a45-9da9d8bcb873-iPhone12-Motherboard00_01_2920201116-090918.jpg\" alt=\"L&#039;iPhone 12 in mano non \u00e8 una versione statunitense. Poich\u00e9 la banda di frequenza della rete 5G adotta il Sub-6G, ci sono principalmente tre sedi per il collegamento dell&#039;antenna (antenna superiore, antenna NFC e antenna inferiore).\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Per contro, l'iPhone della versione statunitense sar\u00e0 dotato di un'antenna mmWave aggiuntiva, mentre la scheda madre avr\u00e0 una sede aggiuntiva per il connettore dell'antenna mmWave.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Oltre alle differenze nell'aspetto esteriore, anche il layout delle tre schede madri \u00e8 diverso.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La scheda madre dell'iPhone 12 \u00e8 posizionata a sinistra, mentre quella dell'iPhone 11 e dell'iPhone 11 Pro \u00e8 posizionata a destra.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/8714329f-e9ed-47d2-96ad-b284d6a8b08a-iPhone12-Motherboard00_01_4520201116-091000.jpg\" alt=\"Al contrario, l&#039;iPhone della versione statunitense sar\u00e0 dotato di un&#039;antenna mmWave aggiuntiva, mentre la scheda madre avr\u00e0 un&#039;ulteriore sede per il connettore dell&#039;antenna mmWave. Oltre alle differenze nell&#039;aspetto esteriore, anche la disposizione delle tre schede madri \u00e8 diversa. La scheda madre dell&#039;iPhone 12 \u00e8 posizionata a sinistra, mentre quella dell&#039;iPhone 11 e dell&#039;iPhone 11 Pro \u00e8 posizionata a destra.\" title=\"\"><br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/8ab911e5-e210-47ab-9496-a11c0215a3e4-iPhone12-Motherboard00_01_5120201116-091009.jpg\" alt=\"Al contrario, l&#039;iPhone della versione statunitense sar\u00e0 dotato di un&#039;antenna mmWave aggiuntiva, mentre la scheda madre avr\u00e0 un&#039;ulteriore sede per il connettore dell&#039;antenna mmWave. Oltre alle differenze nell&#039;aspetto esteriore, anche la disposizione delle tre schede madri \u00e8 diversa. La scheda madre dell&#039;iPhone 12 \u00e8 posizionata a sinistra, mentre quella dell&#039;iPhone 11 e dell&#039;iPhone 11 Pro \u00e8 posizionata a destra.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La nuova linea di iPhone 12 richiede l'aggiunta della banda base e del chip 5G alla scheda madre,<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Apple potrebbe dover riprogettare la scheda madre e il suo layout.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Diamo quindi uno sguardo alla separazione del pannello a sandwich dell'iPhone 12.<\/p>\n<h2 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>Parte 4 Analisi della scheda madre<\/strong><\/h2>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>(1) Lo strato superiore e lo strato inferiore dell'iPhone 12<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Come abbiamo detto nel nostro video precedente, la scheda madre dell'iPhone 12 e dell'iPhone 12 Pro \u00e8 quasi identica nell'aspetto, con la saldatura a doppio strato.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">L'unica differenza \u00e8 che la parte di collegamento dello scanner LiDAR sulla scheda madre dell'iPhone 12 \u00e8 priva di materiale.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Oltre a ci\u00f2, possiamo vedere due parti vuote sullo strato superiore dopo la separazione.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Le due parti sono inoltre riservate alla PMU Camera2 e alla PMU LiDAR sulla scheda madre dell'iPhone 12 Pro.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/353b11f0-7143-4b93-a277-df4575ec0062-iPhone12-Motherboard00_04_4920201116-091237.jpg\" alt=\"Come abbiamo detto nel nostro video precedente, la scheda madre dell&#039;iPhone 12 e dell&#039;iPhone 12 Pro \u00e8 quasi identica nell&#039;aspetto con la saldatura a doppio strato. L&#039;unica differenza \u00e8 che la parte di collegamento dello scanner LiDAR sulla scheda madre dell&#039;iPhone 12 \u00e8 priva di materiale. Oltre a questo, possiamo vedere due parti vuote sullo strato superiore dopo la separazione. Le due parti sono inoltre riservate alla PMU della fotocamera2 e alla PMU LiDAR sulla scheda madre dell&#039;iPhone 12 Pro.\" title=\"\"><br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/b98c2b4b-6d29-4a02-8d0b-adf98d8a1f8b-iPhone12-Motherboard00_05_0820201116-091207.jpg\" alt=\"Come abbiamo detto nel nostro video precedente, la scheda madre dell&#039;iPhone 12 e dell&#039;iPhone 12 Pro \u00e8 quasi identica nell&#039;aspetto con la saldatura a doppio strato. L&#039;unica differenza \u00e8 che la parte di collegamento dello scanner LiDAR sulla scheda madre dell&#039;iPhone 12 \u00e8 priva di materiale. Oltre a questo, possiamo vedere due parti vuote sullo strato superiore dopo la separazione. Le due parti sono inoltre riservate alla PMU della fotocamera2 e alla PMU LiDAR sulla scheda madre dell&#039;iPhone 12 Pro.\" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>(2) Chip A14<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Il processo nanometrico del chip A14, che si sviluppa a partire dal chip A13, passa da 7 nm a 5 nm.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Essendo il primo chip a 5 nanometri del settore, A14 Bionic \u00e8 pi\u00f9 veloce di qualsiasi altro chip per smartphone.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Con A14 Bionic, la CPU, la GPU e le capacit\u00e0 di apprendimento automatico della linea iPhone 12 sono state migliorate in modo sostanziale.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/5cc1ccab-c570-40de-b560-d9a4a691a73a-iPhone12-Motherboard00_05_3020201116-091305.jpg\" alt=\"Il processo nanometrico del chip A14, che si sviluppa a partire dal chip A13, passa da 7 nm a 5 nm. Essendo il primo chip a 5 nanometri del settore, A14 Bionic \u00e8 pi\u00f9 veloce di tutti gli altri chip per smartphone. Con A14 Bionic, la CPU, la GPU e le capacit\u00e0 di apprendimento automatico della linea iPhone 12 sono state migliorate in modo sostanziale.\" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>(3) Chip di gestione dell'alimentazione<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Secondo Bloomberg, Apple starebbe affrontando la carenza di chip di potenza per l'iPhone 12.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">La gestione dell'alimentazione \u00e8 pi\u00f9 importante nell'iPhone 12 rispetto ai suoi predecessori, viste le funzioni aggiuntive della fotocamera e le funzionalit\u00e0 5G, che aumentano il fabbisogno di Apple per questi componenti.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/be272a78-e6e5-4592-aba6-a6d4ca666e80-iPhone12-Motherboard00_05_3520201116-091324.jpg\" alt=\"Secondo Bloomberg, Apple starebbe affrontando una carenza di chip di potenza per l&#039;iPhone 12. La gestione dell&#039;alimentazione \u00e8 pi\u00f9 importante nell&#039;iPhone 12 rispetto ai suoi predecessori, viste le funzioni aggiuntive della fotocamera e le capacit\u00e0 5G, che aumentano il fabbisogno di questi componenti da parte di Apple.\" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>(4) Slot per schede<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Lo slot per la scheda SIM dell'iPhone 12 adotta un design indipendente, collegato tramite un cavo flessibile.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">In caso di guasto allo slot della scheda durante la riparazione, \u00e8 sufficiente sostituire lo slot della scheda indipendente.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Per fare un confronto, anche lo slot per schede dell'iPhone 11 \u00e8 collegato alla scheda madre tramite un cavo flessibile, ma \u00e8 incorporato nella scheda madre dell'iPhone 11 serie Pro.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/69585741-2fb2-4f84-bd55-f1e1cb8ce315-iPhone12-Motherboard00_06_1720201116-091509.jpg\" alt=\"L&#039;alloggiamento della scheda SIM dell&#039;iPhone 12 adotta un design indipendente collegato tramite un cavo flessibile. In caso di guasto allo slot della scheda durante la riparazione, \u00e8 sufficiente sostituire lo slot della scheda indipendente. A titolo di confronto, anche lo slot per schede dell&#039;iPhone 11 \u00e8 collegato alla scheda madre tramite un cavo flessibile, ma \u00e8 incorporato nella scheda madre dell&#039;iPhone 11 Pro.\" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>(5) Cavo flessibile con connettore Lightning<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Il cavo flessibile con connettore lightning dell'iPhone 11 Pro integra il circuito integrato dell'altoparlante Bot, il circuito integrato della vibrazione ARC, il circuito integrato della ricarica e il circuito integrato della ricarica wireless, il che aumenta la possibilit\u00e0 di guasti funzionali in caso di danni causati dall'acqua o da forti cadute.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Ma questi circuiti integrati sono tornati sulla scheda madre dell'iPhone 12, il che non solo riduce la possibilit\u00e0 di un guasto funzionale del connettore lightning, ma ne facilita anche la riparazione in caso di danni causati dall'acqua o da forti cadute.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/aa2a4c5c-be53-45c7-b7e9-3d940e913591-iPhone12-Motherboard00_06_2820201116-091532.jpg\" alt=\"Il cavo flessibile del connettore lightning dell&#039;iPhone 11 Pro integra il circuito integrato dell&#039;altoparlante Bot, il circuito integrato della vibrazione ARC, il circuito integrato della ricarica e il circuito integrato della ricarica wireless, il che aumenta la possibilit\u00e0 di guasti funzionali in caso di danni causati dall&#039;acqua o da forti cadute. Ma questi circuiti integrati sono tornati sulla scheda madre dell&#039;iPhone 12, il che non solo riduce la possibilit\u00e0 di guasti funzionali del connettore lightning, ma rende anche pi\u00f9 facile la riparazione in caso di danni causati dall&#039;acqua o da forti cadute.\" title=\"\"><br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/af41214f-d3ff-4d99-9320-379e51618685-iPhone12-Motherboard00_06_4620201116-091553.jpg\" alt=\"Il cavo flessibile del connettore lightning dell&#039;iPhone 11 Pro integra il circuito integrato dell&#039;altoparlante Bot, il circuito integrato della vibrazione ARC, il circuito integrato della ricarica e il circuito integrato della ricarica wireless, il che aumenta la possibilit\u00e0 di guasti funzionali in caso di danni causati dall&#039;acqua o da forti cadute. Ma questi circuiti integrati sono tornati sulla scheda madre dell&#039;iPhone 12, il che non solo riduce la possibilit\u00e0 di guasti funzionali del connettore lightning, ma rende anche pi\u00f9 facile la riparazione in caso di danni causati dall&#039;acqua o da forti cadute.\" title=\"\"><\/p>\n<h3 style=\"line-height: 1.7;\"><strong>(6) Confronto tra le parti del Face ID<\/strong><\/h3>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Prendiamo a confronto le parti del Face ID dell'iPhone 12 e dell'iPhone 11 Pro.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Il modulo della fotocamera frontale Face ID dell'iPhone 12 \u00e8 molto simile a quello del precedente iPhone 11, con alcune modifiche alla struttura metallica e al cavo flessibile.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Il layout della fotocamera a infrarossi, della fotocamera frontale e del proiettore di punti rimane invariato.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Dall'obiettivo del microscopio e della fotocamera si pu\u00f2 notare che il modulo illuminatore flood sul cavo flessibile dell'altoparlante auricolare \u00e8 diverso.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">L'area di illuminazione dell'illuminatore flood dell'iPhone 12 \u00e8 pi\u00f9 ampia.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/a6ff82f4-10a7-4e59-b02e-4fa7ae46a970-iPhone12-Motherboard00_07_0220201116-091610.jpg\" alt=\"Prendiamo a confronto i componenti Face ID dell&#039;iPhone 12 e dell&#039;iPhone 11 Pro. Il modulo della fotocamera frontale di Face ID dell&#039;iPhone 12 \u00e8 molto simile a quello del precedente iPhone 11, con alcune modifiche alla struttura metallica e al cavo flessibile. La disposizione della telecamera a infrarossi, della fotocamera frontale e del proiettore di punti rimane invariata.\" title=\"\"><br \/>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/c7f40c54-b22c-4f79-ace6-ee756396591e-iPhone12-Motherboard00_07_2020201116-091646.jpg\" alt=\"Dal microscopio e dall&#039;obiettivo della fotocamera si pu\u00f2 notare che il modulo illuminatore flood sul cavo flessibile dell&#039;altoparlante auricolare \u00e8 diverso. L&#039;area di illuminazione dell&#039;illuminatore a diluvio dell&#039;iPhone 12 \u00e8 pi\u00f9 ampia.\" title=\"\"><\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Visitate il nostro <a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/shop.rewa.tech\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">negozio online<\/a> per le parti di ricambio e gli strumenti.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Assicuratevi di seguire il nostro <a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/www.youtube.com\/channel\/UC3ByF8DcZ3yxUs7VP1NOuyA\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Canale YouTube<\/a>in modo da ottenere le informazioni pi\u00f9 recenti sulle riparazioni.<\/p>\n<p style=\"line-height: 1.7;\">Per maggiori dettagli sulle tecniche di separazione e ricombinazione della scheda madre dell'iPhone 12, guardate il video qui sotto!<\/p>\n<p><iframe class=\"ql-video\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/VyC-L9dbyqY?showinfo=0\" width=\"784\" height=\"392\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\" data-blot-formatter-unclickable-bound=\"true\"><\/iframe><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>REWA LAB analizzer\u00e0 la struttura e le difficolt\u00e0 di riparazione della scheda madre dell'iPhone 12 in questo esperimento. <\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2757,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"https:\/\/s.rewa.tech\/image\/ff6ce86e-09f9-4f16-a81e-ed1202ee12ce-iPhone-12-Motherboard-Structure-Analysis-807.jpg","fifu_image_alt":"","footnotes":""},"categories":[16,5,158,20],"tags":[21,61,153],"class_list":["post-2208","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","category-guide","category-iphone-guide","category-review","tag-iphone","tag-iphone-12","tag-phone-repair"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2208","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2208"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2208\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2757"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2208"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2208"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewa.tech\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2208"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}