Ein kleines Flash-Problem bei einem iPhone 12 bereitete einem Reparaturtechniker große Kopfschmerzen. Unsachgemäße Reparaturpraktiken führten zum Ausfall der Wi-Fi- und Baseband-Funktionen, was die Reparatur erheblich erschwerte. Dieser Leitfaden führt Sie durch die Fehlersuche und den Reparaturprozess zur Behebung dieser Probleme und betont dabei die Bedeutung sauberer und präziser Reparaturpraktiken.
Defekt-Phänomen
Nach dem Sturzschaden funktionierte die Blitzfunktion nicht mehr. Der Besitzer des Telefons schickte es also in eine Reparaturwerkstatt.
Erstdiagnose: Der Reparaturtechniker vermutete ein Problem mit der Hauptplatine.
Ergriffene Maßnahmen:
- Ich habe das Flash-Flex-Kabel zum Testen ausgetauscht, aber das Problem blieb bestehen.
- Der Techniker hat die beiden Schichten der Hauptplatine ausgelötet und für weitere Tests getrennt.
- Bei der Trennung wurde festgestellt, dass sowohl die Baseband- als auch die Wi-Fi-Funktionen ausgefallen waren.
Das Ergebnis: Das ursprüngliche Problem blieb ungelöst, und nach der Trennung der Hauptplatine wurden weitere Probleme mit den Baseband- und Wi-Fi-Funktionen festgestellt.
Fehlersuche
Analysieren Sie die Hauptplatine
- Ich habe das Telefon erhalten, bei dem die Hauptplatine bereits getrennt war.
- Vermutlich schlechte Verbindung zwischen den beiden Hauptplatinenlagen.
Rekombinieren Sie die Motherboard-Layer
- Richten Sie die beiden Schichten auf einer Heizplatte aus.
- Erhitzen Sie bei der richtigen Temperatur, um die Schichten sicher zu rekombinieren.
- Ergebnis: Die Flash-Funktion wurde wiederhergestellt, aber die Wi-Fi- und Baseband-Funktionen sind immer noch gestört.
Untersuchen Sie die Hauptplatine
- Trennen Sie die Hauptplatine für eine detaillierte Inspektion wieder ab.
- Konzentrieren Sie sich auf die Signalplatine, da sie die Wi-Fi- und Basisbandfunktionen steuert.
- Beobachtung: Zinnkugeln auf der Unterseite verursachten Brückenverbindungen.
Reparatur-Prozess
Betroffene Chips entfernen
- Entlöten Sie die Chips auf der Unterseite der Hauptplatine einen nach dem anderen.
Reinigen der Zinnpads
- Reinigen Sie die Zinnpolster gründlich mit geeigneten Werkzeugen, um überschüssige Zinnkugeln zu entfernen.
Chips wieder zusammenbauen und löten
- Löten Sie die gereinigten Chips wieder auf die Hauptplatine.
Funktionsweise testen
- Verwenden Sie eine Testvorrichtung, um sicherzustellen, dass die Wi-Fi- und Basisbandfunktionen wiederhergestellt sind.
- Wählen Sie *#06#, um die Geräteinformationen zu überprüfen und die Wi-Fi-Taste zu aktivieren.
Endgültiges Ergebnis
- Blitzlicht: Funktion wiederhergestellt, nachdem die Hauptplatinenschichten neu kombiniert wurden.
- Wi-Fi & Basisband: Behoben durch Reinigen und Umlöten der Chips auf der Signalplatine.
Gelernte Lektionen
- Präzision ist der Schlüssel: Vermeiden Sie bei Reparaturen die Verunreinigung der Hauptplatine durch Zinnkugeln, überschüssiges Flussmittel oder Paste.
- Richtig diagnostizieren: Testen Sie immer systematisch, bevor Sie die Hauptplatine ausbauen, um unnötige Komplikationen zu vermeiden.
- Reparatur Sauberkeit: Saubere und organisierte Arbeitsweise, um Risiken zu minimieren und erfolgreiche Reparaturen zu gewährleisten.
Schlussfolgerung:
Selbst ein kleines Reparaturproblem, wie z. B. ein fehlerhaftes Flash, kann eskalieren, wenn unsachgemäße Techniken verwendet werden. Dieser Fall zeigt, wie wichtig es ist, saubere und präzise Reparaturverfahren anzuwenden, um zusätzliche Probleme wie Wi-Fi- und Basisband-Fehler zu vermeiden. Gehen Sie bei Reparaturen immer vorsichtig vor, und lernen Sie fortgeschrittene Techniken, um komplexe Probleme effektiv zu lösen.
Weitere Reparaturtipps und Anleitungen finden Sie unter REWA-Akademie.
Lassen Sie es mich wissen, wenn Sie diesen Leitfaden verfeinern oder zur besseren Übersichtlichkeit mit Bildmaterial ergänzen möchten!
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