iPhone 12 Pro Boot-Fehler nach Drop - Datenrettung & Logic Board Reparatur Anleitung

Ist Ihnen der Startvorgang nach dem Fallenlassen des iPhone 12 Pro misslungen? Ein Sturzschaden ist eine der häufigsten Ursachen für einen Boot-Fehler bei Smartphones. In dieser Reparaturanleitung führen wir Sie durch den kompletten Prozess der Wiederbelebung eines schwer beschädigten iPhone 12 Pro, das aufgrund einer gebrochenen doppellagigen Hauptplatine nicht mehr bootet. Außerdem zeigen wir Ihnen, wie Sie verlorene Daten, wie z. B. unersetzliche Fotos, wiederherstellen können, indem Sie verschlüsselte Chips auf eine Spenderplatine tauschen. Egal, ob Sie ein professioneller Reparaturtechniker oder ein Heimwerker sind, dieser Artikel bietet einen tiefen Einblick in fortschrittliche Methoden zur Reparatur von Logikplatinen.

Telefon Übersicht

Modell: iPhone 12 Pro

Angekündigt: 2020, 13. Oktober

Inspektion der Schäden:

Nach dem Sturz zeigte das iPhone 12 Pro einen gesprungenen Bildschirm und Rückglas. Mehr zum Thema iPhone 12 Pro Startfehler. Der Kunde musste dringend wichtige Fotos wiederherstellen vom Gerät.

Erstdiagnose:

Bei der Demontage des Telefons wurde deutlich, dass die doppellagige Hauptplatine wurde fast getrennt aufgrund des Aufpralls.

• Der Schutzaufkleber auf dem NAND-Chip wurde entfernt - optisch intakt.
• Beheizen Sie die Platine mit einer Heißluftpistole und Heizplattform um die beiden Schichten sorgfältig zu trennen.

Chip Condition Check:

• Nach der Trennung werden sowohl die NAND-Chip und CPU scheinen unbeschädigt zu sein.
• Es wurden jedoch interne Schäden im Schienenbereich der Logikkarte festgestellt, was darauf hindeutet, dass die Karte strukturell gebrochen und über die vollständige Wiederherstellung hinaus.

Chip-Swapping-Prozess zur Datenwiederherstellung:

In Anbetracht der Tatsache, dass die Platine im Inneren der Schienen geknackt und gebrochen ist, kann die Datenwiederherstellung durch den Austausch des verschlüsselten Chips gegen einen anderen erfolgen.

Der erste Schritt besteht darin, den NAND-Chip und die CPU vorsichtig zu entfernen.

Entfernen Sie den Kleber von den CPU-Pads, reinigen Sie sie und kugeln Sie sie neu.

Reinigen Sie auch die Pads auf dem NAND-Chip und verwenden Sie die Schablone, die Lötpaste und die Heißluftpistole.

Wir haben jetzt die beiden wichtigsten Chips vorbereitet.

• Löten Sie die CPU auf die neue Hauptplatine
• Austauschen des Logic EEPROMs (speichert Kalibrierungs-/Konfigurationsdaten).

Test des Auslösestroms:

• Ich habe das Board ohne installierten NAND-Chip getestet.
• Lesen Sie eine Auslösestrom von 80mAwas mit dem normalen DFU-Modus vereinbar ist - ein gutes Zeichen.

NAND-Installation und Boot-Test:

• Verlötet die NAND-Chip zurück auf die neue Platine.
• Ich habe das Gerät zusammengebaut und getestet. Lässt sich immer noch nicht starten.
• Verdacht Dockflexkabel Schaden. Ich habe die Platine erneut getestet, indem ich nur die Batterie und den Bildschirm angeschlossen habe.

Das iPhone wurde erfolgreich gebootet.

Reparaturen von Signaltafeln:

• Neuinstallation und erneute Installation der Basisband-CPU und Wi-Fi-Chip auf die Basisbandschicht.
• Reinigte die Rahmenpolster und die beiden Hauptplatinenschichten neu verklebt zusammen.

Abschließende Prüfung:

Nachdem ich das iPhone 12 Pro wieder zusammengebaut habe:

• Alle Funktionen getestet und bestanden.
• Nur der Bildschirm musste ersetzt werden.
• Das Telefon wurde erfolgreich wiederhergestellt.vollständige Datenwiederherstellung und Betriebsfähigkeit. Ein wahres "Vollblut-Auferstehung".

Verwendete Werkzeuge und Teile:

Werkzeuge:

• Heißluftpistole
• Heizplattform
• Lötkolben
• Schablone für Reballing
• Lötpaste
• Pinzette
• Mikroskop
• Flux
• Halter für Logikkarten
• Reinigungslösung (z. B. Isopropylalkohol)

Teile:

• iPhone 12 Pro Hauptplatine
• Ersatzbildschirm
• Dock-Flexkabel (falls beschädigt)
• Wärmeleitpads (falls erforderlich)

Technische Begriffe:

• Doppellagige Hauptplatine: Die Logikplatine des iPhone 12 Pro besteht aus zwei miteinander verlöteten Schichten, von denen eine für die Signalverarbeitung (Logikschicht) und die andere für die Stromversorgung und HF-Signale (Basisbandschicht) zuständig ist.
• NAND-Chip: Der Flash-Speicherchip, der Benutzerdaten wie Fotos und Anwendungen enthält.
• CPU (Central Processing Unit): Der Hauptverarbeitungschip des Telefons. In iPhones enthält er verschlüsselte Daten, die mit dem NAND verbunden sind.
• Reballing: Ein Verfahren, bei dem neue Lötkugeln auf einen Chip aufgebracht werden, damit dieser auf eine andere Platine gelötet werden kann.
• DFU-Modus (Geräte-Firmware-Aktualisierung): Ein Wiederherstellungsmodus, der die Kommunikation zwischen dem Telefon und einem Computer ermöglicht, auch wenn das Telefon nicht normal hochgefahren wird.
• Basisband-CPU: Steuert die zelluläre Kommunikation. Bei einem Tausch muss es angepasst und neu eingeworfen werden.

Schlussfolgerung:

Physische Schäden bedeuten nicht immer das Aus für dein iPhone 12 Pro - vor allem, wenn wichtige Daten auf dem Spiel stehen. Mit fortgeschrittenen Mikrolötkenntnissen und den richtigen Werkzeugen ist es möglich, kritische verschlüsselte Chips wie die CPU und den NAND auf einer neuen Hauptplatine auszutauschen, die volle Funktionalität wiederherzustellen und die Benutzerdaten zu bewahren. Für Profis und erfahrene Heimwerker zeigt diese Reparatur, wie wichtig Präzision, Geduld und ein gutes Verständnis der iPhone-Logikplatinenarchitektur sind.