Wenn Ihr iPhone 13 heruntergefallen ist und nun Probleme mit dem Signal und dem Wi-Fi hat, sind Sie nicht allein. Diese Probleme werden oft durch Schäden an der Hauptplatine verursacht, die zu fehlenden Pads und fehlerhaften Komponenten führen können. In dieser Anleitung zeigen wir Ihnen Schritt für Schritt, wie Sie ein iPhone 13 mit diesen Problemen diagnostizieren und reparieren können. Sie erfahren, wie Sie Leckstrom identifizieren, beschädigte Chips ersetzen und den Wi-Fi-Chip und die Baseband-CPU austauschen, um die volle Funktionalität wiederherzustellen. Lassen Sie uns in den Reparaturprozess eintauchen, um Ihr iPhone wieder zum Leben zu erwecken.
Defekt-Phänomen
Ein gebrauchtes iPhone 13 wurde recycelt, aber es zeigt kein Signal und keine Wi-Fi-Verbindung an.
Fehlersuche
Zerlegen Sie das Telefon
Entfernen Sie die hintere Abdeckung des iPhone 13 und schützen Sie das Gesichtserkennung Modul mit einem Aufkleber. Nehmen Sie dann die Hauptplatine vorsichtig heraus.
Prüfen Sie die Hauptplatine
Verwenden Sie eine Mikroskop um die Hauptplatine zu untersuchen. Die untere Schicht weist Anzeichen von Rissen auf, was die Ursache für die Signal- und Wi-Fi-Probleme sein könnte.
Reparatur-Prozess
Erhitzen und Trennen der Motherboard-Layer
Legen Sie die Hauptplatine auf eine Heizplatte, um sie leicht zu erwärmen, so dass sich die Schichten leichter trennen lassen.
Suche nach fehlenden Pads
- Nachdem Sie die Schichten getrennt haben, untersuchen Sie die mittlere Schicht und finden mehrere fehlende Pads, die der Grund für die Wi-Fi- und Signalprobleme sein könnten.
- Reparieren Sie die fehlenden Pads mit Löttechniken.
Identifizieren und Ersetzen von stromdurchlässigen Chips
- Verwenden Sie eine Wärmebildkamera um alle Komponenten mit Leckstrom zu erkennen. Finden Sie einen beschädigten Chip, der ersetzt werden muss.
- Entfernen Sie vorsichtig den fehlerhaften Chip und löten Sie einen neuen an seine Stelle, um das Leckstromproblem zu beseitigen.
Zusammenbau und Test
Setzen Sie die Schichten der Hauptplatine wieder zusammen und testen Sie das Telefon. Leider fehlt es dem Telefon immer noch an Wi-Fi und Signal.
Behandlung der gerissenen unteren Schicht
- Bei näherer Betrachtung scheint der Fallschaden einen internen Riss in der unteren Schicht der Hauptplatine verursacht zu haben. In solchen Fällen ist es am besten, die wichtigsten Komponenten zu ersetzen.
- Tauschen Sie den verschlüsselten Wi-Fi-Chip und die Baseband-CPU gegen ein neues Motherboard aus, um eine stabilere Lösung zu erhalten.
Die Komponenten wieder zusammenfügen und löten
- Setzen Sie den Wi-Fi-Chip und die Baseband-CPU wieder ein und löten Sie sie auf die neue Platine.
- Bauen Sie die Schichten wieder zusammen und testen Sie die Funktionen. Diesmal funktionieren das Wi-Fi und das Basisband wie erwartet.
Endmontage
Setzen Sie das Telefon zusammen und bestätigen Sie, dass der Reparaturvorgang abgeschlossen ist. Das iPhone 13 verfügt jetzt wieder über eine Wi-Fi- und Signalverbindung.
Schlussfolgerung:
Die Behebung von Problemen mit dem iPhone 13, das kein Signal und kein Wi-Fi hat, läuft oft auf die Behebung von Schäden an der Hauptplatine hinaus. In diesem Fall konnte das Telefon durch den Ersatz fehlender Pads, die Beseitigung von Leckströmen und den Austausch des Wi-Fi-Chips und der Baseband-CPU gegen eine neue Platine seine volle Funktionsfähigkeit wiedererlangen. Diese Anleitung bietet ein schrittweises Vorgehen, das eine stabile und dauerhafte Reparatur gewährleistet. Bei anspruchsvollen Reparaturen wie dieser macht es den Unterschied, wenn man sich die Zeit nimmt, beschädigte Komponenten sorgfältig zu untersuchen und auszutauschen.
English 
Español 
Français 
Deutsch 
Italiano