iPhone 6s Drop Beschädigung und kann nicht starten Reparatur

Defekt-Phänomen

Ich habe ein iPhone 6s mit einem Fallschaden erhalten, es lässt sich nicht mehr starten.

Versuchen Sie, das Gerät mit Gleichstrom anzuschließen und zu starten, die CPU wird extrem heiß.

Fehlersuche

Erstens, da das Telefon beschädigt ist. Wir sollten die Kosmetik der Hauptplatine überprüfen.

Nehmen Sie das Telefon auseinander und untersuchen Sie die Hauptplatine unter dem Mikroskop. Risszeichen finden sich auf dem Wi-Fi-Chip und dem kleinen Chip um ihn herum.

Offensichtlich sind die beiden Chips beschädigt und nicht mehr zu gebrauchen.

So können wir die beiden Späne zunächst mit einer Heißluftpistole entfernen.

Testen Sie dann erneut mit der DC-Stromversorgung, um zu sehen, ob die CPU immer noch heiß ist oder nicht?

• Wenn das Phänomen der CPU-Hitze verschwunden ist, dann sollte das Problem durch die beiden gebrochenen Chips verursacht werden
• Wenn die CPU immer noch heiß ist, dann müssen wir weiter testen, ob andere Komponenten beschädigt sind

Das Testergebnis: Die CPU ist noch heiß.

Wir verwenden also ein Multimeter, um die Komponenten um die CPU herum zu messen. Nach der Messung finden wir das PP1V8_SDRAM kurzgeschlossen. Und wie wir in der Refox-Bitmap sehen können, gibt es viele Komponenten, die mit PP1V8_SDRAM verbunden sind.

Die schnellste und kostengünstigste Methode, um die Hitze (Kurzschluss) von Bauteilen festzustellen, ist die Kolophonium-Insektionsmethode.

Tragen Sie zunächst Kolophonium auf die Hauptplatine auf und legen Sie dann eine 1,8-V-Gleichstromspannung an den entsprechenden Testpunkten an.

Über der CPU befinden sich zwei kleine Kondensatoren, deren Kolophonium geschmolzen ist.

Die geschmolzenen Kondensatoren (C2030/C2031) sind Filterkondensatoren, so dass wir sie direkt abnehmen können.

Nachdem Sie die beiden Kondensatoren entfernt haben, testen Sie erneut mit der DC-Stromversorgung. Das Phänomen der CPU-Hitze ist verschwunden.

Dann setzen wir den neuen Wi-Fi-Modul-Chip und den U_VOX_RF-Chip wieder ein.

Bauen wir das Telefon wieder zusammen und testen es erneut. Es lässt sich normal hochfahren und alle anderen Funktionen funktionieren gut.

Das Telefon des Kunden wird perfekt repariert!

Zusammenfassung

Für die Drop beschädigt Handys, ist die Reparatur schwieriger als Wasserschäden. Da das Problem könnte durch innere PCB-Schiene gebrochen, Chips schlechte Löten, oder Chips geknackt, wie das, was wir in diesem Fall sehen können, verursacht.

Aber haben Sie keine Angst vor dem Scheitern, befolgen Sie den normalen Prozess der Fehlersuche. Es gibt immer noch eine Chance, das Problem zu beheben. Wenn Sie mehr über Reparaturtechniken und -wissen erfahren möchten, besuchen Sie bitte REWA-Akademie sich uns anzuschließen.