iPhone X keine Reaktion nach Passworteingabe

Heute geht es in unserem Reparaturkurs darum, ein iPhone X zu reparieren, das nach der Eingabe des Passcodes einfriert.
Das iPhone X friert nach Eingabe des Passcodes ein.

Nach unseren Erfahrungen hängt das Problem wahrscheinlich mit dem NFC-Schaltkreis zusammen.

Nehmen Sie das Telefon auseinander und trennen Sie den Akku ab.

Entfernen Sie die Anzeigeeinheit. Nehmen Sie die Hauptplatine heraus.

Führen Sie eine kosmetische Inspektion der Hauptplatine durch. Die Hauptplatine ist nicht durch Wasser beschädigt.

Als Erstes trennen wir die obere Schicht von der unteren Schicht.

Entfernen Sie den staubdichten Schwamm auf der Platte. Die Temperatur der Heizplatte auf 160℃ einstellen.

Legen Sie die Hauptplatine auf die Heizplattform.

Wenn die Temperatur der Plattform 160℃ erreicht hat, nehmen Sie die obere Schicht mit einer Pinzette ab und dann die untere Schicht. Die obere Schicht und die untere Schicht sehen gut aus.

Zur weiteren Bestätigung testen wir die beiden Schichten mit der Testvorrichtung. Vor dem Test müssen wir die dritte Lage PCB reinigen. Befestigen Sie die untere Lage an der Leiterplattenhalterung.

Erhitzen Sie mit dem Lötkolben auf 365℃. Reinigen Sie die Pads am Rand der unteren Lage mit in Kolophonium getränktem Lötkolben. Fahren Sie anschließend mit dem Anbringen der oberen Lage an der Leiterplattenhalterung fort.

Erhitzen Sie mit dem Lötkolben auf 365℃. Reinigen Sie die Pads um den Rand der oberen Lage mit in Kolophonium getränktem Lötkolben. Anschließend mit PCB Cleaner reinigen.

Wir stellen fest, dass sich das S159-Pad auf der oberen Lage von der Platine gelöst hat.

Das Pad S159 ist das Audiosignal des Audio-/Lautsprecherverstärker-IC U5000.

Das Ablösen des Pads bedeutet, dass die NFC-Verbindungspads in der Nähe möglicherweise pseudolotiert wurden und daher das Problem des eingefrorenen Bildschirms auftrat.

Kratzen Sie mit einem Plastikmesser, um den Schaltkreis unter dem S159-Pad freizulegen. Dann kleben Sie Hochtemperatur-Klebeband auf die umliegenden Komponenten.

Tragen Sie etwas Lötpaste bei mittlerer Temperatur auf das fehlende Pad auf.

Erhitzen mit Heißluftpistole bei 300℃, Luftstrom 2.

Drücken Sie anschließend die Lötstelle mit einer Pinzette vorsichtig an.

Vergewissern Sie sich, dass die Lötstelle perfekt ausgeformt ist.

Entfernen Sie dann ein komplettes Pad aus einer iPhone X-Hauptplatine.

Decken Sie das Pad mit der Vorderseite nach unten auf die Lötstelle. Löten Sie mit einer Heißluftpistole bei 300℃, Luftstrom 2.

Tipps: Drücken Sie beim Löten vorsichtig mit einer Pinzette auf das Pad, um sicherzustellen, dass die Höhe des Pads mit der der benachbarten Pads übereinstimmt.

Tragen Sie anschließend eine UV-härtende Lötstoppmaske auf das Pad auf.

Dann unter der UV-Lampe 10 Minuten lang aushärten lassen.

Kratzen Sie weiter mit dem Bildhauermesser, um das Polster freizulegen.

Reinigen Sie anschließend mit PCB Cleaner. Jetzt können wir die obere und die untere Lage mit der Prüfvorrichtung testen. Befestigen Sie die beiden Lagen an der Testhalterung.

Schließen Sie den Bildschirm an. Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil.

Schalten Sie die Hauptplatine mit einer Pinzette ein. Das Telefon schaltet sich normal ein. Geben Sie den Passcode ein. Das Telefon ruft den Startbildschirm normal auf.

Die Berührungsfunktion ist ebenfalls normal. Wir können jetzt bestätigen, dass der Fehler durch Pseudo-Lötung der Platine mit dem dritten Platz verursacht wird. Wir können das Problem beheben, indem wir die beiden Lagen wieder zusammenlöten.

Legen Sie die untere Schicht in die Reballingform. Bringen Sie die BGA-Reballing-Schablone in Position.

Legen Sie die Form auf die Unterlage. Die Schablone ist aufgrund der magnetischen Struktur der Basis fest mit der unteren Schicht verbunden. Streichen Sie etwas Niedertemperatur-Lotpaste auf die Schablone.

Wischen Sie überschüssige Lötpaste mit einem fusselfreien Wischtuch ab. Nehmen Sie dann die Form vom Sockel ab. Entfernen Sie die Reballing-Schablone.

Erhitzen Sie die untere Schicht auf der Heizplatte auf 160℃.

Sobald die Lötkugeln vollständig ausgeformt sind. 5 Minuten abkühlen lassen. Tragen Sie etwas BGA Paste Flux auf die dritte Lücke der Leiterplatte auf.

Und bringen Sie die obere Schicht in Position.

Schalten Sie die Heizplattform ein. Mit der Temperatur erreicht 160℃.

Schalten Sie den Netzschalter aus. 5 Minuten lang abkühlen lassen.

Nehmen Sie dann die Hauptplatine von der Heizplatte ab.

Lassen Sie uns das Telefon wieder zusammenbauen und testen. Störung behoben.