In diesem Artikel werden wir mit dem iPhone XR Signal Probleme oder “Searching for Signal” Problem zu behandeln. Wir werden untersuchen, wie die Hauptplatine Elektrizität Leckage kann dieses Problem verursachen und bieten eine Schritt-für-Schritt-Anleitung, wie zu diagnostizieren und zu beheben.
Vorläufige Inspektion
Bevor Sie mit der Fehlersuche beginnen, führen Sie eine kosmetische Inspektion der Hauptplatine durch. Stellen Sie sicher, dass sie nicht verformt oder durch Wasser beschädigt ist.
Zusammenbau und Prüfung
Zusammenbau des Telefons: Beginnen Sie mit dem Einbau der Hauptplatine und dem Anschließen der Display-Baugruppe. Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Stromversorgung.
Aktuelle Lektüre: Prüfen Sie den Stromwert auf dem Amperemeter. Wenn der Wert ungewöhnlich hoch ist, kann dies auf ein Leck in der Hauptplatine hinweisen.
Diagnose des Problems
Einsetzen der SIM-Karte: Nachdem Sie den physischen Zustand der Hauptplatine überprüft haben, legen Sie die SIM-Karte ein.
Einschalten: Drücken Sie die Einschalttaste, um das Telefon einzuschalten. Prüfen Sie, ob das Telefon normal funktioniert. Überprüfen Sie die ICCID- und IMEI-Nummern unter Einstellungen > Allgemein > Info.
Signal-Suche: Die kontinuierliche Signalsuche des Telefons zeigt an, dass der Basisbandschaltkreis ordnungsgemäß funktioniert. Es ist wahrscheinlich, dass das Problem mit dem Signalverstärkerschaltkreis zusammenhängt.
Vertiefte Inspektion
Trennen Sie die Stromversorgung: Schalten Sie das Netzteil aus, entfernen Sie die Hauptplatine und schließen Sie den Batteriestecker wieder an das Gleichstromnetzteil an. Das Amperemeter zeigt einen Stromwert von 116 mA an. Bleibt der Stromwert hoch, deutet dies auf ein Leck in der Hauptplatine hin.
Lokalisieren Sie den Hot Spot: Wenn Sie die Hauptplatine berühren, können Sie feststellen, dass der Bereich der Signalverstärker heiß ist.
Entfernen der Abschirmungsabdeckung: Entfernen Sie die Abschirmung, um den Bereich genauer untersuchen zu können. Entfernen Sie den staubdichten Schwamm von der Platine. Befestigen Sie die Hauptplatine sicher an der PCB-Halter. Es ist wichtig, das Auftragen von Niedrigtemperatur-Lötpaste an der Seite der Hauptplatine in Betracht zu ziehen, um den Schmelzpunkt an dieser Stelle zu verringern.
Ersetzen einer defekten Komponente
Kleben Sie Hochtemperaturklebeband auf die umliegenden Anschlüsse. Erhitzen Sie die vier Kanten der Abschirmungsabdeckung mit einer Heißluftpistole, die auf 400℃ eingestellt ist, mit einem Luftstrom von 3. Heben Sie die Abschirmungsabdeckung mit einer Pinzette an. Das durchgebrannte Leistungsverstärker-IC U_QET_E wird sichtbar sein. Verwenden Sie Leiterplattenreiniger, um U_QET_E zu reinigen.
Entfernen Sie den IC: Erhitzen mit einer Heißluftpistole bei 360℃, Luftstrom 3. Nehmen Sie U_QET_E vorsichtig von der Platine ab. Wir können sehen, dass U_QET_E und sein Bonding Pad verbrannt sind. Tragen Sie etwas Lötpaste bei mittlerer Temperatur auf das Bonding Pad auf. Reinigen Sie das Lötauge mit dem Lötkolben bei 365℃.
Reparatur von Klebepads: Tragen Sie Lötpaste mittlerer Temperatur auf das Klebepad auf, reinigen Sie es gründlich mit einem in Kolophonium getränkten Lötdocht und tragen Sie eine UV-härtende Lötmaske auf.
Springende Drähte: Reinigen Sie die durchgebrannten Stifte C2 und D2 auf dem Bonding Pad. Die zugehörigen Schaltungen dieser beiden Stifte sind ebenfalls beschädigt. Pin C2 und Pin D2 dienen als Stromversorgungspins für PP_VDD_MAIN. Da die an diese Pins angeschlossenen Schaltkreise verbrannt sind, muss eine Verbindung zwischen ihnen mit C1208 und Überbrückungsdrähten hergestellt werden. Tragen Sie eine UV-härtbare Lötmaske auf Pin C2 und Pin D2 auf. Verwenden Sie eine UV-Lampe, um sie 2 Minuten lang zu verfestigen. Glätten Sie dann die Oberfläche mit einem Bildhauermesser. Tragen Sie Pastenflussmittel auf C1208 auf. Verwenden Sie 0,02 mm Kupferlackdraht, um ein Ende mit einem Lötkolben bei 365℃ an C1208 anzulöten. Schleifen Sie das andere Ende des Drahtes um Pin C2 und Pin D2. Tragen Sie abschließend eine UV-härtbare Lötmaske auf den gelöteten Draht auf und lassen Sie sie unter der UV-Lampe aushärten.
Löten eines neuen ICs: Löten Sie einen neuen Leistungsverstärker-IC an seinen Platz. Vergewissern Sie sich, dass er richtig positioniert ist und löten Sie ihn mit einer Heißluftpistole bei 360℃ und einem Luftstrom von 3.
Finale Prüfung
1. Abkühlung: Verwenden Sie die a Heißluftpistole zum Löten bei 360℃ mit einem Luftstrom von 3. Lassen Sie die Hauptplatine 5 Minuten lang abkühlen, bevor Sie sie mit PCB Cleaner reinigen. Schließen Sie anschließend den Batteriestecker wieder an die DC-Stromversorgung an. Die Stromanzeige auf dem Amperemeter sollte jetzt normal sein.
2. Zusammenbau und Test: Bauen Sie das Telefon wieder zusammen, legen Sie die SIM-Karte ein, und schalten Sie es ein. Das Telefon lässt sich ohne Probleme einschalten. Wenn die Signalbalken wieder normal sind, ist der Fehler behoben.
Schlussfolgerung:
Dieser Artikel befasst sich mit dem Problem “iPhone XR sucht ständig nach Signal”, das durch ein Leck in der Hauptplatine verursacht wird. Durch das Diagnostizieren, Identifizieren und Reparieren der fehlerhaften Komponente konnten wir das Problem erfolgreich beheben. Wenn Sie dieses Problem haben, befolgen Sie die in dieser Anleitung beschriebenen Schritte, um eine effektive Lösung zu finden.
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