REWA EU is now live – Stronger supply chain, Better local support. Learn More »

REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen

Im Laufe der Jahre hat REWA das Prinzip "Qualität über alles" durch den gesamten Produktauswahlprozess beibehalten. Nach strengen Forschungen und Tests durch REWA LAB, sind wir stolz darauf, diese künstlerische und praktische Logik-Board-Reparatur Klinge Set einzuführen.


REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen

Das Spanabhebungsmesser-Set besteht aus 6 Arten von Präzisionsklingen aus Wolframstahl und 3 Griffen aus hautfreundlichem Sandelholz. Diese Griffe sind hitzebeständig, athermisch, antistatisch, leicht und flexibel. Sie sind leicht zu greifen und rutschen nicht leicht ab.


REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen
REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen

Jede Klinge wird vom Meister handpoliert, um abgerundet und gratfrei zu sein, was die Logikplatine oder Chips während des Betriebs kaum beschädigen kann. Die 6 Klingen sind aus Wolframstahl mit einer Dicke von 0,28 mm nach praktischer Prüfung und Verifizierung hergestellt. Sie sind nicht nur scharf, sondern auch flexibel. Die Spitze dieser Klingen wurde außerdem in eine spezielle Form poliert, um verschiedene Chips bei der Reparatur von Logikkarten effektiv zu entfernen.
REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen
REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen

Als Nächstes wollen wir uns die spezifischen Einsatzmöglichkeiten der einzelnen Klingen genauer ansehen.


REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen

1# Klinge Es wird hauptsächlich zum Entfernen von kleinen Spänen und Kleberesten verwendet.

#2 KlingeEs wird hauptsächlich zum Entfernen von großen Spänen und Kleberesten verwendet.

#3 KlingeEs wird hauptsächlich zum Entfernen von iPhone CPU und NAND verwendet. Es kann auch für die Entfernung von CPU SDRAM verwendet werden.

#4 KlingeDie Klinge ist speziell für das sichere Entfernen von Android UFS/EMMC-Chips konzipiert. Die Klinge ist länglich und flexibel, was das Abfallen von Pads beim Entfernen von UFS/EMMC-Chips effektiv verhindern kann. Gleichzeitig kann sie auch verhindern, dass kleine Komponenten während des Betriebs von der Platine herunterfallen.

#5 KlingeEs wird hauptsächlich zum Entfernen von Dichtungskleber um Chips herum verwendet. Es kann in engen Räumen verwendet werden. Die Schaltkreise auf der Platine werden dabei nicht beschädigt.

#6 KlingeSie wird hauptsächlich zum Entfernen von Spänen verwendet, die von kleinen Bauteilen umgeben sind, wenn allgemeine Klingen nicht waagerecht unter diese Späne eingeführt werden können.

Für weitere Produktinformationen klicken Sie bitte hier: REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen

Weitere Informationen über die Klinge finden Sie im folgenden Video:

Liebe teilen:

Facebook
Twitter
LinkedIn
Bild von REWA Team

REWA-Team

Wir sind das REWA-Team, eine Abteilung von REWA Technology, bestehend aus Reparaturtechnikern, Experten und Vermarktern. Jeder Artikel, den wir produzieren, wird mit großer Sorgfalt und unter Mitwirkung von verschiedenen Personen erstellt.

Auf YouTube abonnieren

Hat Ihnen der Artikel gefallen? Unser Team von Branchenexperten bietet wertvolle Einblicke und praktische Lösungen für alle Ihre Reparaturanforderungen. Abonnieren Sie noch heute unseren Kanal und erhalten Sie Zugang zu allen unseren neuesten Videos, Updates und wertvollen Inhalten.
Abonnieren

Für Sie empfohlen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert