Fehlerbehebung iPhone 11 Pro Max Kein Service

Kürzlich berichteten viele Reparaturtechniker, dass sie viele iPhone 11 Pro Max erhalten haben, die nicht funktionieren.

Schlimmer noch: Der Fehler konnte auch nach dem Austausch der Signalplatine nicht behoben werden.

Die Techniker von REWA LAB kommen aufgrund ihrer Erfahrung zu dem Schluss, dass der Fehler wahrscheinlich an den Signalpads der Logikkarte liegt. Überprüfen wir es!

Schritt 1: Störungsanalyse

Die Hauptplatine wurde bereits einmal repariert.

Der ursprüngliche Fehler lag nicht beim Service, sondern bei der Firmware des Basisbandmodems.

Bei der vorherigen Reparatur wurden die Basisband-CPU und das Basisband-EPROM auf eine gute Signalplatine geschweißt.

Aber das Telefon funktionierte immer noch nicht. Vorläufig kann man sagen, dass es zwei mögliche Fehler gibt.

Einer davon ist die Beschädigung der Basisband-CPU und des Basisband-EPROMs.

Die andere ist die Beschädigung von Schaltkreisen, die mit dem Signal auf der Logikkarte verbunden sind.

Zunächst installieren wir die Hauptplatine auf dem Telefon, um sie zu testen.

Das Telefon schaltet sich normal ein, hat aber keinen Dienst.

Gehen Sie zu Einstellungen, Allgemein und Info. Wir können sehen, dass das Telefon keine Modem-Firmware hat.

Wählen Sie *#06# und die IMEI ist nicht zu sehen.

Das Telefon hatte früher eine Modem-Firmware, die jetzt nicht mehr vorhanden ist. Die Ursache kann in einer Pseudolötung der mittleren Schicht der Hauptplatine oder einer Beschädigung der Basisband-CPU und des Basisband-EPROMs liegen.

Schritt 2: Trennung der Hauptplatine und Fehlerbehebung

Dann trennen wir die Hauptplatine, um das fehlerhafte Bauteil zu lokalisieren. Legen Sie die Hauptplatine auf die Heizungsplattform und stellen Sie die Temperatur auf 185℃.

Wenn die Temperatur auf 185℃ angestiegen ist, entfernen Sie die Logikkarte mit einer Pinzette.

Schalten Sie das Gerät aus und entfernen Sie die Signalkarte.

Reinigen Sie die Logikkarte mit PCB Cleaner.

Da die Signalplatine ersetzt wurde, müssen wir zuerst die Logikplatine überprüfen.

Anhand des Testergebnisses können wir später feststellen, ob die Basisband-CPU und das EPROM beschädigt sind.

Führen Sie eine Diodenmessung an den Signalpads auf der mittleren Ebene der Logikkarte durch.

Bei der Messung von Pin 131 beträgt der Diodenwert 003. Der normale Wert sollte bei 400 liegen.

Öffnen Sie die Bitmap und Sie sehen viele zugehörige Komponenten auf dem Schaltkreis.

Dann lokalisieren wir das fehlerhafte Bauteil mit der Kolophoniumerkennung.

Tauchen Sie Kolophonium mit einem Lötkolben bei 365℃ ein und rauchen Sie etwas Kolophonium auf die zugehörigen Bauteile.

Stellen Sie die Gleichstromversorgung auf 1,8 V ein. Verbinden Sie die positive und negative Anode der Gleichstromversorgung mit Multimetersonden.

Schließen Sie dann die schwarze Sonde an die Masse und die rote Sonde an Pin 113 auf der Logikkarte an. Wir können sehen, dass das Kolophonium an einem Kondensator geschmolzen ist.

Es zeigt an, dass das Bauteil beschädigt ist. Diese Schaltung hat mehrere Filterkondensatoren, so dass wir den beschädigten Kondensator direkt entfernen können.

Entfernen Sie den Kondensator mit Heißluftpistole bei 350℃ und Luftstrom 3.

Messen Sie die Logikkarte erneut, nachdem sie abgekühlt ist. Der Diodenwert kehrt zu einem normalen Wert von 458 zurück.

Schritt 3: Wiederherstellung der Hauptplatine

Als nächstes müssen wir die Hauptplatine wiederherstellen.

Zunächst müssen wir das Zinn auf dem Bonding Pad der Hauptplatine entfernen.

Kolophonium mit dem Lötkolben bei 365℃ auftragen und mit dem Lötkolben das Zinn von der Klebefläche entfernen.

Entfernen Sie das Zinn auf der Signalplatine mit der gleichen Methode.

Reinigen Sie danach die Logik- und Signalplatine mit PCB Cleaner.

Als Nächstes befestigen Sie die Signaltafel an der Reballing-Plattform und bringen die Reballing-Schablone in Position.

Tragen Sie eine Schicht mittelharte Lotpaste gleichmäßig auf.

Legen Sie die Signalplatine nach dem Reballing zum Erhitzen auf die 185℃-Heizplattform.

Wenn die Lötkugeln geformt sind, schalten Sie das Gerät aus und kühlen Sie die Signalplatine ab.

Einige anwenden Paste Flussmittel mit dem Bonding-Pad der Signalplatine und richten Sie die Logikplatine an der Signalplatine aus.

Heizen Sie die Hauptplatine auf der 185℃-Heizplattform weiter auf.

Drücken Sie die Logikkarte vorsichtig mit einer Pinzette und die Logikkarte kann in die vorherige Position zurückkehren.

Es zeigt an, dass die Hauptplatine fertig gelötet ist.

Schalten Sie das Gerät aus und kühlen Sie die Hauptplatine 5 Minuten lang ab.

Entfernen Sie dann die Hauptplatine und setzen Sie sie in das Telefon ein.

Das Telefon schaltet sich normal ein und das 4G-Signal kann empfangen werden.

Es kann auch ein Telefonanruf getätigt werden. Die Störung ist behoben.

Zusammenfassung

Das iPhone 11 Pro Max wurde einmal repariert und funktioniert immer noch nicht, nachdem die Basisband-CPU und das EPROM auf ein gutes Signalboard geschweißt wurden.

Es kann vorläufig festgestellt werden, dass es zwei mögliche Fehler gibt. Der eine ist die Beschädigung der Basisband-CPU und des Basisband-EPROMs. Der andere ist die Beschädigung von Schaltkreisen, die mit dem Signal auf der Logikkarte verbunden sind.

Durch Messen der Signalpads auf der Logikplatine und Aufspüren von Kolophonium wurde ein beschädigter Kondensator gefunden.

Nach dem Entfernen des Kondensators wurde die Störung "kein Betrieb" behoben.

Wir können die Möglichkeit eines Basisband-CPU- und EPROM-Fehlers ausschließen, da der Fehler nach der Reparatur der Logikplatine nicht mehr auftrat.

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