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¿El iPhone 12 Pro Max no arranca? Cómo arreglar con la reparación de la almohadilla de la CPU

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A no-boot issue in an iPhone 12 Pro Max is a challenge for repair technicians, especially when caused by missing CPU pads. This guide explains how to diagnose, repair, and restore functionality to the device by skillfully repairing the CPU pads through wire jumping and other intricate methods.

iphone 12 pro max

Detalles del dispositivo

Modelo: iPhone 12 Pro Max

Anunciado: 2020, 13 de octubre

Fenómeno del defecto

Dispositivo: iPhone 12 Pro Max

Síntomas:

  1. The device was unable to boot.
  2. Previous repair attempts failed.
  3. Customer feedback identified missing CPU pads.

Proceso de reparación

Inspección inicial

  • Disassembled the phone and found the motherboard already separated.
  • Inspected the CPU under a microscope and confirmed repair traces on the pads.
01 Received the phone the mothebroard has been separated already

Root Cause

  • Missing pads on the CPU were preventing proper connections, including three critical and challenging pads located close to one another.

Proceso de reparación

Step 1: Remove the CPU

  • Carefully remove the CPU from the motherboard.
02 Remove the CPU and check under the microscope

Step 2: Locate the Missing Pads

  • Inspected under a microscope to identify missing or damaged pads.
  • Removed the solidified UV mask covering the pads.

Step 3: Root Identification

  • Patiently scratched the pad areas with a sculpture knife to locate the roots.
  • Strengthened the roots by applying solder flux and curing with a UV lamp.

Step 4: Prepare for Wire Jumping

  • Cleaned the roots and applied a minimal amount of tin paste to each.

Step 5: Wire Jumping for Missing Pads

  • Soldered one side of the wire to the roots.
  • Created a loop on the other side for a secure connection.
  • Applied a UV mask to stabilize the wires and cured them with a UV lamp.

Step 6: Reball the CPU

  • Re-balled the CPU with solder balls to ensure proper connection with the motherboard.
17 Solder back the CPU

Step 7: Reassemble the Motherboard

  • Soldered the CPU back to the motherboard and recombined the two motherboard layers using a heating platform.

Resumen

The issue finally gets fixed by CPU pads jump wire repair. As mentioned, CPU chip missing pad repair requires rich experience, excellent stable handwork, and great patience.

Do more practice and then you can repair similar issues like this with confidence.

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Como educador entusiasta y experto en tecnología móvil, REWA Academy ha dedicado su carrera a capacitar a las personas a través de la educación técnica. Con un gran enfoque en la reparación de teléfonos móviles, han desarrollado cursos completos en línea y fuera de línea en la Academia REWA. Su experiencia abarca una amplia gama de áreas, incluyendo la formación de reparación de iPhone, hardware del teléfono, software y técnicas avanzadas de solución de problemas. A través de sus escritos, pretenden desmitificar las complejidades de la tecnología móvil, haciéndola accesible y comprensible tanto para los principiantes como para los profesionales del sector.
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