Distribución de los chips de la placa base del iPhone 11 Pro

Después de meses de desarrollo, el curso online de reparación de iPhone 11 Pro de la Academia REWA está a punto de llegar, esperando su lanzamiento para el 14 de mayo.

Antes del curso, te guiaremos a través de la distribución del chip de la placa base del iPhone 11 Pro.

En primer lugar, hagamos una breve introducción a este curso. En este curso, aprenderemos el circuito de abajo uno por uno. Son en total alrededor de 14 circuitos que debemos aprender juntos. Y para cada circuito, hay dos partes incluidas. En la primera parte, vamos a aprender el proceso de trabajo del circuito. Y en la segunda parte aprenderemos el proceso de resolución de problemas.

Por lo tanto, este curso debería contener un total de 30 lecciones. Y aprender 30 lecciones no te costará tanto tiempo. Así que durante el proceso de aprendizaje, si tienes alguna pregunta y cuando sea necesario, puedes parar el vídeo. E ir a comprobar el mapa de bits, y esquemas o tratar de hacer los dibujos del diagrama de bloques por sí mismo para que pueda conocer el proceso de trabajo y el proceso de solución de problemas mejor. Y esto será muy útil para tu futuro negocio de reparación.

Para el primer curso, no introduciremos los detalles del circuito. Primero haremos una introducción sobre la placa base.

Conocer la placa base es como conocer a un amigo. Así que vamos a intentar nuestro mejor para conocer la placa base lo mejor posible. Como podemos ver, el iPhone 11 pro placa base, es más o menos como el iPhone X. Es con estructura de dos capas. Y para las dos capas, la capa superior la llamamos placa lógica. La capa inferior que llamamos placa de señal.

Pasemos primero a la primera capa de la placa lógica. Hay tantos conectores en la placa lógica. Como sabemos, hay tres cámaras traseras para el iPhone 11 Pro. Así que estos tres conectores están relacionados con las cámaras traseras. El más largo es el conector de cable flex dock. Porque en el cable flex dock, hay tantas funciones integradas por ejemplo la carga, USB el micrófono principal y también algunas antenas el vibrador y el altavoz. Así que este conector es el más largo.

El módulo Face ID está relacionado principalmente con la cámara de infrarrojos, el proyector de puntos y el iluminador de inundación. Rosaline controla no sólo el iluminador de inundación, sino también algunos sensores como el sensor de luz ambiental y el sensor de proximidad. La PMU es como el corazón del sistema de alimentación del móvil. El CI de alimentación del Face ID, es el principal responsable de la alimentación de los módulos del Face ID.

El pequeño chip es Boost IC. Se utiliza para proporcionar el PP_VDD_BOOST que es una fuente de alimentación esencial para muchos componentes. Así que si este se daña, el teléfono no puede arrancar. UWB es la abreviatura de Ultra Wideband power supply. Audio CODEC IC es el principal responsable del control del circuito relacionado con el audio, como el circuito del micrófono, el circuito del altavoz o el circuito del vibrador. USB IC es muy importante para la transformación de datos de carga o identificaciones de accesorios, etc. EEPROM es muy importante para la recuperación de datos.

Bien, continuemos. (En la placa de señales) Los chips son muchos relacionados con el Wi-Fi, el circuito de RF, la banda base, el NFC

A veces podemos saber la función del chip por el nombre, ¿verdad? Por ejemplo, CPLR significa acoplador. Strobe flash IC controla la alimentación de los LEDs. Baseband PMU es responsable de suministrar energía para la CPU Baseband. ET aquí es la abreviatura de envelope tracker. También es un chip importante para el circuito de RF que suministra energía para los circuitos integrados del amplificador de potencia, los chips DSM, etc. MIMO aquí significa múltiples entradas y múltiples salidas, también está relacionado con el circuito de RF. Y en otro lado de la placa de señal. Hay muchos puntos de prueba

Mira el vídeo para ver en detalle la distribución de los chips del iPhone 11 Pro.

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