Consejos de expertos para desoldar y soldar el circuito integrado de carga del iPhone X

Hola chicos, hoy os guiaremos a través de trucos de reparación para desoldar&soldar el IC de carga del iPhone X.

En primer lugar, pegue cinta adhesiva de alta temperatura en los componentes alrededor del CI de carga para protegerlos de la pseudo soldadura/puenteado durante la operación.

A continuación, aplique un poco de fundente en pasta alrededor del circuito integrado de carga.

Ajuste la temperatura de la pistola de aire caliente de viento vertical QUICK 990 AD a 330℃, flujo de aire 3. Mantenga la pistola de aire caliente a una altura de 5mm-10mm del CI de carga.

Caliente durante unos 15-20 segundos y, a continuación, levante el circuito integrado de carga. Consejo: controle la fuerza aplicada al levantar el circuito integrado. Las operaciones bruscas podrían dañar el chip o la almohadilla de unión.

Continúe aplicando un poco de pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla de unión. Calentar con la pistola de aire caliente QUICK 990 AD Vertical Wind a 280℃, flujo de aire 3.

Mientras tanto, limpiar las juntas de soldadura en la almohadilla de unión con soldador en 360℃. Una vez hecho esto, limpie la almohadilla a fondo con una mecha de soldadura empapada en colofonia.

Además, tenga cuidado con su operación aquí. Las operaciones bruscas podrían provocar una pseudo soldadura/puenteado de los componentes alrededor de

Limpiar después con PCB Cleaner.

Ahora tenemos que limpiar las juntas de soldadura en la parte posterior del circuito integrado de carga.

Aplique un poco de pasta de soldadura de temperatura media a la almohadilla de unión en la parte posterior. Limpie la almohadilla con el soldador a 360℃.

También puede aplicar un poco de fundente en pasta para una mejor limpieza.

Una vez hecho esto, limpiar con PCB Cleaner. Consejos: no seas demasiado estricto con las juntas de soldadura en el pad. Puede mantener varias juntas de soldadura para un perfecto reballing posterior.

Pasemos al proceso de reballing. Coloca la plantilla BGA en posición. Aplique un poco de pasta de soldadura de temperatura media con el raspador BGA.

A continuación, aplique la pasta de soldadura a un pañuelo de papel. Esto es para secar la pasta de soldadura envolviendo en el tejido facial.

Para que la pasta de soldadura esté bien preparada para el reballing. Si la pasta de soldar está húmeda, pueden producirse puentes durante el reballing. Continúe untando uniformemente la pasta de soldadura de temperatura media sobre la pantalla. Elimine la pasta de soldadura innecesaria con un paño sin pelusas.

Aplique presión a la BGA Reballing Stencil con unas pinzas. Calentar con la pistola de aire caliente QUICK 990 AD Vertical Wind a 300℃, flujo de aire 3. Para que todas las bolas de soldadura puedan solidificarse completamente.

Consejos: al calentar, la pistola de aire caliente debe acercarse de lejos a cerca, desde los bordes hacia el centro.

El calentamiento concentrado puede deformar la pantalla. El proceso de conformado de las bolas de soldadura también puede verse afectado.

Una vez hecho, enfriar durante 1 minuto. Limpiar después con PCB Cleaner. Separar el chip de la plantilla con unas pinzas suavemente. A continuación, sujete el chip con unas pinzas.

Calentar de nuevo con la pistola de aire caliente QUICK 990 AD Vertical Wind a 300℃, caudal de aire 3. Esto es para asegurar la perfecta formación de las bolas de soldadura.

Ahora podemos soldar el circuito integrado de carga. Aplique un poco de fundente en pasta a la almohadilla de unión.

Coloca el circuito integrado de carga en la posición correcta.

No lo coloque en la dirección equivocada. Soldar con la pistola de aire caliente de viento vertical QUICK 990 AD a 330℃, flujo de aire 2. 15s-20s después, con el CI hundiéndose y el fundente de pasta rebosando.

Continuar calentando durante unos 5 segundos. Una vez hecho esto, limpiar con PCB Cleaner.

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