En comparación con la serie iPhone 11, la separación de la placa base del iPhone 12 se ha vuelto más difícil con una estructura de componentes diferente.
Hoy, REWA LAB separará la placa base del iPhone 12, demostrando el proceso de operación de separación y recombinación.
Este artículo le ofrecerá un análisis exhaustivo de la estructura y las dificultades de reparación.
Parte 1 Separación de la placa base
Retire la espuma de la placa base con unas pinzas y, a continuación, retire el adhesivo que la rodea.
Caliente la placa base con pistola de aire caliente a 180℃ y retire la pieza de plástico.
Coloque la placa base en la plataforma de calentamiento.
Como aún no ha salido la Plataforma de Calefacción para iPhone 12, adoptamos la Plataforma de Calefacción universal.
Tenga en cuenta que aquí se necesitan dos personas para separar la placa base.
Además, dado que la capa intermedia de la placa base del iPhone 12 utiliza soldadura de estaño a temperatura media, que es diferente del estaño a baja temperatura adoptado en el iPhone 11 Pro, la temperatura de la plataforma de calentamiento debe ajustarse a 200℃.
Cuando la temperatura alcance los 200℃, caliente el borde de la placa base con aire rotativo (pistola de aire caliente QUICK 861D a 320℃).
Tenga en cuenta que un calentamiento excesivo puede provocar una pseudosoldadura o el desprendimiento de piezas.
Se aconsejan dos rondas de calentamiento vertical.
Retire la capa superior y la inferior.
Fije la capa inferior al soporte de la placa de circuito impreso y retire la grasa térmica.
Para limpiar el estaño de la almohadilla de unión, unte colofonia con soldador a 400℃ y mecha de soldadura.
La capa intermedia de la placa base utiliza soldadura de estaño a temperatura media, lo que hace que sea más difícil de limpiar que el estaño a baja temperatura.
Limpie la almohadilla de unión con PCB Cleaner y, a continuación, manipule la capa superior del mismo modo.
Parte 2 Recombinación de placas base
Luego recombinamos la capa superior y la inferior.
Fije la capa inferior a la plataforma de reballing y coloque la plantilla de reballing en posición.
Aplique un poco de Pasta de Soldadura de temperatura media y limpie los restos de Pasta de Soldadura con una toallita sin pelusa.
Calentar la capa inferior con la Plataforma Calefactora a 200℃.
Una vez formada la bola de soldadura, apague la alimentación y enfríe la placa base durante 5 minutos.
Aplique uniformemente un poco de fundente en pasta a la almohadilla adhesiva.
Alinee la capa superior con la inferior.
Después de la alineación, mantenga el calentamiento de la placa base a 200℃.
Para añadir calor extra, caliente a lo largo del borde de la placa base con Pistola de Aire Caliente a 320℃.
Después de enfriar la placa base durante 5 minutos, vuelva a colocarla en el teléfono.
Arranca y prueba. El teléfono se enciende normalmente.
Parte 3 Comparación del aspecto de las placas base
El iPhone 12 que tenemos en la mano no es una versión estadounidense.
Como su banda de frecuencia de red 5G adopta la Sub-6G, hay principalmente tres asientos de conexión de antena (antena superior, antena NFC y antena inferior).
En cambio, el iPhone de la versión estadounidense contará con una antena mmWave adicional, mientras que la placa base tendrá un asiento adicional para el conector de la antena mmWave.
Además de las diferencias en el aspecto exterior, la disposición de las tres placas base también es diferente.
La placa base del iPhone 12 se sitúa a la izquierda, mientras que la del iPhone 11 y iPhone 11 Pro se sitúa a la derecha.
Como la nueva línea iPhone 12 requiere que la banda base y el chip de 5G se añadan a la placa base,
Es posible que Apple tenga que rediseñar la placa base y su disposición.
A continuación, vamos a echar un vistazo a la separación de la placa de sándwich iPhone 12.
Parte 4 Análisis de la placa base
(1) La capa superior y la capa inferior del iPhone 12
Como mencionamos en nuestro vídeo anterior, la placa base del iPhone 12 y del iPhone 12 Pro tiene un aspecto casi idéntico con la soldadura doblemente apilada.
La única diferencia es que la parte de conexión del escáner LiDAR en la placa base del iPhone 12 no tiene nada.
Más allá, podemos ver dos partes vacías en la capa superior tras la separación.
Las dos partes están reservadas adicionalmente para la PMU de cámara2 y la PMU LiDAR en la placa base del iPhone 12 Pro.
(2) Chip A14
El proceso nanométrico del chip A14, que evoluciona a partir del chip A13, pasa de 7nm a 5nm.
Como primer chip de 5 nanómetros del sector, A14 Bionic es más rápido que cualquier otro chip de smartphone.
Con A14 Bionic, la CPU, la GPU y las capacidades de aprendizaje automático de la línea iPhone 12 han mejorado sustancialmente.
(3) Chip de gestión de energía
Según Bloomberg, Apple se enfrentaría a una escasez de chips de potencia para el iPhone 12.
La gestión de la energía es más importante en el iPhone 12 que en sus predecesores dadas las funciones adicionales de la cámara y las capacidades 5G, lo que aumenta la necesidad de Apple de estas piezas.
(4) Ranura para tarjetas
La ranura de la tarjeta SIM de la serie iPhone 12 adopta un diseño independiente que se conecta mediante un cable flexible.
En caso de que se produzca algún fallo relacionado con la ranura de la tarjeta durante la reparación, sólo tendrá que sustituir la ranura de la tarjeta independiente.
A modo de comparación, la ranura para tarjetas del iPhone 11 también está conectada a la placa base mediante un cable flex, pero está incrustada en la placa base de la serie iPhone 11 Pro.
(5) Cable flexible con conector Lightning
El cable flexible con conector Lightning del iPhone 11 Pro integra Bot Speaker IC, ARC Vibrator IC, Charging IC y Wireless Charging IC, lo que aumenta la posibilidad de fallo funcional en caso de daños por agua o caídas fuertes.
Pero estos circuitos integrados están de vuelta en la placa base del iPhone 12, lo que no solo reduce la posibilidad de fallos funcionales del conector Lightning, sino que también facilita su reparación en caso de daños por agua o caídas fuertes.
(6) Comparación de piezas de identificación facial
Toma las partes del Face ID del iPhone 12 y el iPhone 11 Pro para comparar.
En apariencia, el módulo de la cámara frontal Face ID del iPhone 12 se parece mucho al anterior iPhone 11, con algunos cambios en el marco metálico y el cable flexible.
La disposición de la cámara de infrarrojos, la cámara frontal y el proyector de puntos se mantiene sin cambios.
Se puede ver en el microscopio y la lente de la cámara que el módulo iluminador de inundación en el cable flexible del auricular es diferente.
El área de iluminación del iluminador de inundación del iPhone 12 es mayor.
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Si desea conocer más detalles sobre las técnicas de separación y recombinación de la placa base del iPhone 12, vea el vídeo a continuación.
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