How To Fix No Service On iPhone 6

Have you came through “no service” on your iPhone 5/5S, iPhone 6/6Plus, iPhone 6S/6S Plus, iPhone 7/7 Plus? What does it mean when your iphone says no service? it means you can’t use it for the basic things, such as texting, calling, and using mobile data. You won’t be able to use the mobile internet until you get rid of the error. The same thing goes for messages and calls. The issue will appear in the areas with no network coverage, or in the areas where network coverage is poor when you can also see a message “searching for service”.

There are external and internal causes for ‘no service’ problem, which means no one-size-fits-all solution. REWA here presents you a professional iPhone 6 no service solution video and steps with pictures that deals with hardware failure with the help of our newly developed maintenance drawing. 

How to fix no service on iPhone 6:

1. Turn on the phone, searching for the signal – no service. Spread out the dialer board, enter ‘*#06#’ for IMEI code – no results. We can draw the preliminary cause as signal failure.

2. Go to Settings – General – About, IMEI code displays right, SIM card readable, and Modem Firmware functions normally.

3. Disassemble the phone, detach phone battery, take down the LCD screen assembly, then take out the motherboard.

4. Remove the shield plate on motherboard with cutting nipper(Hot air gun is not recommended here because the shield plate is hard to remove and high temperature might cause damage to components nearby). Attach motherboard to PCB holder.

5. Apply some BGA paste flux to the baseband CPU, blow it with hot air gun at 300 degrees centigrade. After a while, take down the baseband CPU.

6. Nettoyez les boîtiers sur le pad de soudure avec le fer à souder, puis trempez un peu de flux avec de la tresse à dessouder pour un nettoyage secondaire. Ensuite, nettoyez-le à nouveau avec un nettoyant pour circuits imprimés.

7. Déployer le schéma de maintenance pour référence. Signaler la broche U1 Y1 comme défaillance du signal de données. Tester la broche U1 Y1 du processeur de bande de base avec un multimètre numérique, aucune résistance. Nous pouvons conclure que la broche est déconnectée.

8. Grattez le vernis isolant du circuit de la broche U1 Y1, soudez les étain sur le circuit avec un fer à souder pour soudure de câble. Ensuite, alignez un fil de cuivre étamé d'un diamètre de 0,02 millimètre sur le circuit exposé avec un fer à souder. Nettoyez-le avec un nettoyant pour circuits imprimés.

9. Apply some UV curable solder mask to the aligned copper wire, then put it under the UV dryer lamp for 10 minutes.

10. Apply some rosin with soldering iron for cleaning, PCB cleaner afterwards. Once finished,reball the baseband CPU with BGA reballing stencil.

11. Appliquez de la pâte à souder avec un grattoir BGA et étalez-la uniformément au bon endroit. Soufflez-la avec un pistolet à air chaud pour la formation, retirez-la et soufflez-la à nouveau avec un pistolet à air chaud.

12. Apply some BGA paste flux to the bonding pad, align the CPU to the right place, blow it with hot air gun at 280 degrees centigrade.

13. Once the motherboard is cooling enough, clean it with PCB cleaner. Afterwards, install the motherboard to the phone and test – IMEI code functions well.