Have you ever come across with iPhone 6 error 9 issue? Error 9 often appears when processing firmware update or system restores by iTunes. Several reasons are attributed towards the problem, and we have alredy posted a solution for iPhone error 9 fix related to the NAND Flash error before. This time REWA comes with a totally different solution regarding to iPhone 6 error 9 caused by insufficient soldering within CPU BGA. With the help of our newly developed CNC chip grinding machine, chip removing can be safe and quick without damaging the logic board and nearby chips.
Four steps to help you to solve the iPhone 6 error 9 issue.
1. Démontage du téléphone
The phone is stuck in Recovery Mode when trying to start up. Connect it with computer and start system restore via iTunes.
L'erreur 9 apparaît. Démontez le téléphone et sortez la carte mère. Retirez une partie de la plaque de blindage avec une pince coupante.
2. Diagnostic des dysfonctionnements
Test grounding resistance value of resistor R0317 and R0316 with diode mode-Abnormal value (480 under normal circumstances). R0317 and R0316 are connected with CPU pin AP31-SDA and pin AR31-SCL directly.
3. Réparation des dysfonctionnements
Take down the shield plate of CPU with hot air gun. Then put the logic board on the corresponding position of the CNC mold and fix it tightly. Load iPhone 6 corresponding logic board chip grinding program and start grinding.
Une fois terminé, retirez la carte logique et utilisez un couteau à sculpter pour gratter délicatement jusqu'à ce que le circuit de la sous-couche du CPU apparaisse. Ensuite, nettoyez avec un nettoyeur de PCB.
Apply some UV curable solder mask to the exposed area, apart from the two bonding pads (SDA,SCL). Once it has been done, put the logic board under the UV dryer lamp for 10 minutes and then take out the logic board.
Étamez les deux pastilles de liaison avec un fer à souder. Ensuite, soudez le fil de cuivre de 0,02 mm respectivement sur les deux pastilles de liaison. Les deux fils soudés se connectent respectivement à la pastille SDA correspondante de R0317 et à la pastille SCL correspondante de R0317.
Test grounding resistance value of R0317,R0316 with diode mode again-Normal value this time.
4. Test des téléphones
Assemblez le téléphone et restaurez-le via iTunes. Ensuite, activez le téléphone et testez, dysfonctionnement réparé.
Une fois le test terminé, retirez la carte logique. Appliquez ensuite à nouveau un masque de soudure durcissable aux UV sur l'endroit soudé. Placez la carte logique sous la lampe de séchage UV pendant 10 minutes.
Assemblez le téléphone et testez à nouveau, tout fonctionne normalement.
Outils utilisés :
- Machine à rectifier les copeaux à commande numérique
- Tournevis
- Pince à épiler (ESD-10 / ESD-15)
- Pince d'ouverture LCD (M)
- Pince à découper
- Plate-forme de maintenance
- Microscope électronique
- Multimètre numérique
- Fer à souder
- Pistolet à air chaud
- Couteau à sculpter
- Fil à souder
- Lampe de séchage UV
- Bracelet antistatique
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