Séparation et combinaison des cartes mères Partage des compétences

Séparation et combinaison de la carte mère de l'iPhone Partage des compétences.

Depuis l'iPhone X, la carte mère de l'iPhone a été conçue avec une structure à double couche, ce qui rend la carte plus intégrée et plus petite, de sorte qu'il y a plus d'espace pour la batterie, le module de caméra, le haut-parleur et de nouvelles fonctions. Cependant, la structure à double couche présente également quelques inconvénients, le plus gros problème étant la mauvaise soudure ou connexion entre les deux couches de la carte mère. Connaître et manipuler la séparation et la combinaison de la carte mère est donc une compétence de base pour la réparation de l'iPhone X et des modèles supérieurs.

Dans cet article, nous décrivons brièvement le processus de fonctionnement.

Outils nécessaires

• Station de dessoudage et de soudure de la carte mère
• Pince à épiler
• Couteau à sculpter
• Pistolet à air chaud/station
• Fer à souder
• Dispositif de test des fonctions de la carte mère
• Pâte à braser
• Cadre intermédiaire Plate-forme de rebouclage

Les étapes de base

1. Séparer les deux couches de la carte mère
2. Nettoyer les tampons sur le cadre
3. Vérifier le fonctionnement à l'aide du dispositif d'essai
4. Reballer le cadre à l'aide de la plate-forme de reballage du cadre central
5. Recombiner les deux couches de la carte mère par la station de chauffage

Voyons le processus détaillé de chaque étape

Étape 1. Séparer les deux couches de la carte mère

• Placer la carte mère sur la plate-forme chauffante
• Fixer la carte mère sur la carte mère à l'aide du support
• Régler la température de la plate-forme chauffante à 150℃
• Lorsque la température de la plate-forme chauffante atteint 150℃, les boîtes de conserve situées entre les deux couches de la carte mère commencent à fondre. Insérer légèrement le couteau et prendre la couche supérieure de la carte mère avec une pincette.

Étape 2. Nettoyer les tampons du cadre central

Nettoyez d'abord les tins de la couche inférieure de la carte mère.

• Régler la température de la plate-forme chauffante à 100℃, et régler la température de la station de soudure à environ 360℃.
• Appliquez de la colophane sur la mèche de soudure et travaillez avec la station de fer à souder pour éliminer l'étain résiduel sur les pads du circuit imprimé.

Nettoyez ensuite les pads sur la première couche de la carte mère.

Le processus est presque le même, nous devons fixer la carte mère sur le support de PCB, puis régler la température de la station de soudage à 360℃， et appliquer de la colophane sur la mèche de soudure pour nettoyer les pastilles d'étain sur le PCB 3rd party.

Étape 3. Vérifier le fonctionnement de la carte mère à l'aide du dispositif de test

Refroidir la carte mère, puis placer les deux couches de la carte mère dans le dispositif de test.

Une démonstration de la façon de placer les cartes et de tester l'aiguille correctement.

Connectez ensuite l'écran, le connecteur de la batterie à l'alimentation en courant continu. Déclenchement du démarrage du téléphone

Assurez-vous que le téléphone peut être démarré normalement, puis testez les fonctions de base telles que l'affichage, le toucher, etc.

4. Remonter le cadre avec le plate-forme de reballage du cadre central

5. La dernière étape consiste à recombiner les deux couches de la carte mère à l'aide de la station de chauffage.

• Appliquer un peu de pâte à braser BGA sur les pastilles du milieu.

Chauffer à nouveau les boules d'étain avec le pistolet à air chaud (ici nous utilisons 990 AD) à 330℃ pour assurer la formation des boules d'étain.

Fixez les deux couches de la carte mère sur la plate-forme chauffante, et ajustez légèrement avec une pince à épiler pour mettre la couche supérieure en position.

Après l'alignement, allumer la plateforme chauffante et régler la température de la plateforme à 130℃.

Attendez que la couche supérieure s'affaisse et que le flux de pâte s'écoule, continuez à chauffer 1 minute de plus, puis éteignez la plate-forme chauffante.

Lorsque la carte mère a refroidi (pendant au moins 5 à 10 minutes), détachez la carte mère de la plate-forme et vérifiez l'effet de la combinaison, en vous assurant que la combinaison est correcte.

Enfin, assemblez le téléphone et testez-le à nouveau pour vous assurer que toutes les fonctions fonctionnent correctement.

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