Der NAND-Austausch ist ein gängiges Verfahren bei der iPhone-Reparatur, sei es für ein Speicherupgrade oder zur Behebung von Problemen wie dem Nicht-Einschalten, die durch ein beschädigtes NAND verursacht wurden. Für den NAND-Austausch ist ein NAND-Programmierer erforderlich, um die NAND-Daten zu lesen und zu schreiben.

Heute reparieren wir ein iPhone mit dem neuesten NAND-Programmierer P12, Im Vergleich zu anderen NAND-Programmierern auf dem Markt unterstützt der P12 eine breite Palette von Modellen, einschließlich NAND-Lesen und -Schreiben sowie WLAN-Entbindung für das iPhone 6 bis iPhone 11 Pro Max und einige iPad-Modelle. Darüber hinaus kann der P12 ohne Internetverbindung arbeiten und ist dauerhaft kostenlos nutzbar.



Dann verwenden wir P12, um ein iPhone XS zu reparieren, das sich nicht einschalten lässt. Das iPhone XS kann nicht hochfahren.

Dann demontieren wir das Telefon für weitere Tests. Verbinden Sie das Mainboard mit Netzkabel. Der Boot-Strom beträgt nur 75 mA. Es kann vorläufig beurteilt werden, dass das System fehlerhaft ist.

Verbinden Sie anschließend das Telefon mit dem Computer. Das Telefon befindet sich automatisch im DFU-Modus. Der Flash-Vorgang bleibt bei 19% hängen. Wir können nun bestätigen, dass das Problem, dass sich das Gerät nicht einschalten lässt, durch fehlerhafte Schaltkreise im Zusammenhang mit dem NAND-Speicher verursacht wird.

Der nächste Schritt besteht darin, den NAND durch einen neuen zu ersetzen. Entfernen Sie das Display und trennen Sie die Hauptplatine ab. Bringen Sie Hochtemperaturklebeband um die Hauptplatine herum an. Entfernen Sie zunächst den schwarzen Klebstoff um den NAND herum mit einer Heißluftpistole bei 280 °C.

Hebe den NAND mit einer Heißluftpistole bei 400 °C ab.

Schließen Sie das NAND an P12 an. Achten Sie darauf, das NAND am A1-Pin auszurichten. Klicken Sie auf “Syscfg Backup”. Speichern Sie dann die Daten.



Entfernen Sie das NAND. Bringen Sie das neue NAND an P12 an. Wählen Sie “User Backup”. Tippen Sie auf “Program”.


Als Nächstes führen wir das Reballing des NAND mit den beschriebenen Daten durch. Setzen Sie die Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie eine Schicht Mitteltemperatur-Lötpaste gleichmäßig auf. Erhitzen Sie mit einer Heißluftpistole bei 340 °C.


Vor dem NAND-Löten müssen wir das Zinn von den Lötpads entfernen. Tragen Sie etwas Mitteltemperatur-Lötpaste mit dem Lötkolben auf. Reinigen Sie die Lötpads mit Lötkolben und Entlötlitze.

Entfernen Sie den schwarzen Klebstoff auf den Bonding-Pads mit einem Skalpell. Reinigen Sie dann die Bonding-Pads mit PCB-Reiniger. Tragen Sie nach der Reinigung etwas Paste Flux auf.
Richten Sie den neuen NAND aus. Zum Löten mit der Heißluftpistole bei 380 °C erhitzen.


Dann installieren wir das Mainboard. Verbinden Sie das Telefon mit dem Computer, um es zu flashen. Das Flashen war erfolgreich.

Das Telefon lässt sich normal einschalten. Nach der Aktivierung funktioniert das Telefon ebenfalls gut.






