So beheben Sie das Problem, dass der untere Lautsprecher des iPhone X nicht funktioniert

Heute zeigen wir, wie man den nicht funktionierenden unteren Lautsprecher des iPhone X repariert.

Das Telefon weist einen gebrochenen Bildschirm und ein verformtes Gehäuse auf. Eine neue Display-Baugruppe einbauen und testen. Das Telefon lässt sich normal einschalten. Sowohl die Frontkamera als auch die Rückkamera funktionieren normal. Auch das WLAN funktioniert gut.

Gehen Sie zu Töne & Haptik > Klingelton. Wählen Sie einen Standardklingelton aus und es gibt keine Tonwiedergabe. Mit eingesteckten Kopfhörern funktioniert der Ton jedoch einwandfrei.

Die vorläufige Einschätzung ergibt, dass sich die Audioschaltung in einem normalem Zustand befindet. Lediglich der untere Lautsprecher funktioniert nicht. Entfernen Sie die Display-Baugruppe und trennen Sie die Batterie. Trennen Sie das Flexkabel des Ladeanschlusses. Führen Sie eine Diodenmessung an Pin 1 und Pin 45 des DOCK-Anschlusses durch. Der gemessene Wert beträgt 5, was anzeigt, dass sich der untere Lautsprecher in einem normalen Zustand befindet.

Messen Sie weiter Pin 1 und Pin 45 des Motherboard-Anschlusses J6400. Der gemessene Wert von Pin 45 beträgt 602, was normal ist.

Der Messwert von Pin 1 ist OL, was unnormal ist.

Darnach zu urteilen, ist der relevante Stromkreis von Pin 1 unterbrochen. Pin 1 von J6400 ist über Pin S162 auf Zylindern am Rand der unteren Lage mit Pin 2 des Lautsprecherverstärker-IC U4900 verbunden. Unser nächster Schritt besteht also darin, den Stromkreis sorgfältig zu überprüfen. Trennen Sie die Flexkabel auf dem Motherboard und nehmen Sie das Motherboard heraus. Befestigen Sie das Motherboard an dem Halter. Mit Heißluftpistole bei 360 °C, Luftstrom 65 erhitzen.

Eine Minute später hebeln Sie die obere Schicht Schritt für Schritt ab. Tipps: Achten Sie darauf, die obere Schicht im richtigen Moment abzuhebeln, wenn das Zinn auf den Zylindern geschmolzen ist. Wir können deutlich sehen, dass auf der oberen Schicht mehrere Pins fehlen, einschließlich Pin S166 des NFC-Schaltkreises.

Dems zufolge wurde das Telefon fallen gelassen, was zu einer Pseudolötung der Hauptplatine in Verbindung mit dem Abreißen von Pins führte. Da die meisten dieser fehlenden Pins Masse-Pins sind, können wir sie einfach ignorieren. Dennoch müssen wir Pin S166 mit einer Drahtbrücke versehen. Entfernen Sie Zinnreste an den Zylindern um den Rand der unteren Schicht und an den Anschlussflächen der oberen Schicht mit einem in Kolophonium getränkten Lötdraht. Reinigen Sie es anschließend mit PCB-Reiniger.

Führen Sie eine Diodenmessung von Pin S162 an den Zylindern durch. Der Messwert beträgt 570, was normal ist. Messen Sie weiter Pin S163. Der Messwert beträgt 570, was normal ist. Beurteilungsgemäß wird die Unterbrechung des zu Pin 1 gehörenden Stromkreises durch eine kalte Lötstelle der Zylinder am Rand der unteren Lage verursacht.

Jetzt installieren wir das Mainboard im Testkit. Befestigen Sie das Verlängerungs-Flexkabel der Displaybaugruppe. Dann das Ladeanschluss-Flexkabel und die Displaybaugruppe. Verbinden Sie den Akkuanschluss mit dem Gleichstromnetzteil. Überbrücken Sie Pin 9 von J4300 mit einer Pinzette mit der Masse. Das System erkennt dann das Drücken des Einschaltknopfs. Der Stromwert am Amperemeter ist normal.

Gehen Sie zu Einstellungen > Töne & Haptik > Klingelton. Wählen Sie einen Standardklingelton aus. Diesmal normale Tonausgabe.

Wir können nun bestätigen, dass die obere und die untere Schicht in Ordnung sind. Und der Fehler wird durch eine kalte Lötstelle (Scheinlötung) der Zylinder verursacht. Wir können das Problem durch das Zusammenlöten der beiden Schichten beheben. Außerdem müssen wir vor dem Löten Pin S166 mit einer Brückenverdrahtung versehen. Tragen Sie mit einem Lötkolben bei 360 °C Zinn auf das Via auf. Bereiten Sie ein Stück mit Zinn versehenen Kupferlackdraht mit einem Durchmesser von 0,02 mm vor. Löten Sie ein Ende an das mit Zinn versehene Via.

Danach mit PCB-Reiniger reinigen. Tragen Sie dann etwas UV-härtende Lötstoppmaske auf die gelötete Stelle auf. Und härten Sie die obere Schicht unter UV-Trocknungslampe für 2 Minuten.

Dann bringen Sie das andere Ende in die richtige Position. Befestigen Sie als Nächstes die untere Schicht am PCB-Halter. Fixieren Sie die BGA-Reballing-Schablone in der richtigen Position. Tragen Sie Lötzuspastengleichmäßig mit dem BGA-Schaber auf die BGA-Reballing-Schablone auf. Wischen Sie überschüssige Lötzupaste mit einem fusselfreien Tuch ab.

Danach gleichmäßig mit einer Heißluftpistole bei 350℃ und einem Luftstrom von 35 erhitzen, damit alle Lötperlen vollständig erstarren. Nach 2 Minuten die BGA-Schablone entfernen. Erneut mit der Heißluftpistole erhitzen, um die Bildung der Lötperlen sicherzustellen.

Tragen Sie etwas BGA-Flussmittel auf die Zylinder am Rand auf und bringen Sie die obere Schicht in Position.

Gleichmäßig mit einer Heißluftpistole bei 350℃ und einem Luftstrom von 65 erhitzen. Der Lötprozess ist abgeschlossen, wenn sich die obere Schicht absenkt und Pastenflussmittel überläuft.

Warten Sie 5 Minuten, bis das Motherboard abgekühlt ist. Lassen Sie uns nun das Telefon zusammenbauen und testen. Gehen Sie zu Einstellungen > Töne & Haptik > Klingelton. Wählen Sie einen Standard-Klingelton, diesmal normale Tonwiedergabe.