Hauptplatine Trennung und Kombination Skill Sharing

iPhone-Hauptplatine Trennung und kombinierte gemeinsame Nutzung von Fertigkeiten.

Seit dem iPhone X ist die Hauptplatine des iPhones doppellagig aufgebaut, wodurch die Platine besser integriert und kleiner ist, so dass mehr Platz für den Akku, das Kameramodul, den Lautsprecher und neue Funktionen zur Verfügung steht. Allerdings hat die doppellagige Struktur auch einige Nachteile, das größte Problem ist die schlechte Lötung oder Verbindung zwischen den beiden Lagen der Hauptplatine. So wissen und Handhabung der Hauptplatine Trennung und Kombination ist eine sehr grundlegende Fähigkeit für iPhone X und oben Modell Reparatur.

In diesem Artikel werden wir den Vorgang kurz erläutern.

Erforderliche Werkzeuge

• Motherboard-Entlöt- und Lötstation
• Pinzette
• Bildhauermesser
• Heißluftpistole/-station
• Lötkolben
• Testvorrichtung für die Funktion der Hauptplatine
• Lötpaste
• Mittlerer Rahmen Reballing-Plattform

Grundlegende Schritte

1. Trennen Sie die beiden Schichten der Hauptplatine
2. Reinigen Sie die Polster am Rahmen
3. Prüfen Sie die Funktion mit der Prüfvorrichtung
4. Reballing des Rahmens mit der mittleren Rahmen-Reballing-Plattform
5. Die beiden Schichten der Hauptplatine in der Heizstation wieder zusammenfügen

Schauen wir uns den detaillierten Ablauf der einzelnen Schritte an

Schritt 1. Trennen Sie die beiden Lagen der Hauptplatine

• Legen Sie die Hauptplatine auf die Heizplattform
• Befestigen Sie die Hauptplatine mit dem Halter auf der Hauptplatine
• Stellen Sie die Temperatur der Heizplattform auf 150℃ ein.
• Wenn die Temperatur der Heizplatte 150℃ erreicht hat, beginnen die Dosen zwischen zwei Lagen der Grundplatine zu schmelzen. Führen Sie das Messer leicht ein und heben Sie die obere Schicht der Grundplatine mit einer Pinzette leicht an

Schritt 2. Reinigen Sie die Pads am mittleren Rahmen

Reinigen Sie zuerst die Dosen auf der unteren Schicht der Hauptplatine.

• Stellen Sie die Temperatur der Heizplattform auf 100℃ und die Temperatur der Lötstation auf etwa 360℃ ein.
• Tragen Sie etwas Kolophonium auf den Lötdocht auf und arbeiten Sie mit der Lötkolbenstation, um das restliche Zinn auf den Leiterplattenpads zu entfernen.

Reinigen Sie dann die Pads auf der ersten Lage der Hauptplatine

Der Prozess ist fast derselbe, wir müssen die Hauptplatine auf dem Platinenhalter befestigen, dann die Temperatur der Lötstation auf 360℃， einstellen und Kolophonium auf den Lötdocht auftragen, um die Zinnpads auf der 3rd Party PCB zu reinigen.

Schritt 3. Prüfen Sie die Funktion der Hauptplatine mit der Testvorrichtung

Kühlen Sie die Hauptplatine ab, und setzen Sie die beiden Lagen der Hauptplatine in die Prüfvorrichtung ein.

Eine Demonstration der korrekten Platzierung der Platten und der Testnadel

Dann schließen Sie den Bildschirm, Akku-Anschluss mit der DC-Stromversorgung verbindet. Auslöser zum Booten des Telefons

Vergewissern Sie sich, dass das Telefon normal gebootet werden kann, und testen Sie dann die Grundfunktionen wie Display, Berührung usw.

4. Setzen Sie den Rahmen mit dem Reballing-Plattform für den mittleren Rahmen

5. Im letzten Schritt werden die beiden Schichten der Hauptplatine in der Heizstation wieder zusammengefügt.

• Tragen Sie etwas BGA-Lötpaste auf die mittleren Pads auf.

Erhitzen Sie die Zinnkugeln erneut mit der Heißluftpistole (hier verwenden wir 990 AD) auf 330℃, um die Bildung der Zinnkugeln zu gewährleisten.

Befestigen Sie die beiden Lagen der Grundplatine nach dem Reballing auf der Heizplattform und passen Sie sie mit einer Pinzette leicht an, um die obere Lage in Position zu bringen.

Nach der Ausrichtung schalten Sie die Heizplattform ein und stellen die Temperatur der Plattform auf 130℃ ein.

Warten Sie, bis die obere Schicht nach unten sinkt und die Paste fließt, heizen Sie noch 1 Minute weiter und schalten Sie dann die Heizplattform aus.

Wenn die Hauptplatine abgekühlt ist (mindestens 5-10 Minuten abkühlen lassen), nehmen Sie die Hauptplatine von der Plattform ab und überprüfen Sie die Kombinationswirkung, um sicherzustellen, dass die Kombination in Ordnung ist.

Zu guter Letzt bauen Sie das Telefon zusammen und testen es noch einmal, um sicherzustellen, dass alle Funktionen einwandfrei funktionieren.

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