Have you came through “no service” on your iPhone 5/5S, iPhone 6/6Plus, iPhone 6S/6S Plus, iPhone 7/7 Plus? What does it mean when your iphone says no service? it means you can’t use it for the basic things, such as texting, calling, and using mobile data. You won’t be able to use the mobile internet until you get rid of the error. The same thing goes for messages and calls. The issue will appear in the areas with no network coverage, or in the areas where network coverage is poor when you can also see a message “searching for service”.
There are external and internal causes for ‘no service’ problem, which means no one-size-fits-all solution. REWA here presents you a professional iPhone 6 no service solution video and steps with pictures that deals with hardware failure with the help of our newly developed maintenance drawing.
How to fix no service on iPhone 6:
1. Turn on the phone, searching for the signal – no service. Spread out the dialer board, enter ‘*#06#’ for IMEI code – no results. We can draw the preliminary cause as signal failure.
2. Go to Settings – General – About, IMEI code displays right, SIM card readable, and Modem Firmware functions normally.
3. Disassemble the phone, detach phone battery, take down the LCD screen assembly, then take out the motherboard.
4. Remove the shield plate on motherboard with cutting nipper(Hot air gun is not recommended here because the shield plate is hard to remove and high temperature might cause damage to components nearby). Attach motherboard to PCB holder.
5. Apply some BGA paste flux to the baseband CPU, blow it with hot air gun at 300 degrees centigrade. After a while, take down the baseband CPU.
6. Reinigen Sie die Dosen auf dem Bonding Pad mit dem Lötkolben, dann tauchen Sie etwas Kolophonium mit Goot Docht für die sekundäre Reinigung. Reinigen Sie sie danach erneut mit Leiterplattenreiniger.
7. Rollen Sie die Wartungszeichnung als Referenz aus. Weisen Sie auf den U1 Y1-Pin als Datensignalfehler hin. Testen Sie den U1 Y1-Pin der Basisband-CPU mit einem Digitalmultimeter, kein Widerstand. Daraus können wir schließen, dass der Pin unterbrochen wurde.
8. Kratzen Sie den Isolierlack von der U1-Y1-Pin-Schaltung ab, löten Sie die Dosen auf der Schaltung mit dem Lötkolben für das anschließende Kabelschweißen. Richten Sie dann einen mit Lötzinn versehenen Kupferdraht mit einem Durchmesser von 0,02 Millimeter mit dem Lötkolben auf die freigelegte Schaltung aus. Reinigen Sie sie mit Leiterplattenreiniger.
9. Apply some UV curable solder mask to the aligned copper wire, then put it under the UV dryer lamp for 10 minutes.
10. Apply some rosin with soldering iron for cleaning, PCB cleaner afterwards. Once finished,reball the baseband CPU with BGA reballing stencil.
11. Tragen Sie etwas Lötpaste mit einem BGA-Spachtel auf und schmieren Sie sie gleichmäßig auf die richtige Stelle. Blasen Sie es mit einer Heißluftpistole zur Formung, nehmen Sie es ab und blasen Sie es erneut mit der Heißluftpistole.
12. Apply some BGA paste flux to the bonding pad, align the CPU to the right place, blow it with hot air gun at 280 degrees centigrade.
13. Once the motherboard is cooling enough, clean it with PCB cleaner. Afterwards, install the motherboard to the phone and test – IMEI code functions well.