Arreglar iPhone XS no se enciende con P12 (programador NAND para iPhone 6 - iPhone 11 Pro Max).

La sustitución de la NAND es un procedimiento de reparación habitual en la reparación de iPhone, ya sea para actualizar el almacenamiento o para solucionar problemas como que no se encienda debido a una NAND dañada. Para la sustitución de la NAND, se necesita un programador de NAND para leer y escribir los datos de la NAND.

Hoy repararemos un iPhone con el último programador NAND P12, En comparación con otros programadores NAND del mercado, P12 es compatible con una amplia gama de modelos, que incluye lectura y escritura NAND y desvinculación WiFi para iPhone 6-iPhone 11 Pro Max y algunos modelos de iPad. Lo que es más, P12 puede trabajar sin conexión a Internet y es libre para su uso permanente.

A continuación, usamos P12 para arreglar un iPhone XS que no se enciende. El iPhone XS es incapaz de arrancar.

A continuación, desmontamos el teléfono para realizar más pruebas. Conectar la placa base con Cable de alimentación. La corriente de arranque sólo tiene 75 mA. Se puede juzgar preliminarmente que el sistema es defectuoso.

A continuación, conecte el teléfono con el ordenador. El teléfono se pone en modo DFU automáticamente. El flasheo se queda atascado en 19%. Ahora podemos confirmar que el problema de no encender es inducido por circuitos defectuosos relacionados con la NAND.

El siguiente paso es sustituir la NAND por una nueva. Retire la pantalla y separe la placa base. Aplique cinta adhesiva de alta temperatura alrededor de la placa base. En primer lugar, retire el adhesivo negro alrededor de la NAND con una pistola de aire caliente a 280 °C.

Levante la NAND con una pistola de aire caliente a 400 °C.

Conecte la NAND a P12. Preste atención a alinear la NAND con el pin A1. Haga clic en “Syscfg Backup”. A continuación, guarde los datos.

Retire la NAND. Conecte la nueva NAND a P12. Seleccione “Copia de seguridad de usuario”. Pulse “Programar”.

A continuación, reballamos la NAND con los datos escritos. Coloque la plantilla de reballing en posición. Aplicar uniformemente una capa de Pasta de Soldadura de media temperatura. Calentar con Pistola de Aire Caliente a 340 °C.

Antes de soldar la NAND, tenemos que eliminar el estaño de las almohadillas de unión. Aplique un poco de pasta de soldadura a temperatura media con el soldador. Limpie las almohadillas de unión con el soldador y la mecha de soldadura.

Retire el adhesivo negro de las almohadillas de unión con el cuchillo de esculpir. A continuación, limpie las almohadillas con PCB Cleaner. Después de la limpieza, aplique un poco de Paste Flux

Alinear la nueva NAND. Calentar con pistola de aire caliente a 380 °C para soldar.

A continuación, instalar la placa base. Conectar el teléfono con el ordenador para flashear. El flasheo se ha realizado correctamente.

El teléfono se enciende con normalidad. Después de la activación, el teléfono también funciona bien.