Have you ever come across with iPhone 6 error 9 issue? Error 9 often appears when processing firmware update or system restores by iTunes. Several reasons are attributed towards the problem, and we have alredy posted a solution for iPhone error 9 fix related to the NAND Flash error before. This time REWA comes with a totally different solution regarding to iPhone 6 error 9 caused by insufficient soldering within CPU BGA. With the help of our newly developed CNC chip grinding machine, chip removing can be safe and quick without damaging the logic board and nearby chips.
Four steps to help you to solve the iPhone 6 error 9 issue.
1. Desmontaje del teléfono
The phone is stuck in Recovery Mode when trying to start up. Connect it with computer and start system restore via iTunes.
Aparece el error 9. Desmonte el teléfono y saque la placa lógica. Retire una parte de la placa de blindaje con un alicate de corte.
2. Diagnóstico de averías
Test grounding resistance value of resistor R0317 and R0316 with diode mode-Abnormal value (480 under normal circumstances). R0317 and R0316 are connected with CPU pin AP31-SDA and pin AR31-SCL directly.
3. Reparación de averías
Take down the shield plate of CPU with hot air gun. Then put the logic board on the corresponding position of the CNC mold and fix it tightly. Load iPhone 6 corresponding logic board chip grinding program and start grinding.
Una vez terminado, saque la placa lógica y utilice un cuchillo de esculpir para raspar con cuidado hasta que salga el circuito de la subcapa de la CPU. Después de eso, limpiar con limpiador de PCB.
Apply some UV curable solder mask to the exposed area, apart from the two bonding pads (SDA,SCL). Once it has been done, put the logic board under the UV dryer lamp for 10 minutes and then take out the logic board.
Suelde latas en las dos almohadillas de unión con el soldador. A continuación, suelde el cable de cobre de 0,02 mm a los dos pads de unión respectivamente. Los dos cables soldados conectan el pad SDA correspondiente a R0317 y el pad SCL correspondiente a R0317 respectivamente.
Test grounding resistance value of R0317,R0316 with diode mode again-Normal value this time.
4. Pruebas telefónicas
Montar el teléfono y restaurar a través de iTunes. A continuación, active el teléfono y probar, mal funcionamiento fijo.
Una vez finalizada la prueba, retire la placa lógica. A continuación, aplique un poco de máscara de soldadura UV curable en el lugar de soldadura de nuevo. Coloque la placa lógica bajo la lámpara de secado UV durante 10 minutos.
Montar el teléfono y probar de nuevo, todo funciona con normalidad.
Herramientas utilizadas:
- CNC Chip Grinding Machine
- Destornilladores
- Pinzas (ESD-10 / ESD-15)
- Alicates de apertura LCD (M)
- Alicates de corte
- Plataforma de mantenimiento
- Microscopio electrónico
- Multímetro digital
- Soldador
- Pistola de aire caliente
- Cuchillo para escultura
- Alambre de soldadura
- Lámpara de secado UV
- Muñequera antiestática
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