Separación de placas base y combinación de competencias

Separación de placas base de iPhone y combinación de habilidades compartidas.

Desde el iPhone X la placa base del iPhone con un diseño de estructura de doble capa, lo que hace que la placa más integrado y de menor tamaño, de modo que hay más espacio para la batería, módulo de cámara, altavoz, y la nueva función. Sin embargo, el diseño de estructura de doble capa también tiene algunas desventajas, el mayor problema es la mala soldadura o conexión entre las dos capas de la placa base. Así que conocer y manejar la separación y combinación de la placa base es una habilidad muy básica para la reparación de iPhone X y modelos superiores.

En este artículo, compartiremos brevemente el proceso de operación.

Herramientas necesarias

• Estación de desoldadura y soldadura de placas base
• Pinza
• Cuchillo para escultura
• Pistola/estación de aire caliente
• Soldador
• Banco de pruebas de funcionamiento de la placa base
• Pasta de soldar
• Plataforma de reequilibrado del bastidor central

Pasos básicos

1. Separar las dos capas de la placa base
2. Limpiar las almohadillas del marco
3. Compruebe el funcionamiento con el banco de pruebas
4. Reballing del cuadro con la plataforma de reballing del cuadro central
5. Recombinar las dos capas de la placa base por la estación de calentamiento

Veamos el proceso detallado de cada paso

Paso 1. Separe las dos capas de la placa base

• Coloque la placa base sobre la plataforma calefactora
• Fije la placa base en la placa base con el soporte
• Ajustar la temperatura de la plataforma calefactora a 150℃.
• Con la temperatura de la plataforma de calentamiento alcanzando 150℃, las latas entre dos capas de la placa base comienzan a derretirse. Inserte el cuchillo ligeramente y recoger la capa superior de la placa base con pinzas ligeramente.

Paso 2. Limpiar las almohadillas del bastidor central

Limpie primero las latas de la capa inferior de la placa base.

• Ajuste la temperatura de la plataforma de calentamiento a 100℃, y ajuste la temperatura de la estación de soldadura a unos 360℃.
• Aplique un poco de colofonia en la mecha de soldadura y trabaje con la estación del soldador para eliminar el estaño residual en las almohadillas de la PCB.

A continuación, limpie las almohadillas de la primera capa de la placa base

El proceso es casi el mismo, tenemos que fijar la placa base en el soporte de PCB, a continuación, establezca la temperatura de la estación de soldadura en 360℃， y aplicar colofonia en la mecha de soldadura para limpiar las almohadillas de estaño en el PCB de terceros.

Paso 3. Compruebe el funcionamiento de la placa base con el dispositivo de prueba

Enfríe la placa base y, a continuación, coloque las dos capas de la placa base en el banco de pruebas.

Una demostración de cómo colocar correctamente las placas y la aguja de prueba

A continuación, conecte la pantalla, conector de la batería se conecta con la fuente de alimentación de CC. Disparador para arrancar el teléfono

Asegúrese de que el teléfono puede arrancar con normalidad y, a continuación, pruebe el funcionamiento básico, como la pantalla, el tacto, etc.

4. Vuelva a montar el bastidor con el plataforma de reballing del bastidor central

5. El último paso, recombinar las dos capas de la placa base por la estación de calentamiento

• Aplique un poco de flujo de pasta de soldadura BGA a las almohadillas centrales

Calentar de nuevo las bolas de estaño con la pistola de aire caliente ( aquí utilizamos 990 AD) a 330℃ para asegurar la formación de las bolas de estaño.

Coloque las dos capas de la placa base terminadas de reballing en la plataforma calefactora y ajuste ligeramente con una pinza para que la capa superior quede en posición.

Después de la alineación, encienda la plataforma de calentamiento y ajuste la temperatura de la plataforma a 130℃.

Espere hasta que podamos ver que la capa superior se hunde y el fundente de pasta fluye, continúe calentando 1 minuto más, luego apague la plataforma de calentamiento.

Cuando la placa base se enfríe (5-10 minutos como mínimo), sepárela de la plataforma y compruebe el efecto de la combinación, asegurándose de que ésta es correcta.

Por último, pero no por ello menos importante, monta el teléfono y vuelve a probarlo para asegurarte de que todas las funciones funcionan correctamente.

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