L'iPhone X est tombé et ne fonctionne plus normalement. Après la restauration, le téléphone ne peut pas être activé. Les techniciens de REWA Lab soupçonnent que la carte mère a été endommagée lors de la chute. Cet article explique comment nous localisons et réparons le problème. Découvrons-le ensemble !
Le téléphone ne parvient pas à s'activer après la restauration. Nous allons donc essayer de l'activer à l'aide de 3uTools.
Connectez le téléphone à l'ordinateur et ouvrez 3uTools. Cliquez sur « Activer maintenant », puis sur « Démarrer ». L'activation prend généralement plusieurs minutes. Au bout d'environ 20 minutes, le téléphone reste bloqué sur l'interface d'activation. Il n'est toujours pas possible d'activer le téléphone.

Ensuite, nous démontons le téléphone et retirons la carte mère. Nous procédons à un contrôle visuel de la carte mère. Celle-ci ne présente ni trace de dégât des eaux ni déformation.

Ensuite, nous devons retirer la carte mère pour procéder à une vérification plus approfondie.
Séparation de la carte mère
Réglez la carte mère à 165 °C Plate-forme de chauffage à chauffer. Lorsque la température atteint 165 °C, retirez la carte mère et la carte de signalisation à l'aide d'une pince à épiler.

Retirez la pâte thermique à l'aide d'un couteau de sculpture. Une fois le composant démonté, on constate que de nombreux plots sont manquants. Nous remplaçons alors les plots manquants par des plots fonctionnels à l'aide de fils de raccordement.

Fixez la carte électronique au support et retirez l'étain présent sur la pastille de soudure à l'aide de Fer à souder à 365 °C et une mèche à souder. Appliquez un peu de pâte à souder sur les pastilles manquantes, puis appliquez de l'étain à l'aide d'un pistolet à air chaud réglé à 340 °C.

Nettoyez le plot de collage avec du PCB Cleaner et appliquez un peu de Paste Flux.
Fabrication de fils de raccordement
Soudez des fils de cuivre de 0,02 mm à la pastille de connexion à l'aide d'un fer à souder. Veuillez noter que les fils de cuivre doivent être solidement soudés.

Nettoyez à nouveau avec du « PCB Cleaner », puis enroulez les fils de cuivre à l'aide d'une pince à épiler et d'un couteau de sculpture pour former des pastilles.

Appliquez un masque de soudure sur la pastille de connexion afin de fixer les fils de cuivre, puis durcissez le masque de soudure à l'aide d'une lampe UV pendant 5 minutes.

Grattez l'excédent de masque de soudure à l'aide d'un couteau de sculpture afin de mettre à nu les fils de cuivre.

Ensuite, retirez l'étain présent sur la pastille de soudure à l'aide d'un fer à souder réglé à 365 °C et d'une mèche à souder. Nettoyez la pastille de soudure avec un nettoyant pour circuits imprimés.
Reballage
Fixez le panneau de signalisation au Plateforme de reballage puis mettez le pochoir de reballing en place. Pour empêcher la pâte à souder de s'écouler sur la carte mère, insérez une plaque métallique. Appliquez uniformément une couche de pâte à souder à basse température.

Recombinaison de la carte mère
Placez la carte mère sur la plate-forme chauffante à 165 °C pour la chauffer. Une fois les billes de soudure formées, mettez l'appareil hors tension et laissez refroidir la carte de signaux. Appliquez un peu de pâte à souder et alignez la carte logique avec la carte de signaux.

Continuez la cuisson pendant 1 minute lorsque la température atteint 165 °C.
Mettez l'appareil hors tension et laissez refroidir la carte mère.
Assembler et tester
Nous installons ensuite la carte mère dans le téléphone. Nous ouvrons 3uTools pour activer le téléphone. Le téléphone est activé avec succès. Nous testons les autres fonctions, qui fonctionnent toutes correctement.

Regardez la vidéo ci-dessous pour découvrir comment nous réparons un iPhone X qui ne s'active pas.





