L'iPhone X è caduto e non funziona più correttamente. Dopo il ripristino, il telefono non può essere attivato. I tecnici di REWA Lab sospettano che la scheda madre si sia danneggiata a seguito della caduta. In questo articolo vi spiegheremo come individuare ed eliminare il guasto. Scopriamolo insieme!
Il telefono non si attiva dopo il ripristino. A questo punto, proviamo ad attivarlo con 3uTools.
Collegare il telefono al computer e aprire 3uTools. Fare clic su "Attiva ora" e poi su "Avvia". L'attivazione richiede normalmente alcuni minuti. Dopo circa 20 minuti, il telefono rimane bloccato nella schermata di attivazione. Il telefono non è ancora stato attivato.
Quindi smontiamo il telefono ed estraiamo la scheda madre. Effettuiamo un’ispezione visiva della scheda madre. La scheda madre non presenta danni causati dall’acqua né deformazioni.
A questo punto, dobbiamo smontare la scheda madre per effettuare ulteriori controlli.
Separazione della scheda madre
Impostare la scheda madre a 165 °C Piattaforma di riscaldamento scaldare. Quando la temperatura raggiunge i 165 °C, rimuovere la scheda logica e la scheda di segnale con delle pinzette.
Rimuovere la pasta termica con un coltello da scultura. Una volta separati i componenti, si nota che mancano molti pad. A questo punto, ricreiamo i pad necessari utilizzando dei cavi di collegamento.
Fissare la scheda logica al supporto e rimuovere lo stagno dal punto di saldatura con Saldatore a 365 °C e con lo spugna per saldatura. Applicare un po’ di pasta saldante sui pad mancanti e applicare lo stagno con la pistola ad aria calda a 340 °C.
Pulire il pad di incollaggio con PCB Cleaner e applicare un po' di Paste Flux.
Come realizzare dei cavi di collegamento
Saldare i fili di rame da 0,02 mm al punto di collegamento con il saldatore. Si prega di notare che i fili di rame devono essere saldati saldamente.
Pulire nuovamente con il detergente per circuiti stampati e arricciare i fili di rame per creare i pad utilizzando una pinzetta e un coltello da scultore.
Applicare la maschera di saldatura sul pad di collegamento per fissare i fili di rame e indurire la maschera di saldatura con una lampada UV per 5 minuti.
Rimuovere la maschera di saldatura in eccesso con un coltello da scultura per far emergere i fili di rame.
Successivamente, rimuovere lo stagno dal pad di collegamento utilizzando un saldatore a 365 °C e uno spago per saldatura. Pulire il pad di collegamento con un detergente per circuiti stampati.
Ribaltamento
Attacca il segnale a Piattaforma di Reballing e posizionare lo stencil per il reballing. Per evitare che la pasta saldante coli sulla scheda madre, inserire una piastra metallica. Applicare in modo uniforme uno strato di pasta saldante a bassa temperatura.
Ricombinazione della scheda madre
Posizionare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento a 165 °C per riscaldarla. Una volta formate le sfere di saldatura, spegnere l'alimentazione e lasciare raffreddare la scheda di segnale. Applicare un po' di pasta flussante e allineare la scheda logica con la scheda di segnale.
Quando la temperatura raggiunge i 165 °C, continuare a riscaldare per 1 minuto.
Spegnere l'alimentazione e lasciare raffreddare la scheda madre.
Assemblaggio e test
A questo punto installiamo la scheda madre sul telefono. Apriamo 3uTools per attivare il telefono. Il telefono è stato attivato con successo. Proviamo le altre funzioni: funzionano tutte correttamente.
Guarda il video qui sotto per scoprire come ripariamo un iPhone X che non si riesce ad attivare.
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