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L'iPhone X non si carica? Ecco la soluzione!

Il nostro caso di riparazione di oggi riguarda la riparazione di un iPhone X che non si carica ma che presenta un fulmine.

Prima di tutto, installiamo la scheda madre e testiamola. Il telefono si accende normalmente. Collegando il cavo di ricarica, appare il fulmine. Tuttavia, non c'è corrente di carica sull'amperometro. A giudicare da questo, la scheda madre è in grado di rilevare l'adattatore di alimentazione mentre il telefono non si carica.

Prima di tutto, installiamo la scheda madre e testiamola. Il telefono si accende normalmente. Collegando il cavo di ricarica, appare il fulmine. Tuttavia, non c'è corrente di carica sull'amperometro. A giudicare da questo, la scheda madre è in grado di rilevare l'adattatore di alimentazione mentre il telefono non si carica.

Poiché l'alloggiamento, la batteria e il cavo flessibile della porta di ricarica utilizzati per il test sono parti note e buone, dobbiamo concentrarci sul circuito di ricarica sulla scheda madre. La prima cosa da fare è separare lo strato superiore da quello inferiore. Posizionare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento e inserire una vite nel foro della scheda madre. In questo modo potremo smontare lo strato superiore in modo efficiente. Riscaldare la scheda madre per 2 minuti sulla piattaforma di riscaldamento a 165℃.

Posizionare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento e inserire una vite nel foro della scheda madre. In questo modo è possibile smontare lo strato superiore in modo efficiente. Riscaldare la scheda madre per 2 minuti sulla piattaforma di riscaldamento a 165℃.

Rimuovere lo strato superiore e quello inferiore con una pinzetta.

Rimuovere lo strato superiore e quello inferiore con una pinzetta.

Eseguire la misurazione in modalità diodo dei pin 2 e 3 del connettore della batteria J3200. Il valore misurato è normale.

Eseguire la misurazione in modalità diodo dei pin 2 e 3 del connettore della batteria J3200. Il valore misurato è normale.

Continuare a misurare TIGRIS_LX tra il circuito integrato di carica U3300 e Q3350. Il valore misurato è 250, un valore anomalo. Il valore normale dovrebbe essere 0. A giudicare dal valore misurato, TIGRIS_LX si è aperto.

Continuare a misurare TIGRIS_LX tra il circuito integrato di carica U3300 e Q3350. Il valore misurato è 250, un valore anomalo. Il valore normale dovrebbe essere 0. A giudicare dal valore misurato, TIGRIS_LX si è aperto.

L3341 e L3340 sono collegati in serie sul circuito. La condizione di circuito aperto indica che i due induttori potrebbero essere stati pseudo-saldati o danneggiati. È necessario sostituire i due induttori danneggiati con altri nuovi. Fissare lo strato superiore al supporto del PCB e attaccare il nastro per alte temperature sui componenti intorno. Riscaldare con Pistola ad aria calda QUICK 990AD a 300℃ e flusso d'aria 3. Rimuovere l'adesivo nero intorno ai due induttori.

L3341 e L3340 sono collegati in serie sul circuito. La condizione di circuito aperto indica che i due induttori potrebbero essere stati pseudo-saldati o danneggiati. È necessario sostituire i due induttori danneggiati con altri nuovi. Fissare lo strato superiore al supporto del PCB e applicare il nastro adesivo per alte temperature sui componenti circostanti. Riscaldare con la pistola ad aria calda QUICK 990AD a 300℃ e con un flusso d'aria 3. Rimuovere l'adesivo nero intorno ai due induttori.

Una volta fatto, applicare un po' di flussante in pasta ai due induttori. Riscaldare con la pistola ad aria calda Quick 990AD a 360℃ e flusso d'aria 3.

Una volta fatto, applicare un po' di flussante in pasta ai due induttori. Riscaldare con la pistola ad aria calda Quick 990AD a 360℃ e flusso d'aria 3.

Sollevare con cautela i due induttori con il coltellino.

Sollevare con cautela i due induttori con il coltellino.

Continuare ad applicare un po' di pasta saldante a media temperatura sui due pad di incollaggio. Stagnare i due pad di collegamento con il saldatore a 365℃. Pulire quindi l'adesivo nero sul pad di collegamento.

Continuare ad applicare un po' di pasta saldante a media temperatura sui due pad di incollaggio. Stagnare i due pad di collegamento con il saldatore a 365℃. Pulire quindi l'adesivo nero sul pad di collegamento.

Continuare ad applicare un po' di flussante in pasta sulle due piazzole di incollaggio. Posizionare i due induttori nella giusta posizione e saldare con la pistola ad aria calda QUICK 990AD a 360℃ e con un flusso d'aria pari a 3.

Continuare ad applicare un po' di flussante in pasta sulle due piazzole di incollaggio. Posizionare i due induttori nella giusta posizione e saldare con la pistola ad aria calda QUICK 990AD a 360℃ e con un flusso d'aria pari a 3.

Pulire poi con un detergente per circuiti stampati. Eseguiamo nuovamente la misurazione in modalità diodo di TIGRIS_LX tra U3300 e Q3350. Il valore misurato è 0, cioè normale.

Pulire poi con un detergente per circuiti stampati. Eseguiamo nuovamente la misurazione in modalità diodo di TIGRIS_LX tra U3300 e Q3350. Il valore misurato è 0, cioè normale.

Ora è necessario collegare lo strato superiore e quello inferiore al dispositivo di prova e testare. Innanzitutto, pulire il cuscinetto di incollaggio.

Ora è necessario collegare lo strato superiore e quello inferiore al dispositivo di prova e testare. Innanzitutto, pulire il cuscinetto di incollaggio.

Quindi fissare lo strato superiore e lo strato inferiore al apparecchio di prova.

Quindi fissare lo strato superiore e quello inferiore al dispositivo di prova.

Collegare il cavo flessibile della porta di ricarica. Quindi collegare lo schermo e la batteria.

Collegare il cavo flessibile della porta di ricarica. Quindi collegare lo schermo e la batteria.

Collegare il cavo di ricarica. La corrente di carica sull'amperometro è di 860 mA, il che indica che il telefono può essere caricato normalmente.

Collegare il cavo di ricarica. La corrente di carica sull'amperometro è di 860 mA, il che indica che il telefono può essere caricato normalmente.

La prossima cosa da fare è saldare insieme i due strati. Per prima cosa, è necessario reimpallare lo strato inferiore. Inserite lo strato inferiore nel stampo per reballing e posizionare la matrice di reballing BGA.

La prossima cosa da fare è saldare insieme i due strati. Per prima cosa è necessario reballare lo strato inferiore. Mettere lo strato inferiore nello stampo di reballing e posizionare lo stencil di reballing BGA.

Posizionare lo stampo sulla base. Lo stencil è strettamente attaccato allo strato inferiore a causa della struttura magnetica della base. Quindi si spalma un po' di pasta saldante a bassa temperatura sullo stencil e si elimina la pasta saldante in eccesso con un panno che non lascia residui.

Posizionare lo stampo sulla base. Lo stencil è strettamente attaccato allo strato inferiore a causa della struttura magnetica della base. Quindi si spalma un po' di pasta saldante a bassa temperatura sullo stencil e si elimina la pasta saldante in eccesso con un panno che non lascia residui.

Dopo il reballing, togliere lo stampo dalla base e rimuovere lo stencil di reballing. Riscaldare lo strato inferiore sulla piattaforma di riscaldamento a 165℃. Una volta che le sfere di saldatura si sono formate completamente, spegnere la piattaforma di riscaldamento.

Dopo il reballing, togliere lo stampo dalla base e rimuovere lo stencil di reballing. Riscaldare lo strato inferiore sulla piattaforma di riscaldamento a 165℃. Una volta che le sfere di saldatura si sono formate completamente, spegnere la piattaforma di riscaldamento.

Raffreddare per 5 minuti. Applicare un po' di BGA Paste Flux sul pad di incollaggio e posizionare lo strato superiore. Accendere quindi la piattaforma di riscaldamento. Quando la temperatura raggiunge i 165℃, continuare a riscaldare per 2 minuti.

Raffreddare per 5 minuti. Applicare un po' di BGA Paste Flux sul pad di incollaggio e posizionare lo strato superiore. Accendere quindi la piattaforma di riscaldamento. Quando la temperatura raggiunge i 165℃, continuare a riscaldare per 2 minuti.

Spegnere l'alimentazione e raffreddare per 5 minuti. Quindi togliere la scheda madre dalla piattaforma di riscaldamento. Controllare attentamente che i due strati siano stati saldati perfettamente. Ora possiamo assemblare il telefono e testarlo. Installare la scheda madre e collegare il display. Collegare il cavo di ricarica. Sullo schermo appare il fulmine. Anche la corrente di carica sull'amperometro è normale. Il guasto è stato eliminato.

Spegnere l'alimentazione e raffreddare per 5 minuti. Quindi togliere la scheda madre dalla piattaforma di riscaldamento. Controllare attentamente che i due strati siano stati saldati perfettamente. Ora possiamo assemblare il telefono e testarlo. Installare la scheda madre e collegare il display. Collegare il cavo di ricarica. Sullo schermo appare il fulmine. Anche la corrente di carica sull'amperometro è normale. Il guasto è stato eliminato.

Conclusione:

Il fulmine appare sullo schermo dell'iPhone X mentre l'amperometro non rileva alcuna corrente di carica. Controllare il circuito di carica sulla scheda madre e un binario si è aperto. Sostituire i due induttori sul binario e il problema è risolto.

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