Apple ha aggiornato i suoi nuovi modelli di iPhone X/XS/XS Max in modo impressionante sotto diversi aspetti. Il lavoro più incredibile dal punto di vista ingegneristico è la scheda logica a doppio strato. A causa dello spazio interno limitato, la scheda viene piegata a metà e saldata insieme durante la produzione. In questo modo la scheda logica viene rimpicciolita. Tuttavia, per i tecnici di riparazione, la riparabilità dell'iPhone X/XS XS Max è aumentata di conseguenza. I tecnici devono infatti separare la scheda superiore da quella inferiore e rilegare la scheda inferiore. Dopo la riparazione, devono saldare di nuovo i due strati ogni volta. Come tutti sappiamo, la microsaldatura non è mai un lavoro facile. I tecnici devono applicare una temperatura adeguata. Posizionare le sfere nella giusta posizione. E fare molta attenzione a non danneggiare i componenti circostanti. L'acquisizione delle abilità di microsaldatura richiede molta pratica. Solo i tecnici professionisti possono riuscirci.
Oggi, quindi, presenteremo un kit di riparazione per iPhone X/XS/XS Max. Questo kit di riparazione include una stazione di rilavorazione con preriscaldamento, un dispositivo di reballing BGA e una pasta saldante a bassa temperatura. Con l'aiuto di questo kit di riparazione per iPhone X/XS/XS Max selezionato da REWA, è possibile completare la riparazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max in modo semplice e sicuro, senza dover ricorrere a un lavoro manuale rigoroso. È una buona opportunità per espandere la vostra attività di riparazione e ottenere maggiori profitti.
STAZIONE DI RILAVORAZIONE PER SALDATURA/SALDATURA DI SCHEDE MADRI
Questo stazione di rilavorazione con preriscaldamento comprende un regolatore di temperatura e una stazione di riscaldamento. La stazione di riscaldamento ha 5 modelli a scelta. L'area di riscaldamento centrale è realizzata in rame puro, in grado di fornire un calore uniforme. Inoltre, la stazione riscalda solo l'area di dissaldatura. In questo modo si evita in modo significativo che i componenti circostanti subiscano una pseudo-saldatura rispetto alla tradizionale separazione con pistola ad aria calda.
APPARECCHIO PER IL REBALLING DELLA BGA
Questo strumento è stato progettato per iPhone X/XS/XS MAX. E per questo, penso che tutti i tecnici lo ameranno dopo averlo usato. Non è solo un Stencil di reballing BGA ma anche un fissaggio della scheda madre. Quando si spalma il pasta per saldare La stazione di fissaggio, che si trova nello strato intermedio, può fissare saldamente la tavola in posizione, contribuendo così alla precisione del reballing successivo. Pertanto, questo dispositivo aumenterà notevolmente il tasso di successo del reballing.
PASTA SALDANTE SENZA PIOMBO A BASSA TEMPERATURA
A causa del design strutturale di una scheda madre a doppio strato, pasta saldante a bassa temperatura è stato applicato al PCB del terzo spazio. REWA ha selezionato la pasta saldante senza piombo a bassa temperatura 138℃ per aiutarvi a completare il lavoro di reballing della scheda madre in modo sicuro ed efficiente.
Strumenti professionali per riparazioni professionali. Procuratevi questo kit di riparazione. E dire no a tutti i miseri e difficili lavori di microsaldatura di iPhone X/XS/XS Max. Per ulteriori strumenti professionali per la riparazione dei telefoni cellulari, visitate il sito Negozio online REWA per ottenere.
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