REWA ha selezionato un set di lame con impugnatura in legno per la rimozione dei trucioli delle schede logiche

Nel corso degli anni, REWA si è attenuta al principio "Quality Above All" (la qualità prima di tutto) durante l'intero processo di selezione dei prodotti. Dopo rigorose ricerche e test da parte del laboratorio REWA, siamo orgogliosi di presentare questo artistico e pratico set di lame per la riparazione della scheda logica.

Il set di lame per l'asportazione dei trucioli è composto da 6 tipi di lame di precisione in acciaio al tungsteno e da 3 manici in legno di sandalo delicato sulla pelle. Questi manici sono resistenti al calore, atermici, antistatici, leggeri e flessibili. Sono facili da impugnare e non scivolano via.

Ogni lama è lucidata a mano dal maestro per essere arrotondata e priva di bave, che difficilmente possono danneggiare la scheda logica o i chip durante il funzionamento. Le 6 lame sono realizzate in acciaio al tungsteno con uno spessore di 0,28 mm dopo test pratici e verifiche. Non sono solo affilate ma anche flessibili. La punta di queste lame è stata inoltre lucidata in una forma speciale per rimuovere efficacemente i diversi chip nella riparazione della scheda logica.

Diamo quindi un'occhiata più da vicino agli usi specifici di ciascuna lama.

Lama 1# Viene utilizzato principalmente per la rimozione di piccole schegge e di adesivi circostanti.

Lama #2Viene utilizzato principalmente per la rimozione di trucioli di grandi dimensioni e dell'adesivo circostante.

Lama #3Viene utilizzato principalmente per rimuovere la CPU e la NAND dell'iPhone. Può essere utilizzato anche per rimuovere la SDRAM della CPU.

Lama #4La lama è stata appositamente progettata per la rimozione sicura dei chip UFS/EMMC Android. La lama è allungata e flessibile, in grado di evitare efficacemente la caduta dei pad durante la rimozione dei chip UFS/EMMC. Nel frattempo, può anche evitare che i piccoli componenti intorno cadano dalla scheda durante l'operazione.

Lama #5Viene utilizzato principalmente per rimuovere l'adesivo sigillante intorno ai trucioli. Può essere utilizzato in spazi ristretti. E non danneggia i circuiti sulla scheda.

Lama #6Si utilizza principalmente per la rimozione di trucioli circondati da piccoli componenti, quando le lame generali non possono essere inserite orizzontalmente sotto questi trucioli.

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Per ulteriori caratteristiche della lama, guardate il video qui sotto: