Come risolvere il problema dell'arresto anomalo delle app di iPhone X (errore 1100) - Riparazione passo-passo della saldatura della CPU

Il vostro iPhone X si blocca continuamente ogni volta che aprite le app, anche dopo un ripristino? Non siete soli. Questo problema è spesso legato a un guasto hardware più profondo, soprattutto se si verificano Errore di ripristino iTunes 1100. Sebbene i problemi di software siano una causa comune, in questo caso è più probabile che la causa sia da ricercare nella scarsa qualità del software. Saldatura della CPU sulla scheda madre.

In questa guida completa alle riparazioni, vi spiegheremo come diagnosticare e risolvere i problemi di crash delle app dell'iPhone X risaldare lo strato superiore della CPU e il corretto riassemblaggio della scheda madre. Che siate tecnici riparatori, amanti del fai-da-te o gestori di un negozio di riparazioni, questa guida offre passaggi praticabili per riportare in vita l'iPhone X.

Panoramica del modello

Modello: iPhone X

Annunciato: 2017, 12 settembre

Problema: Le applicazioni continuano a bloccarsi dopo il ripristino; iTunes segnala l'errore 1100

Analisi del difetto: problema di crash delle app per iPhone X

Un cliente ha portato un iPhone X con problemi persistenti di crash delle app. Nonostante avesse eseguito un ripristino completo del sistema pochi giorni prima, il problema persisteva. Inizialmente abbiamo sospettato un'anomalia del software, ma l'abbiamo esclusa dopo che un altro tentativo di ripristino tramite iTunes ha dato come risultato errore 1100.

🔍 Cos'è l'errore 1100?

L'errore 1100 indica tipicamente un guasto di comunicazione hardware, spesso in relazione con il Qualità della saldatura della CPU o della NAND. In questo caso, la causa principale era la connessione di livello superiore della CPU.

Processo di riparazione: risaldatura della CPU dell'iPhone X e ricombinazione della scheda madre

Ecco una panoramica del processo di riparazione manuale eseguito dai tecnici REWA:

Passo 1: Tentare il ripristino tramite iTunes

• Ripristino del dispositivo con iTunes → è apparso l'errore 1100
• Diagnosi: Potenziale Problema di saldatura dello strato superiore della CPU

Fase 2: rimozione dello strato superiore della CPU

Strumenti utilizzati: Pistola ad aria calda, coltello da scultura

• Riscaldare delicatamente la CPU utilizzando una pistola ad aria calda
• Fare leva con attenzione sullo strato superiore togliere il truciolo con un coltello da scultura

⚠️ Attenzione: Non surriscaldare. Evitare di danneggiare lo strato inferiore della CPU.

Fase 3: pulire i tamponi di latta

• Rimuovere i residui di colla con un solvente per la pulizia
• Assicurarsi che tutte le piazzole di saldatura siano pulite ed esposte in modo uniforme.

Fase 4: Saldare il retro dello strato superiore della CPU

Strumenti utilizzati: Disossidante per saldatura, pinzette, pistola ad aria calda

• Applicare fondente per saldatura all'area del pad della CPU
• Allineare lo strato superiore con quello inferiore utilizzando una pinzetta.
• Riscaldare delicatamente con una pistola ad aria calda e premere leggermente il chip.
• Se il chip si ricolloca perfettamente, la saldatura è riuscita

Passo 5: Riassemblare la scheda madre

Strumenti utilizzati: Piattaforma di riscaldamento

• Allineare entrambi gli strati della scheda madre con una pinzetta.
• Impostare la temperatura della piattaforma di riscaldamento su 130°C
• Avviare il riscaldamento. Continuare per 1 minuto supplementare una volta che la scheda madre affonda e il flusso di saldatura fuoriesce

Fase 6: collaudo finale

• Riassemblare il telefono
• Accendere e testare:
  Le applicazioni si avviano normalmente
  Tutte le funzioni funzionano come previsto

Strumenti e parti usate

• Pistola ad aria calda
• Coltello da scultura
• Flusso di saldatura
• Pinzette
• Soluzione detergente (per la rimozione della colla)
• Piattaforma di riscaldamento
• iTunes (per il ripristino iniziale del software)

Termini tecnici

• Coltello da scultura: Strumento di precisione utilizzato per sollevare i componenti o rimuovere la colla senza danneggiare il PCB.
• Flusso di saldatura: Agente chimico che favorisce la fluidità della saldatura e ne previene l'ossidazione durante la saldatura.
• Tappetini di latta: Le aree di contatto sulla scheda madre o sulla CPU in cui le saldature collegano i componenti.
• Piattaforma di riscaldamento: Una base a temperatura controllata utilizzata per riscaldare uniformemente la scheda madre per le operazioni di saldatura o reflow.
• Ricombinazione della scheda madre: Riassemblaggio di una scheda madre a strati separati (comune nelle schede logiche degli iPhone) utilizzando calore e allineamento controllati.

Conclusione: Padroneggiare le riparazioni degli arresti anomali delle app per iPhone X

Risolvere il problema del crash delle app di iPhone X, in particolare quelle legate a Errore iTunes 1100-spesso va oltre la risoluzione dei problemi del software. Come ha dimostrato questo caso, saldature scadenti tra gli strati della CPU possono compromettere la stabilità delle applicazioni. Grazie alla padronanza della risaldatura della CPU e della ricombinazione della scheda madre, è possibile ripristinare la funzionalità e salvare dispositivi che altrimenti potrebbero essere considerati irreparabili.

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