Have you ever come across with iPhone 6 error 9 issue? Error 9 often appears when processing firmware update or system restores by iTunes. Several reasons are attributed towards the problem, and we have alredy posted a solution for iPhone error 9 fix related to the NAND Flash error before. This time REWA comes with a totally different solution regarding to iPhone 6 error 9 caused by insufficient soldering within CPU BGA. With the help of our newly developed CNC chip grinding machine, chip removing can be safe and quick without damaging the logic board and nearby chips.
Four steps to help you to solve the iPhone 6 error 9 issue.
1. Phone Disassembling
The phone is stuck in Recovery Mode when trying to start up. Connect it with computer and start system restore via iTunes.
Viene visualizzato l'errore 9. Smontare il telefono ed estrarre la scheda logica. Rimuovere una parte della piastra di schermatura con una tronchesina.
2. Malfunction Diagnosing
Test grounding resistance value of resistor R0317 and R0316 with diode mode-Abnormal value (480 under normal circumstances). R0317 and R0316 are connected with CPU pin AP31-SDA and pin AR31-SCL directly.
3. Riparazione dei malfunzionamenti
Take down the shield plate of CPU with hot air gun. Then put the logic board on the corresponding position of the CNC mold and fix it tightly. Load iPhone 6 corresponding logic board chip grinding program and start grinding.
Una volta terminato, estrarre la scheda logica e utilizzare un coltello da scultura per raschiare accuratamente fino a far uscire il circuito del sottolivello della CPU. Successivamente, pulire con un detergente per circuiti stampati.
Apply some UV curable solder mask to the exposed area, apart from the two bonding pads (SDA,SCL). Once it has been done, put the logic board under the UV dryer lamp for 10 minutes and then take out the logic board.
Saldare le lattine sulle due piazzole di collegamento con il saldatore. Quindi saldare il filo di rame da 0,02 mm sulle due piazzole di collegamento. I due fili saldati collegano rispettivamente la piazzola SDA corrispondente a R0317 e la piazzola SCL corrispondente a R0317.
Test grounding resistance value of R0317,R0316 with diode mode again-Normal value this time.
4. Test telefonico
Assemblare il telefono e ripristinare tramite iTunes. Quindi attivare il telefono e testare, il malfunzionamento è stato risolto.
Una volta terminato il test, togliere la scheda logica. Applicare quindi una maschera di saldatura a polimerizzazione UV al punto di saldatura. Mettere la scheda logica sotto la lampada di essiccazione UV per 10 minuti.
Assemblare il telefono e testare di nuovo, tutto funziona normalmente.
Strumenti utilizzati:
- CNC Chip Grinding Machine
- Driver per viti
- Pinzette (ESD-10 / ESD-15)
- Pinze di apertura LCD (M)
- Taglierina
- Piattaforma di manutenzione
- Microscopio elettronico
- Multimetro digitale
- Saldatore
- Pistola ad aria calda
- Coltello da scultura
- Filo di saldatura
- Lampada UV per essiccazione
- Cinghia da polso antistatica
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