Come risolvere il problema dell'iPhone X bloccato sul logo Apple o sull'errore 4014 di iTunes

Il corso di riparazione di oggi verterà sulla risoluzione dei problemi relativi all’iPhone X bloccato sul logo Apple o all’errore 4014 di iTunes.

Eseguire innanzitutto un controllo visivo della scheda madre. La scheda madre non presenta deformazioni né danni causati dall'acqua.

Installiamo la scheda madre e proviamo a vedere come va. Il telefono non si accende.

Collega il telefono al computer ed esegui il ripristino tramite iTunes. Viene visualizzato l'errore 4014.

A giudicare dai codici di errore di iTunes e dalla relativa analisi, il guasto potrebbe essere causato da un danno al chip flash NAND o da un malfunzionamento dei circuiti correlati alla NAND. Iniziamo con la misurazione dell’alimentazione della NAND. Collegare il connettore della batteria all’alimentatore CC. Accendere la scheda madre con delle pinzette.

Effettuare la misurazione della tensione di alimentazione del circuito NAND. I valori rilevati (0,9 V, 1,8 V e 3,0 V) rientrano nella norma.

Sostituiamo il chip con un nuovo chip flash NAND e vediamo come funziona. Posizioniamo la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento apposita. Per prima cosa, rimuoviamo la spugna che ricopre la scheda. Accendiamo la piattaforma di riscaldamento e impostiamo la temperatura a 155 ℃.

Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 155 ℃, sollevare con cautela lo strato superiore con delle pinzette. Suggerimenti: prestare attenzione durante la rimozione della scheda madre.

Poiché le sfere di saldatura sul terzo spazio del PCB rimangono invariate, possiamo saltare la fase di reballing quando risaldiamo insieme i due strati. Fissare lo strato superiore al supporto per PCB. Riscaldare con una pistola ad aria calda a 280 ℃, con flusso d'aria 3, per staccare l'adesivo. Continuare a riscaldare per rimuovere l'adesivo nero attorno alla memoria NAND.

Quindi riscaldare con una pistola ad aria calda a 340 ℃, con flusso d'aria 5. Sollevare con cautela il chip NAND flash.

Posizionare il chip flash NAND sull'area di appoggio del Programmatore per riparazioni PCIe. Fare clic su ‘Backup dati del kernel’ per eseguire il backup dei dati del chip. Questi dati di backup verranno salvati sul computer.

Rimuovere il chip flash NAND. Posizionare il nuovo chip flash NAND sull'area di lavoro. Fare clic su ‘Scrivi dati del kernel’. Selezionare il file di dati salvato sul computer. Il software scriverà i dati di backup sul nuovo chip.

Una volta terminato, clicca su ‘Query Info’. Le informazioni di base del nuovo chip verranno visualizzate sull’interfaccia. Una volta fatto, estrai il nuovo chip NAND Flash. Ora dobbiamo far eseguire il reballing al nuovo chip NAND Flash. Posizionare lo stencil per il reballing BGA. Spalmare uniformemente la pasta saldante a media temperatura sullo stencil. Riscaldare con la pistola ad aria calda a 300 ℃, con flusso d’aria 3, in modo che tutte le sfere di saldatura possano formarsi completamente. Una volta completato, attendere 1 minuto

Quindi separare il chip flash NAND dallo stencil. Riscaldare nuovamente per garantire la formazione delle sfere di saldatura. Passiamo ora alla saldatura del chip NAND. Prima di procedere alla saldatura, applicare un po’ di pasta saldante a media temperatura sul pad di collegamento utilizzando un saldatore impostato a 365 ℃.

Pulire successivamente il pad di saldatura. Quindi pulirlo accuratamente con lo "Solder Wick" e, infine, con il detergente per circuiti stampati.

Continuare a riscaldare con la pistola ad aria calda a 300 ℃, con flusso d'aria 3. Rimuovere i residui di adesivo nero dal pad di incollaggio. Ora è possibile applicare il flussante in pasta sul pad di incollaggio.

Posizionare correttamente il nuovo chip flash NAND. Saldare con una pistola ad aria calda a 330 ℃, con un flusso d'aria pari a 4.

La prossima cosa da fare è saldare insieme i due strati. Prima di procedere alla saldatura, è necessario rimuovere l’adesivo termoisolante dallo strato inferiore. Quindi applicare un po’ di pasta flussante sul PCB a tre spazi. Posizionare lo strato superiore. Accendere la piattaforma di riscaldamento. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 155 ℃, continuare il riscaldamento per 1 minuto.

Spegnere la piattaforma di riscaldamento. Attendere 5 minuti affinché la scheda madre si raffreddi. Ora possiamo rimontare il telefono ed effettuare un test. Collegare il telefono al computer. Ripristinare il telefono tramite iTunes. Il telefono può essere ripristinato normalmente. Una volta completata l'operazione, il telefono si accende normalmente. Qui possiamo vedere il numero di serie (SN) e l’IMEI. Poiché la scheda madre è bloccata da iCloud, l’attivazione può essere completata solo dal proprietario.

Conclusione:

Errore 4014 di iTunes su iPhone X. A giudicare dai codici di errore di iTunes e dalla relativa analisi, è probabile che il problema sia legato al chip flash NAND o ai circuiti correlati alla NAND. Iniziamo dall’alimentazione della NAND. Il valore misurato è nella norma. Ciò indica che il problema è probabilmente legato al chip flash NAND. Provate a sostituirlo con un chip nuovo e il problema sarà risolto.

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